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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	长度	宽度
XPC755BPX350LD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA,	100 MHz			3A991			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-PBGA-B360	不合格			350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.77 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES			25 mm	25 mm
MC7448THX1267NC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	无	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	200 MHz	1	105 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V	e0		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	睡眠模式功耗低	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格		INDUSTRIAL	1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.8 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES			25 mm	25 mm
XPC862SRCZP66	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	BGA, BGA357,19X19,50	66 MHz	3.3 V	3.135 V	3.465 V	网格排列	SQUARE	BGA357,19X19,50	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		357	S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32	YES	YES	32	固定点	YES			25 mm	25 mm
SCIMX6U6AVM083CR	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SC2200UFH-266BF	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	LEAD FREE, MS-034BAU-1, BGU-481	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V	有	e2		3A991.A.1	锡银	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown		481	S-PBGA-B481	不合格		OTHER	266 MHz	MICROPROCESSOR		32	2.59 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES			40 mm	40 mm
NSC800TD-4-MIL	National Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
NSC800TD-4-MIL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	90 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	DIP,	8 MHz						8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		OTHER	4 MHz	MICROPROCESSOR		8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO				15.24 mm
APM883208-SNC24X1T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EE80C188EA25	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	有	Obsolete	INTEL CORP	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY						8542.31.00.01	QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68	不合格		COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	105 mA	16
MC68HC001FC10	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	BQFP	SPQFP68,.7SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BQFP, SPQFP68,.7SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			S-PQFP-G68	不合格	5 V	COMMERCIAL	10 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	30 mA	32
UPD70433GJ-12-3EB	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	120	,	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	FLATPACK	Obsolete	NEC ELECTRONICS CORP	QFP						8542.31.00.01	QUAD	鸥翼			unknown		120	S-PQFP-G120	不合格				MICROPROCESSOR
UPD8085AC-2	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SC1100UFH-233F	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	HBGA, BGA388,26X26,50	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA388,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V	有	e2		3A991.A.2	锡银		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant		388	S-PBGA-B388	不合格		OTHER	233 MHz	MICROPROCESSOR		32	2.59 mm	13	YES	YES	64	浮点	YES			35 mm	35 mm
MC6800CLD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	DIP, DIP40,.6	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T40			INDUSTRIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		8
OSA248FAA5BL	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	940	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PGA	SPGA, PGA940,31X31,50	PLASTIC/EPOXY	SPGA	PGA940,31X31,50	SQUARE			3A991.A.2			8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		1.27 mm	unknown		940	S-PPGA-P940	不合格			2200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		64
TMPR4938XBG-333	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	TOSHIBA CORP	BGA	BGA, BGA484,26X26,50	133.3 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.4 V	1.5 V	有	Obsolete		有	3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.27 mm	unknown	未说明	484	S-PBGA-B484	不合格		COMMERCIAL	333 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		64	2.46 mm	20	YES	YES	64	浮点	YES			35 mm	35 mm
AV8062701147401	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1284	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.52 V	0.3 V	Obsolete	INTEL CORP	HBGA,	100 MHz	PLASTIC/EPOXY	HBGA	SQUARE			5A992.C			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.106 mm	compliant			S-PBGA-B1284				1500 MHz	MICROPROCESSOR		64		16	YES	YES	64	固定点	YES			37.5 mm	37.5 mm
EM78P142SS10J	ELAN Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			接触制造商	ELAN MICROELECTRONICS CORP						8542.31.00.01					unknown
HM1-6100-2	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	INTERSIL CORP	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	e0		3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant			R-XDIP-T40	不合格		MILITARY	2.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		12
PPC460EX-NUB800T	MACOM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	728	1.25 V	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	100 MHz	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034, TEEBGA-728	M/A-COM TECHNOLOGY SOLUTIONS INC	Obsolete	有	网格排列	1.3 V	1.2 V			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B728			INDUSTRIAL	800 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			2.65 mm	32	YES	YES	32	浮点	YES			35 mm	35 mm
R65C02P3	Conexant Systems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	康讯系统	DIP	DIP, DIP40,.6	3 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant		40	R-PDIP-T40	不合格		COMMERCIAL	3 MHz	MICROPROCESSOR	12 mA	8	5.08 mm	16	NO	YES	8	固定点	NO	0	2	52.07 mm	15.24 mm
XPC823ZT25Z3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Obsolete						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES		固定点	YES
XPC823ZT25Z3	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Transferred						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	25 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES		固定点	YES
IDT79R3000-20G	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	144	PGA, PGA144,15X15	80 MHz	70 °C	CERAMIC	PGA	PGA144,15X15	SQUARE	网格排列	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	e0	无	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	not_compliant			S-XPGA-P144	不合格		COMMERCIAL	20 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	650 mA	32		32	NO		32	固定点
GX2-X28-TD	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	368	BGA	BGA368,26X26,50	SQUARE	网格排列	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC/EPOXY						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant			S-PBGA-B368	不合格			366 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32