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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
5SGXMA9N2F45I2N	Intel	数据表	796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA9		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5AGZME7K3F40C4N	Intel	数据表	527 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		674	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGZME7		S-PBGA-B1517								670MHz				现场可编程门阵列	450000	40249344			21225										2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	49-UFBGA, WLCSP			40	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm		30	LCMXO2-2000		R-PBGA-B49	40	不合格		1.2V		9.3kB			40		现场可编程门阵列	2112	75776			264										0.6mm	3.185mm	3.106mm		ROHS3 Compliant
XC2VP2-7FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	213 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2VP2	256		140	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		27kB	1350MHz				现场可编程门阵列	3168	221184			352		7		2816	0.28 ns	352				2mm				ROHS3 Compliant
LFEC10E-3QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	147	0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm	unknown	40	LFEC10	208		147	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		39.6kB	34.5kB				1280 CLBS	现场可编程门阵列	10200	282624		340MHz		1275				0.56 ns	1280				4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
5SGXMA7K1F40I2N	Intel	数据表	841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMA4H2F35C2LN	Intel	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2S400E-7FG456C	Xilinx	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES							e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	410		1.8V	1.89V	商业扩展	20kB			410	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列							7				864	10800		52000	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCVU095-2FFVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		702	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760						7.6MB				768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200			67200						768				3.81mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCKU3P-1FFVB676E	Xilinx Inc.	数据表	521 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA			280	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600			20340														ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	564	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1350MHz				现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		7		18560	0.28 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EPF10K30AQC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.7 ns	147		可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED					4		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K100EQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	240-BQFP	YES		183	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm		30	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格		1.81.8/3.3V					1.73 ns	175		可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100BC356-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	356-LBGA	YES		252	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B356	246	不合格		2.52.5/3.3V					3.6 ns	246		可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCVU095-2FFVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明						950mV			7.6MB				768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200			67200		2		1.0752e+06		768				3.86mm	47.5mm	47.5mm		ROHS3 Compliant
XC2V4000-5FF1152C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FCBGA	YES							e0	no		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				824		1.5V		OTHER	270kB			824		现场可编程门阵列							5		46080	0.39 ns				4000000	3.4mm			无	Non-RoHS Compliant
XCKU115-L1FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		832	-40°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale™	e1		活跃	2A (4 Weeks)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	832	不合格		0.9V						832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920						5520				3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
LFXP3E-3QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	136	0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm	unknown	40	LFXP3	208		136	不合格	1.2V			8.3kB	6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296	2	320MHz		375				0.63 ns	384	384			4.1mm				符合RoHS标准	无铅
5CGXFC7B7M15C8N	Intel	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	484-LFBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704			56480										1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
EP3SL340H1152C3	Intel	数据表	394 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				717MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC2VP70-5FFG1704I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	996	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			996	不合格	1.5V			738kB					现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		5		66176	0.36 ns									ROHS3 Compliant
XC2VP100-6FF1704I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	1040	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP100				不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		999kB	1200MHz				现场可编程门阵列	99216	8183808			11024		6		88192	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC5VSX240T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA			960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VSX240T			960		1V			2.3MB			960		现场可编程门阵列	239616	19021824			18720		1								3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant
10CL016YE144C6G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		78	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	144								1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明			S-PQFP-G144												现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
5SGXMA7N3F40C2	Intel	数据表	747 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准