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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量													厂商																																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
XC2S30-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100								60	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S30	100		60	不合格	2.5V					3kB	263MHz					现场可编程门阵列	972	24576	30000		216		5				0.7 ns	216	972				1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C40F484I7N	Intel	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							331			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格							472.5MHz			331		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2AGX190FF35C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612							0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX190		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			612		现场可编程门阵列	181165	10177536			7612												2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1C12Q240C6	Intel	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES				173							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	220	1.5V	0.5mm			30	EP1C12		S-PQFP-G240	249	不合格		1.51.5/3.3V					405MHz			249		现场可编程门阵列	12060	239616			1206												4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP2S130F1020I4	Intel	数据表	790 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES				742							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V					717MHz			742	53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627						5.117 ns	53016					3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484								338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		320	不合格	1.2V					603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2			126576							1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
EP2S15F484C5	Intel	数据表	717 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES							342			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V					640MHz			342	6240 CLBS	现场可编程门阵列	15600	419328			780						5.962 ns	6240					3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
10M08SCU169C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES							130			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169								2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B169														现场可编程门阵列	8000	387072			500																符合RoHS标准
EP1C12F324C6	Intel	数据表	892 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES				249							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V					405MHz			249		现场可编程门阵列	12060	239616			1206												2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX22CF19I7N	Intel	数据表	91 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES							150			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			150		现场可编程门阵列	21280	774144			1330												1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A42MX24-PLG84I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	PLCC-84	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	微芯片技术	A42MX24	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX24-PLG84I	91.8 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		Details	912 LE	72 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	有	-	16	Actel	0.239083 oz	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	5.5 V	Tray	-40 to 85 °C	Tube		A42MX24	e3					Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	3 V						1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	912		36000	250 MHz		912	STD			1410	2.5 ns	1890			36000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm	无
A3P125-PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	24	ProASIC3	ProASIC®3	100C	微芯片技术	Industrial	PQFP	125000	-40C to 100C	133	125000	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	-40C	有	3072	表面贴装	1.575 V	Tray	A3P125	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P125-PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25						N	133 I/O	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P125	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	231(MHz)			208	S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL								3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		36864	125000							3072	125000	3.4 mm	28 mm	28 mm
EP1SGX25DF672I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	455	不合格		1.51.5/3.3V								455	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852					3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F23C8N	Intel	数据表	421 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							292			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			295		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713												2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A40MX02-PLG44I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-44	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	Tray	A40MX02	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A40MX02-PLG44I	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28							Details	295 LE	34 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	139 MHz	有	295 LAB	27	Actel	0.084185 oz	3.3, 5 V	5.5 V	-40 to 85 °C	Tube		A40MX02	e3					Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL					-		295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000				STD		-		2.7 ns	295			3000	3.68 mm		16.59 mm	16.59 mm
10M16DAF256I7G	Intel	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							178			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V								178		现场可编程门阵列	16000	562176			1000																符合RoHS标准
XC6SLX45T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2666 In Stock	1: ¥1,310.309097 10: ¥1,236.140659 100: ¥1,166.170435 500: ¥1,100.160788 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484								296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V					261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		2			54576											Non-RoHS Compliant
EP2C5F256I8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							158			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C5		S-PBGA-B256	150	不合格		1.21.5/3.33.3V					402.5MHz			158		现场可编程门阵列	4608	119808			288							288					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX230FF35C3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V								564		现场可编程门阵列	228000	17544192			9120																符合RoHS标准
EPF10K10ATC100-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES				66							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm			30	EPF10K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.5/3.33.3V					80MHz	0.8 ns		66		可加载 PLD	576	6144	31000		72			REGISTERED					576	4			1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-11SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2564 In Stock	1: ¥3,435.126248 10: ¥3,240.685141 100: ¥3,057.250129 500: ¥2,884.198233 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363								240	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V					81kB						现场可编程门阵列	12312	663552			1368		11										1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
5CGXFC7C6F23C6N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							240			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2S200-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256								176	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30	XC2S200	256		284	不合格	2.5V					7kB	263MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176		5				0.7 ns						2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
APA1000-BG456	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-456	YES	456-PBGA (35x35)	456	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA456,26X26,50	2.5 V	30	70 °C	无	APA1000-BG456	180 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	356 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	有	24	Actel	2.7 V	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA456,26X26,50	网格排列	3	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		APA1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	unknown					S-PBGA-B456	356	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL						356	1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		202752	1000000				STD						56320		1000000	1.73 mm		35 mm	35 mm
XC5VSX35T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	2478 In Stock	1: ¥3,893.789987 10: ¥3,673.386781 100: ¥3,465.459226 500: ¥3,269.301156 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665								360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V					378kB						现场可编程门阵列	34816	3096576			2720		1										2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant