类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

引脚数

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

操作模式

传播延迟

电源电流-最大值

输入数量

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

待机电流-最大值

记忆密度

阀门数量

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

辐射硬化

XCV100-6BGG256C
XCV100-6BGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

333 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

Compliant

2.375 V

BGA,

BGA

XILINX INC

Obsolete

XCV100-6BGG256C

5.81

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

600 CLBS, 108904 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

108904

0.6 ns

600

108904

27 mm

27 mm

XCF01SVOG20C0936
XCF01SVOG20C0936
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

1048576 words

1000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.3 V

30

XCF01SVOG20C0936

Obsolete

XILINX INC

TSSOP

TSSOP,

5.48

3

e3

3A991.B.1

哑光锡

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

SYNCHRONOUS

1MX1

1.19 mm

1

1048576 bit

SERIAL

配置存储器

6.5024 mm

4.4 mm

XC3090-100CB164M
XC3090-100CB164M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

164

1

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

TAPEPAK,164P,.025

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

5 V

未说明

XC3090-100CB164M

Obsolete

XILINX INC

QFP

GQFF, TAPEPAK,164P,.025

5.82

100 MHz

e0

3A001.A.2.C

锡铅

928 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 5000-6000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 250UA

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

225

0.65 mm

unknown

164

S-CQFP-F164

142

不合格

5 V

MILITARY

142

320 CLBS, 5000 GATES

2.921 mm

现场可编程门阵列

7 ns

320

320

5000

28.702 mm

28.702 mm

XC3064-100PG132M
XC3064-100PG132M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

132

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA132,14X14

SQUARE

网格排列

5 V

未说明

Compliant

XC3064-100PG132M

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA132,14X14

5.79

100 MHz

125 °C

3A001.A.2.C

125 °C

-55 °C

688 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 3500-4500; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 170UA

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

132

S-CPGA-P132

110

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.6 kB

110

224 CLBS, 3500 GATES

3.9116 mm

现场可编程门阵列

100

688

7 ns

224

224

3500

37.084 mm

37.084 mm

XC4028XLA-07BG256C
XC4028XLA-07BG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

5.81

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

30

Non-Compliant

XC4028XLA-07BG256C

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-256

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 50000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

256

S-PBGA-B256

256

不合格

3.3 V

OTHER

256

1024 CLBS, 18000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1024

1024

18000

27 mm

27 mm

XC4028XLA-08HQ208I
XC4028XLA-08HQ208I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

208

3

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

HQFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

Compliant

3 V

XC4028XLA-08HQ208I

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFP-208

5.83

263 MHz

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

100 °C

-40 °C

CAN ALSO USE 50000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

256

不合格

3.3 V

3.3 V

4 kB

256

1024 CLBS, 18000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

8

2560

1 ns

1024

1024

18000

28 mm

28 mm

XC4036XLA-07BG432I
XC4036XLA-07BG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

XC4036XLA-07BG432I

Obsolete

XILINX INC

5.92

294 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

网格排列

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

S-PBGA-B432

288

不合格

3.3 V

288

现场可编程门阵列

1296

XC4044XLA-08HQ160C
XC4044XLA-08HQ160C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HQFP

HQFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4044XLA-08HQ160C

Obsolete

XILINX INC

QFP

HQFP, HQFP160,1.2SQ

5.81

e0

锡铅

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

320

不合格

3.3 V

OTHER

320

1600 CLBS, 27000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1600

1600

27000

28 mm

28 mm

XCV50E-8FGG256I
XCV50E-8FGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV50E-8FGG256I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA256,16X16,40

5.8

416 MHz

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.6,1.8 V

176

384 CLBS, 20736 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

384

1728

20736

17 mm

17 mm

XQ4VLX25-10FF668I
XQ4VLX25-10FF668I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ4VLX25-10FF668I

活跃

XILINX INC

5.85

4

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

not_compliant

XCV50E-8PQG240I
XCV50E-8PQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP240,1.3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

40

1.71 V

XCV50E-8PQG240I

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

5.8

416 MHz

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

384 CLBS, 20736 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

384

1728

20736

32 mm

32 mm

XC18V04VQ44C0901
XC18V04VQ44C0901
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

5.6

20 ns

3

524288 words

512000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

3.3 V

30

Non-Compliant

XC18V04VQ44C0901

Obsolete

XILINX INC

QFP

TQFP,

e0

3A001.B.1.A

锡铅

8542.32.00.71

QUAD

鸥翼

225

1

0.8 mm

compliant

44

S-PQFP-G44

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

SYNCHRONOUS

512KX8

1.2 mm

8

4194304 bit

PARALLEL/SERIAL

配置存储器

10 mm

10 mm

XC4085XLA-07HQ208I
XC4085XLA-07HQ208I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

XC4085XLA-07HQ208I

Obsolete

XILINX INC

5.88

294 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

160

不合格

3.3 V

160

现场可编程门阵列

7448

XCV300-6BGG352I
XCV300-6BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV300-6BGG352I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.79

333 MHz

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

1536 CLBS, 322970 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

1536

322970

35 mm

35 mm

XCV600-4FGG676I
XCV600-4FGG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV600-4FGG676I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.8

250 MHz

3

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

不合格

3456 CLBS, 661111 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

3456

661111

27 mm

27 mm

XC2V40-5BF957C
XC2V40-5BF957C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

5.58

XC2V40-5BF957C

活跃

XILINX INC

compliant

XC4062XLA-08BG560I
XC4062XLA-08BG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4062XLA-08BG560I

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-560

5.82

263 MHz

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

560

S-PBGA-B560

384

不合格

3.3 V

384

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

2304

2304

40000

42.5 mm

42.5 mm

XCV600-5BGG432I
XCV600-5BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV600-5BGG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.78

294 MHz

3

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

3456 CLBS, 661111 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

3456

661111

40 mm

40 mm

XC4052XLA-08HQ208C
XC4052XLA-08HQ208C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

8.75

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

HQFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

30

3.3 V

3.6 V

Non-Compliant

3 V

XC4052XLA-08HQ208C

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFP-208

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 100000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

160

不合格

3.3 V

OTHER

160

1936 CLBS, 33000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1936

4598

33000

28 mm

28 mm

XC7372-7PC84C
XC7372-7PC84C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

5.86

95.2 MHz

3

37

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

Non-Compliant

4.75 V

XC7372-7PC84C

Obsolete

XILINX INC

LCC

PLASTIC, LCC-84

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

72 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 126 FLIP-FLOPS

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

18.5 ns

12 DEDICATED INPUTS, 37 I/O

5.08 mm

OT PLD

MACROCELL

72

NO

12

NO

29.3116 mm

29.3116 mm

XCR22V10-10PC28C
XCR22V10-10PC28C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

4.75 V

XCR22V10-10PC28C

Obsolete

XILINX INC

QLCC

QCCJ,

5.25

83 MHz

10

70 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

28

S-PQCC-J28

不合格

COMMERCIAL

10 ns

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

4.572 mm

EE PLD

MACROCELL

11

11.5062 mm

11.5062 mm

XCV812E-7BG560I
XCV812E-7BG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

5.85

400 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV812E-7BG560I

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-560

e0

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

INDUSTRIAL

404

4704 CLBS, 254016 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

4704

21168

254016

42.5 mm

42.5 mm

XC4052XLA-09BG560I
XC4052XLA-09BG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4052XLA-09BG560I

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-560

5.81

227 MHz

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 100000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

560

S-PBGA-B560

352

不合格

3.3 V

352

1936 CLBS, 33000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

1936

1936

33000

42.5 mm

42.5 mm

XC17S50XLSO20C
XC17S50XLSO20C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

3

559232 words

559232

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

XC17S50XLSO20C

Obsolete

XILINX INC

SOIC

SOP, SOP20,.4

5.82

10 MHz

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.32.00.61

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

not_compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

3.6 V

3.3 V

COMMERCIAL

3 V

SYNCHRONOUS

0.005 mA

559232X1

3-STATE

2.65 mm

1

0.00005 A

559232 bit

COMMON

存储器电路

12.8 mm

7.5 mm

XCV800-5BGG560C
XCV800-5BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV800-5BGG560C

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.81

294 MHz

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

OTHER

4704 CLBS, 888439 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

4704

888439

42.5 mm

42.5 mm