category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4SGX290NF45I4	Intel	数据表	249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V			717MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648										3.6mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP50-7FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	848 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517		852		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50			852	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1350MHz				现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		7		47232	0.28 ns					3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50VQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES			189		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格			3.3V				0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360			REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP3SE260F1517I4LN	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格			1.2/3.3V			717MHz		976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGSMD8N1F45C2LN	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD8		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA9N2F45I3L	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K1H40C2L	Intel	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCS20XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS20XL	208		160		3.3V				1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		4		1120	1.1 ns	400	400		7000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSMD3H3F35I3N	Intel	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					432	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XA6SLX9-3FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2006	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL			1mm			XA6SLX9			186	不合格	1.2V				72kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	9152	589824		715		3		11440										ROHS3 Compliant
EPF10K130EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES			369		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EPF10K130		S-PBGA-B484	369	不合格			2.52.5/3.3V				0.5 ns	369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832			MIXED							2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2AGX45CU17I3G	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA			358-UBGA, FC (17x17)	156		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)								0.87V~0.93V																							42959	3517440		1805														符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29C2L	Intel	数据表	826 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000										3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XCVU080-3FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714						672				3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5SGSMD3E3H29C2L	Intel	数据表	654 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			不用于新设计	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000										3.6mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMB5R3F43C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1S30F780I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			597		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220		1mm	compliant	30			S-PBGA-B780	726	不合格			1.51.5/3.3V					726		现场可编程门阵列	32470	3317184		3247														Non-RoHS Compliant
XC5VLX155T-3FFG1738C	Xilinx	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1738		680						e1			4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				680	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER	954kB	1412MHz				现场可编程门阵列	155648				12160	3									42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5AGXBB5D4F40C5N	Intel	数据表	405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V			622MHz		704		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811										2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXMB6R1F40C2N	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB6		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SL340H1152C2	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V			800MHz		744		现场可编程门阵列	337500	18822144		13500										3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4CE55F29C8L	Intel	数据表	2069 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格			11.2/3.32.5V			362MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
10CX220YU484I5G	Intel	数据表	2896 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES			188		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484							0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	220000	13752320		80330														符合RoHS标准
XC2V40-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		88		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V40	256		88		1.5V		1.51.5/3.33.3V		9kB	650MHz				现场可编程门阵列		73728	40000	64		4		512		64	576			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant