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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	工作电源电流	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
XC4VLX40-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA		640					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX40			640	不合格	1.2V				216kB	1205MHz		640		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	11								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EPF10K100EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES							338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EPF10K100		S-PBGA-B484	338	不合格		2.52.5/3.3V					0.4 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED							2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016ATI144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							117	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6016		S-PQFP-G144		不合格						133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132		MACROCELL					4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC5VFX70T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		640					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T		S-PBGA-B1136	640	不合格	1V				666kB			640	6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	2				6080				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCV400-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal							316	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	432	S-PBGA-B432	316	不合格	2.5V				10kB	294MHz		316		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400	5			0.7 ns					1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S50-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	1: ¥323.508810 10: ¥305.196988 100: ¥287.921689 500: ¥271.624236 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176				-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30		256		176	不合格	2.5V				4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5			0.7 ns	384				2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-L2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		500					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B900							2MB					现场可编程门阵列	326080	16404480		25475				0.61 ns					2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VFX70T			640	不合格					666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	1				6080				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP2C5T144I8	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES		89					-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V						89		现场可编程门阵列	4608	119808		288					288				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K20RI240-4N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES							189	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K20		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V				67.11MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1152	12288	63000	144		REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP4SE360F35I3N	Intel	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC5VLX20T-1FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	2473 In Stock	1: ¥1,917.678382 10: ¥1,809.130552 100: ¥1,706.726931 500: ¥1,610.119749 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323		172				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	30	XC5VLX20T	323		172	不合格	1V				117kB					现场可编程门阵列	19968	958464		1560	1								2.85mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2098 In Stock	1: ¥2,102.696854 10: ¥1,983.676280 100: ¥1,871.392716 500: ¥1,765.464822 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	900		490	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns					2.6mm				ROHS3 Compliant
EPF6010ATC144-3	Intel	数据表	216 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES							102	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6010		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V				133MHz		102		可加载 PLD	880		10000	88		MACROCELL				880	4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7C6F23I7N	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480									2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2S180F1020C4	Intel	数据表	737 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							742	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz		742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970				5.117 ns	71760				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP2C15AF484C6N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15		S-PBGA-B484	307	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz		315		现场可编程门阵列	14448	239616		903					903				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2V2000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		456					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V				126kB					现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688	5		21504	0.39 ns		24192			2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
EP2S180F1508C3N	Intel	数据表	814 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1170					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1508	1162	不合格		1.21.5/3.33.3V				717MHz				现场可编程门阵列	179400	9383040		8970				4.672 ns					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
A3P030-2QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	QFN EP	YES	68-QFN (8x8)	68	Details	49 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	260	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P030	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	有	A3P030-2QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	-40 to 85 °C	Tray		A3P030								8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格	1.5 V	INDUSTRIAL	2 mA	768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	30000	2	768	30000	0.88 mm	8 mm	8 mm
XC5VLX330-2FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	730 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760		1200				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX330				不合格	1V				1.3MB					现场可编程门阵列	331776	10616832		25920	2								3.5mm				Non-RoHS Compliant
EP3C55U484I7N	Intel	数据表	2420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		327					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C55		R-PBGA-B484	327	不合格						472.5MHz		327		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP1K50FC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							186	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K50		S-PBGA-B256	186	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.3 ns	186		可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED							2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EPF8282ALC84-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES							68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF8282		S-PQCC-J84	64	不合格		5V				417MHz		68		可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED				208	4		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF29C4N	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							372	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		372	124100 CLBS	现场可编程门阵列	118143	8315904		4964					124100				2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准