类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

外壳完成

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

工作电源电压

电源

温度等级

界面

内存大小

负载电容

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

极数

周边设备

程序内存大小

连接方式

电缆开口

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

输出格式

收发器数量

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

特征

产品类别

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

AGFB027R25A2E3V
AGFB027R25A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

50 V

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1 %

100 ppm/°C

1.93 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

100 mW

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

550 µm

5CSEBA2U23C8SN
5CSEBA2U23C8SN
ALTERA 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

484

672-UBGA (23x23)

672

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSEBA2U23C8SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE SNGL -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2.04

Non-Compliant

MCU - 181, FPGA - 145

8542390000

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

600 MHz

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

600MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

25000

ARM

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

10AS016E3F27E2LG
10AS016E3F27E2LG
ALTERA 数据表

915 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016E3F27E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.47

240

Non-Compliant

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

964683

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0.9 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

SoC FPGA

27 mm

27 mm

XCZU7CG-L1FBVB900I
XCZU7CG-L1FBVB900I
AMD 数据表

917 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

M2S050TS-1FG484M
M2S050TS-1FG484M
Microchip 数据表

2460 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.87

Non-Compliant

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

无

M2S050TS-1FG484M

BGA

SQUARE

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S010-1TQ144I
M2S010-1TQ144I
Microchip 数据表

2687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

M2S010-1TQ144I

无

1.14 V

30

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

84

Tray

Obsolete

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.88

1.26 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

20 mm

20 mm

A2F200M3F-1PQ208
A2F200M3F-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

M2S010T-1FG484M
M2S010T-1FG484M
Microchip 数据表

2054 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

150 V

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

无

M2S010T-1FG484M

BGA

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

1 %

e0

3A001.A.2.C

50 ppm/°C

3.4 Ω

Tin/Lead (Sn/Pb)

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

650 µm

23 mm

23 mm

M2S005S-TQ144
M2S005S-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

Tray

Obsolete

84

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

M2S010-1TQ144
M2S010-1TQ144
Microchip 数据表

2686 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

Tray

Obsolete

84

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S150T-1FCG1152M
M2S150T-1FCG1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

574

Tray

M2S150

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

MPFS160T-FCVG784E
MPFS160T-FCVG784E
Microchip 数据表

2600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

100 V

MCU - 136, FPGA - 312

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

161000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

0°C ~ 100°C

PolarFire™

0.1 %

100 ppm/°C

715 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

125 mW

1 V

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

5 Core

128kB

650 µm

MPFS025TS-1FCSG325I
MPFS025TS-1FCSG325I
Microchip 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

MCU - 102, FPGA - 80

-40°C ~ 100°C

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

5CSEBA2U23I7N
5CSEBA2U23I7N
ALTERA 数据表

2006 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

484

672-UBGA (23x23)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CSEBA2U23I7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2

有

MCU - 181, FPGA - 145

8542390000

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

e1

活跃

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

800 MHz

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

25000

ARM

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

10AS016E3F27E2SG
10AS016E3F27E2SG
ALTERA 数据表

612 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-672

YES

672

0.87 V

100 °C

有

10AS016E3F27E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

1.96

有

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

9.819566 oz

1

SMD/SMT

20000 LAB

964690

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0.9 V

未说明

Tray

Arria 10 SX 160

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

OTHER

-

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

160000

2 Core

SoC FPGA

27 mm

27 mm

10AS048H2F34I1HG
10AS048H2F34I1HG
ALTERA 数据表

881 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

1152-BBGA, FCBGA

-

Aluminum

1152-FBGA (35x35)

Thermoplastic

-

TE Connectivity Deutsch 连接器

活跃

INTEL CORP

5.68

-

Bulk

Metal

D38999/26FC

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

Gold

492

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

480000 LE

+ 100 C

- 40 C

24

SMD/SMT

60000 LAB

964982

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

有

10AS048H2F34I1HG

-65°C ~ 200°C

Tray

Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

Crimp

Plug, Female Sockets

22

Silver

Military

Threaded

SOC - Systems on a Chip

5A

D

Shielded

抗环境干扰

unknown

Nickel

13-35

950 mV

1.5GHz

256KB

C

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MCU, FPGA

SoC FPGA

24 Transceiver

FPGA - 480K Logic Elements

2 Core

--

自锁

SoC FPGA

50.0µin (1.27µm)

-

XCZU48DR-1FFVE1156E
XCZU48DR-1FFVE1156E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD 赛灵思

1.5

无

无

有

Other

366

Tray

活跃

-10 - 55

6.6

有

380 - 480

Other

Grey

10

Other

Other

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

50 - 60

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

1.5

XCZU19EG-2FFVD1760E
XCZU19EG-2FFVD1760E
AMD 数据表

592 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

308

Tray

XCZU19

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

AGFB022R31C2E3VAA
AGFB022R31C2E3VAA
Intel 数据表

547 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCVM1302-1LLINBVB1024
XCVM1302-1LLINBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.5 mm x 2 mm

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

CTS电子元件

CTS

2.97 V

3000

- 40 C

3.63 V

+ 85 C

316

Tray

活跃

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

MouseReel

625

Oscillators

3.6864 MHz

50 PPM

SMD/SMT

700 mV

15 pF

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

HCMOS

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1 mm

2.5 mm

2 mm

XCVM1402-2LSENBVB1024
XCVM1402-2LSENBVB1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.5 mm x 2 mm

1024-BGA (31x31)

AMD 赛灵思

3.3 V

- 20 C

3000

3.3 V

CTS

CTS电子元件

Details

424

Tray

活跃

+ 70 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

625

Oscillators

30 MHz

25 PPM

SMD/SMT

700 mV

15 pF

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1 mm

2.5 mm

2 mm

XCVM1502-2MLINFVB1369
XCVM1502-2MLINFVB1369
AMD 数据表

586 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

N

478

Tray

活跃

3

Versal™ Prime

断路器

Hook Terminal

Toggle

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

2 Pole

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

电路保护器

断路器

32.53 mm

45.21 mm

39.67 mm

XCVE1752-2MLEVSVA1596
XCVE1752-2MLEVSVA1596
AMD 数据表

615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

AMD

+ 85 C

3.174657 oz

- 40 C

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

AIRPAX

500

Tray

活跃

IAL/IDL/IML/IUL

Hydraulic-Magnetic

断路器

Stud

Handle

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

1 Pole

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

磁性断路器

-

断路器

断路器

XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SBVA484I
AMD 数据表

2554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

- 40 C

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

82

Tray

XCZU3

活跃

+ 85 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

断路器

Push-On

Toggle

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

2 Pole

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

断路器

断路器

XCZU19EG-2FFVB1517I
XCZU19EG-2FFVB1517I
AMD 数据表

664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

TE Connectivity / AMP

TE Connectivity

5000

644

Tray

XCZU19

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Wire & Cable Management

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Wire Labels & Markers

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

Wire Labels & Markers