category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4CGX50DF27C7	Intel	数据表	2744 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX50		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		310		现场可编程门阵列	49888	2562048			3118									2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF23C6	Intel	数据表	841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			290	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX30		S-PBGA-B484	290	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		290		现场可编程门阵列	29440	1105920			1840									2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX75DF27C6	Intel	数据表	2962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		310		现场可编程门阵列	73920	4257792			4620									2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-5BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		278	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V	189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858			3432						2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
10AX016E3F27E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B672	240	不合格		0.9V						240		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510									3.25mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC5VLX220-2FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX220			800	不合格	1V			864kB					现场可编程门阵列	221184	7077888			17280		2							3.5mm				Non-RoHS Compliant
LFXP2-8E-6MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		86	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm			LFXP2-8	132		86		1.2V	1.21.2/3.33.3V		27.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	8000	226304			1000					0.399 ns				1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA4K3F40C2L	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCKU040-3SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	982 In Stock	1: ¥10,964.644661 10: ¥10,604.105087 25: ¥10,530.392344 50: ¥10,457.191997 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES			468	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D					8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B784	468	不合格		1V						468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920			3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
5SGXEB5R3F43C3N	Intel	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCKU040-1SFVA784I	Xilinx Inc.	数据表	605 In Stock	1: ¥14,576.341381 10: ¥14,097.041955 25: ¥13,999.048614 50: ¥13,901.736460 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES			468	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D					8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B784	468	不合格		0.95V		2.6MB			468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920			3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
5CGXBC7B7M15C8N	Intel	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-LFBGA	YES			240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGXBC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480									1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC4005L-5PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	937 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	77	0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				3V~3.6V								XC4005L								784B						466	6272	5000		196	196												Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD5K2F40C2	Intel	数据表	727 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4036XL-1BG432C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432		288	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4036XL	432		288		3.3V			5.1kB	200MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000		1296		1		3168				22000		40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K160EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES			271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K160		S-PBGA-B356	263	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.55 ns	263		可加载 PLD	6400	81920	404000		640		MACROCELL					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5AGZME3E2H29C3N	Intel	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA				342	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V								5AGZME3														现场可编程门阵列	360000	23946240			16980													符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43C3N	Intel	数据表	796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEB5R3F43C2N	Intel	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000									3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29C8	Intel	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			426	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA7N2F40C3N	Intel	数据表	341 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2SGX130GF1508C4	Intel	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			734	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX130		S-PBGA-B1508	734	不合格		1.21.2/3.33.3V				717MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns				3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-6900C-5BG324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA		324		279	0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm		未说明									30kB					现场可编程门阵列	6864	245760			858						858			1.7mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S250E-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	1: ¥483.058562 10: ¥455.715629 100: ¥429.920403 500: ¥405.585288 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	208-BFQFP	YES	208		158	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30		208		126	不合格	1.2V			27kB					现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612		5		4896	0.66 ns	612			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C9L	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			153	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256			1395									1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant