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首页 全部商品 category.集成电路IC category.片上系统（SoC）

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包装/外壳

供应商器件包装

Core

厂商

操作温度

包装

系列

类型

电压 - 供电

频率

工作频率

工作电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

数据率

建筑学

数据总线宽度

使用的 IC/零件

工作温度范围

议定书

总 RAM 位数

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

收发器数量

天线类型

敏感度

ADC通道数量

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

定时器数量

调制

核数量

闪光大小

ADC Resolution
XQZU48DR-1FFRE1156I
XQZU48DR-1FFRE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU49DR-1FSVF1760IES9819
XCZU49DR-1FSVF1760IES9819
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU9CG-2FFVC900I4931
XCZU9CG-2FFVC900I4931
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-900

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

599550 LE

220 I/O

- 40 C

+ 100 C

8.8 Mb

34260 LAB

850 mV

24 Transceiver

4 Core

 XC7Z014S-1CLG484C4878
XC7Z014S-1CLG484C4878
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

ARM Cortex A9

1

SMD/SMT

667 MHz

32 kB

32 kB

256 kB

65000 LE

130 I/O

0 C

+ 85 C

5075 LAB

1 Core

 XQZU47DR-2FSQE1156I
XQZU47DR-2FSQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 WBZ451PE-I
WBZ451PE-I
 Microchip Technology 数据表

1678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

LGA-39

ARM Cortex M4

+ 85 C

128 kB

SRAM

GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART

微芯片技术

64 MHz

SMD/SMT

29 I/O

1

Tray

活跃

3.6 V

Details

2 Mb/s

1.9 V

40.6 mA

96.7 mA

- 40 C

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Bluetooth, Zigbee

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2.4 GHz

1.9 V to 3.6 V

1MB Flash

Flash

1 MB

12 dBm

2Mbps

32 bit

-

- 40 C to + 85 C

Bluetooth v5.2, Zigbee®

12dBm

802.15.4, Bluetooth

PCB Trace

-103dBm

8 Channel

GPIO, HCI, I²C, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART

-

-

4 Timer

O-QPSK

12 bit

 XCZU6CG-1FFVB1156I4930
XCZU6CG-1FFVB1156I4930
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

469446 LE

353 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.9 Mb

26825.5 LAB

850 mV

24 Transceiver

4 Core

 XCZU49DR-L2FSVF1760IES9818
XCZU49DR-L2FSVF1760IES9818
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU49DR-L2FFQF1760I
XQZU49DR-L2FFQF1760I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

720 mV

16 Transceiver

6 Core

 XQZU46DR-2FFQH1760I
XQZU46DR-2FFQH1760I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU49DR-2FSVF1760IES9819
XCZU49DR-2FSVF1760IES9819
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

674 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU48DR-2FFVE1156I5161
XCZU48DR-2FFVE1156I5161
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

394 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU47DR-1FSVG1517E5149
XCZU47DR-1FSVG1517E5149
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1517

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

597 I/O

0 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU9CG-1FFVB1156I5228
XCZU9CG-1FFVB1156I5228
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

599550 LE

353 I/O

- 40 C

+ 100 C

8.8 Mb

34260 LAB

850 mV

24 Transceiver

4 Core

 XCZU42DR-1FFVE1156I
XCZU42DR-1FFVE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

1156-FCBGA (35x35)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

1

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

489300 LE

396 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.8 Mb

27960 LAB

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

850 mV

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

8 Transceiver

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

6 Core

-

 MPFS025TLS-FCVG484I
MPFS025TLS-FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

1

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

- 40 C

+ 100 C

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 MPFS025T-1FCVG484I
MPFS025T-1FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

53 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-484

484-FCBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

+ 100 C

微芯片技术

1

MSL 3 - 168 hours

Tray

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

- 40 C

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 MPFS025TL-FCVG484E
MPFS025TL-FCVG484E
 Microchip Technology 数据表

59 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

1

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

0 C

+ 100 C

0°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 MPFS025TS-FCVG484I
MPFS025TS-FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

1

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

- 40 C

+ 100 C

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 MPFS025TLS-FCSG325I
MPFS025TLS-FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

1

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

- 40 C

+ 100 C

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 MPFS025TL-FCVG484I
MPFS025TL-FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

1

Tray

活跃

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SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

- 40 C

+ 100 C

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 MPFS025T-FCSG325E
MPFS025T-FCSG325E
 Microchip Technology 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-325

325-BGA (11x11)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

MSL 3 - 168 hours

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

0 C

+ 100 C

1

0°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

 XCZU21DR-1FFVD1156I5245
XCZU21DR-1FFVD1156I5245
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

514 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

850 mV

16 Transceiver

6 Core

 XCZU19EG-L2FFVC1760E4524
XCZU19EG-L2FFVC1760E4524
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

1

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

1143450 LE

560 I/O

0 C

+ 110 C

9.8 Mb

65340 LAB

850 mV

72 Transceiver

7 Core

 XQZU43DR-1FFQE1156I
XQZU43DR-1FFQE1156I
 Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

850 mV

16 Transceiver

6 Core