类别是'category.微处理器' (10000)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 封装的热阻 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 功率(瓦特) | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 核心处理器 | 视角 | 位元大小 | 测试电流 | 家人 | 数据总线宽度 | 流明/瓦特@电流 - 测试 | 显色指数 | 最大电流 | 产品类别 | 通量@25°C,电流测试 | 通量@85°C,电流测试 | 电压 - I/O | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 附加接口 | 协处理器/DSP | 核数量 | 保安功能 | 显示和界面控制器 | 萨塔 | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 座位高度(最大) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 944051 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.2, 1.35 V | 1440 | PCIe | 64 Bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32V232CKN2VUB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | NXP USA Inc. | Bulk | 活跃 | 450 | 935438202557 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/8, RN50 | 0.065 Dia x 0.150 L (1.65mm x 3.81mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 71.5 kOhms | Metal Film | 0.05W, 1/20W | Microcontrollers - MCU | -- | 1GHz | ARM® Cortex®-A53 | ARM Microcontrollers - MCU | 1V, 1.8V, 3.3V | GbE | 2 Core, 32/64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | - | I²C, SPI, PCI, UART | ARM® Cortex®-M4 | AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU | - | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | ARM Microcontrollers - MCU | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P2010NXN2MHC | Freescale | 数据表 | 46 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/7, RN55 | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 205 kOhms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | -- | 1.2GHz | PowerPC e500v2 | - | 10/100/1000Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, SPI | - | - | - | - | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8544VTAQG | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | 飞思卡尔半导体 | Tray | Obsolete | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/1, RN60 | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 64.9 Ohms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | -- | 1.0GHz | PowerPC e500 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2, SDRAM | - | DUART, I²C, PCI | Signal Processing; SPE | - | - | - | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IDT79RC32K438-200BBI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 416 | 416 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA416,26X26,40 | -40 °C | 85 °C | 无 | IDT79RC32K438-200BBI | BGA | SQUARE | Integrated Device Technology Inc | Obsolete | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC | 5.92 | BGA | Compliant | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Microprocessors | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | 416 | S-PBGA-B416 | 不合格 | 1.2,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 200 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8DX2FVOFZAC | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 90 | 935407415557 | NXP | 恩智浦半导体 | Tray | i.MX 8DualXPlus | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8069004541900S RK0Y | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8MN3CVPIZAA | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-306 | 306-TFBGA (11x11) | 32 kB | DDR3L, DDR4, LPDDR4, eMMC | Tray | MIMX8MN3 | NXP USA Inc. | 活跃 | 有 | 512 kB | Floating Point | 32 kB | 看门狗定时器 | 1.4 GHz, 750 MHz | i.MX 8M Nano DualLite | + 105 C | - 40 C | 168 | SMD/SMT | Ethernet, I2C, I2S, SPI, UART, USB | 935421603557 | NXP | 恩智浦半导体 | -40°C ~ 105°C (TJ) | Tray | i.MX 8M Nano UltraLite | Microprocessors - MPU | 1.4GHz | ARM® Cortex®-A53 | Microprocessors - MPU | - | GbE | 2 Core, 64-Bit | 有 | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | USB 2.0 + PHY (2) | I²C, PCIe, SDHC, SPI, UART | ARM® Cortex®-M7 | 3 Core | ARM TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI | - | Microprocessors - MPU | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC862PVR80B | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | MPC86 | 活跃 | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC8xx | 80MHz | MPC8xx | 3.3V | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC860SRVR50D4 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | MPC86 | 活跃 | 0°C ~ 95°C (TA) | MPC8xx | 50MHz | MPC8xx | 3.3V | 10Mbps (4) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD8069504444900S RGYH | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1515 (3838 Metric) | 3-SMD | 1.9°C/W | OSRAM Opto (ams OSRAM) | 有 | 2.3 GHz | 4210T | 13.75 MB | 1 | SMD/SMT | 999P31 | Intel | Intel | 英特尔转强 | Details | Tape & Reel (TR) | GWPUSTA1.P | 活跃 | 2700K | Tray | OSCONIQ® P 3737 | 0.146 L x 0.146 W (3.70mm x 3.70mm) | White, Warm | Embedded Processors & Controllers | 2.75V | 120° | 1.05A | 英特尔转强 | 64 bit | 170 lm/W | 70 | 3A | CPU - Central Processing Units | - | 490lm (420lm ~ 560lm) | CPU - Central Processing Units | 0.089 (2.25mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC000CRC8 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 68-BCPGA | 68-PGA (26.92x26.92) | 飞思卡尔半导体 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | M680x0 | 8MHz | EC000 | 5.0V | - | 1 Core, 32-Bit | 无 | - | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8555PXALF | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 783-BBGA, FCBGA | 783-FCPBGA (29x29) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | MPC85 | 活跃 | 0°C ~ 105°C (TA) | MPC85xx | 667MHz | PowerPC e500 | 2.5V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (2) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, SDRAM | USB 2.0 (1) | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | Communications; CPM | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | Z8S18020VSG1960TR | IXYS Zilog | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68-PLCC (24.23x24.23) | Zilog | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | Z180 | 20MHz | Z8S180 | 5V | - | 1 Core, 8-Bit | 无 | DRAM | - | ASCI, CSIO, DMA, UART | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM58711DB0IFEB20G | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | Bulk | BCM58711 | 活跃 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8321ECZQAFDC | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | 飞思卡尔半导体 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 105°C (TA) | MPC83xx | 333MHz | PowerPC e300c2 | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 10/100Mbps (3) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DDR, DDR2 | USB 2.0 (1) | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2 | Cryptography | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX357DJQ5C | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 400-LFBGA | 400-LFBGA (17x17) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 70°C (TA) | i.MX35 | 532MHz | ARM1136JF-S | 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 有 | LPDDR, DDR2 | USB 2.0 + PHY (2) | 1-Wire, ASRC, ATA, CAN, I²C, I²S, MMC/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | Multimedia; GPU, IPU, VFP | Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection | Keypad, KPP, LCD | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CM8070104291412S RH3Q | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FH8069004638049S RKX0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PCIe | 64 Bit | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6DP6AVT1ABR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | NXP USA Inc. | 500 | 935357861518 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 有 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Reel | i.MX6DP | PMIC - Power Management ICs | 1GHz | ARM® Cortex®-A9 | Power Management Specialized - PMIC | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | 10/100/1000Mbps (1) | 2 Core, 32-Bit | 有 | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | CANbus, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI | SATA 3Gbps (1) | Power Management Specialized - PMIC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R9A07G043F01GBG#AC0 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 361-LFBGA | 361-BGA (13x13) | Renesas Electronics America Inc | RZ/Five | RISC | 有 | 119 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | Tray | R9A07 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | RZ/Five | Microprocessors - MPU | 1GHz | AndesCore™ AX45MP | 16bit | Microprocessors - MPU | - | GbE (2) | 1 Core, 16-Bit | 无 | DDR3L, DDR4 | USB 2.0 (2) | CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | - | AES, ECC, GHASH, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG | - | - | Microprocessors - MPU | AX45MP | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P4080NSE1MMB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | 飞思卡尔半导体 | Bulk | P4080 | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 158 Ohms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | S (0.001%) | 1.5GHz | PowerPC e500mc | 1.8V, 2.5V, 3.3V | 1Gbps (8), 10Gbps (2) | 8 Core, 32-Bit | 无 | DDR2, DDR3 | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, RapidIO, SPI | Security; SEC 4.0 | Boot Security, Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox | - | - | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5010NXE7VNB | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1295-BBGA, FCBGA | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 105°C (TA) | QorIQ P5 | 2GHz | PowerPC e5500 | 1V, 1.1V | 1Gbps (5), 10Gbps (1) | 1 Core, 64-Bit | 无 | DDR3, DDR3L | USB 2.0 + PHY (2) | DUART, I²C, MMC/SD, SPI | Security; SEC 4.2 | Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection | - | SATA 3Gbps (2) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68360AI33L557 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240-FQFP (32x32) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 70°C (TA) | M683xx | 33MHz | CPU32+ | 5V | 10Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 无 | DRAM | - | EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM | Communications; CPM | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX535DVV2C | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 529-FBGA | 529-FBGA (19x19) | 飞思卡尔半导体 | Bulk | MCIMX535 | 活跃 | -20°C ~ 85°C (TC) | i.MX53 | 1.2GHz | ARM® Cortex®-A8 | 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V | 10/100Mbps (1) | 1 Core, 32-Bit | 有 | LPDDR2, DDR2, DDR3 | USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2) | 1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART | Multimedia; NEON™ SIMD | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection | Keypad, LCD | SATA 1.5Gbps (1) |
944051
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
FS32V232CKN2VUB
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
P2010NXN2MHC
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8544VTAQG
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
IDT79RC32K438-200BBI
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
MIMX8DX2FVOFZAC
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
FH8069004541900S RK0Y
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
MIMX8MN3CVPIZAA
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
MPC862PVR80B
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MPC860SRVR50D4
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
CD8069504444900S RGYH
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
MC68HC000CRC8
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8555PXALF
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
Z8S18020VSG1960TR
IXYS Zilog
分类:Embedded - Microprocessors
BCM58711DB0IFEB20G
Broadcom
分类:Embedded - Microprocessors
MPC8321ECZQAFDC
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MCIMX357DJQ5C
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
CM8070104291412S RH3Q
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
FH8069004638049S RKX0
Intel
分类:Embedded - Microprocessors
MCIMX6DP6AVT1ABR
NXP
分类:Embedded - Microprocessors
R9A07G043F01GBG#AC0
Renesas
分类:Embedded - Microprocessors
P4080NSE1MMB
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
P5010NXE7VNB
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MC68360AI33L557
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
MCIMX535DVV2C
Freescale
分类:Embedded - Microprocessors
