类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 配置 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 引线样式 | 核心处理器 | 视角 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 照明颜色 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 发光通量 | 设计 | 发光二极管的数量 | 速度等级 | 收发器数量 | 主要属性 | 外径 | 齐纳电流 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 轴径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5CSEBA4U19I7N | ALTERA | 数据表 | 2925 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | 484 | 484-UBGA (19x19) | MCU - 151, FPGA - 66 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 800 MHz | 5CSEBA4 | 1.1 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 2.9 MB | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 40000 | ARM | FPGA - 40K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095T-FCSG536E | Microchip | 数据表 | 2109 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-BGA | 536-LFBGA | 微芯片技术 | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 活跃 | Tray | MCU - 136, FPGA - 276 | 16 kB, 4 x 32 kB | 0°C ~ 100°C | PolarFire® | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-2SFVC784I | AMD | 数据表 | 2791 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 活跃 | 有 | 252 | Tray | XCZU2 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R25A2E3V | Intel | 数据表 | 942 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 有 | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F35I2LG | ALTERA | 数据表 | 920 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964931 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F35I2LG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C3I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOT-23-3 | - | Intel | 3000 | SMD/SMT | Panjit | Panjit | 2.4 V | Details | 744 | Tray | 活跃 | 50 uA | 100 Ohms | 50 uA | 200 mW | + 150 C | 0.000176 oz | - 55 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | ZSM-02TA | Diodes & Rectifiers | Single | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 5 mA | 齐纳二极管 | FPGA - 2.7M Logic Elements | 50 uA | - | 齐纳二极管 | 1 mm | 2.2 mm | 1.35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID023R18A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 1 | Advanced Energy | Advanced Energy | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | DC-DC Converter | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Non-Isolated DC-DC Converters | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | Non-Isolated DC/DC Converters | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU1CG-2SFQC784I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1 | Amphenol | Amphenol Aerospace | 38999 | Details | D38999 III | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU1EG-1SBQA484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 38999 | Details | 1 | Amphenol | Amphenol Aerospace | D38999 III | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | TE Connectivity | TE Connectivity | Details | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | Obsolete | 3-1191563-0 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | Hook-up Wire | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | Hook-up Wire | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150TS-1FCG1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | 1 | Glenair | Glenair | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | FBGA-1152 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -55 °C | 1.2 V | 1.14 V | 125 °C | 有 | M2S150TS-1FCG1152M | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | D-Sub Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | Mixed Contact D-Sub Connectors | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 512KB | D-Sub Mixed Contact Connectors | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | 7-1617785-8 | TE Connectivity | TE Connectivity | N | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S005-1TQ144 | LFQFP | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 工业继电器 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | Military/Aerospace Relays | 工业继电器 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TL-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 2451 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 酚醛塑料,带铝嵌件 | 微芯片技术 | 0.248011 oz | 25 | 5-1437624-3 | TE Connectivity | TE Connectivity / P&B | Line on Top, Side and Skirt | Details | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | White | 0°C ~ 100°C | PKES | 带裙边圆柱形旋钮 | Black, Silver | Knobs & Dials | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Knobs & Dials | Fluted | FPGA - 93K Logic Modules | 26 mm | 5 Core | 128kB | Knobs | Top spun aluminum inlay, with skirt | Knobs & Dials | 1/4 in | 15 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TL-FCVG484I | Microchip | 数据表 | 2250 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | TE Connectivity | TE Connectivity | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C | PolarFire® | Relays | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 工业继电器 | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 工业继电器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-FCVG784I | Microchip | 数据表 | 2299 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | Aluminum | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 161000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 1 | BIVAR | Bivar | - | 630 nm | Details | MCU - 136, FPGA - 312 | -40°C ~ 100°C | Tube | Coastline C5500 Linear | LED照明 | 10 W | Black | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | 35 deg | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED照明灯具 | Red | 390 lm | - | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB | LED照明灯具 | 24 V | LED照明灯具 | 15.2 mm | 609.6 mm | 21.1 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCSG536E | Microchip | 数据表 | 2904 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-536 | 536-LFBGA | 微芯片技术 | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | 1 | FCB-405-0628M | TE Connectivity | TE Connectivity | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | Relays | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 通用继电器 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 通用继电器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCSG325E | Microchip | 数据表 | 37 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 15 | Amphenol | Amphenol Commercial Products | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | 0°C ~ 100°C | Tray | - | I/O Connectors | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | I/O Connectors | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | I/O Connectors | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z014S-1CLG400C | AMD | 数据表 | 2073 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 125 | Tray | XC7Z014 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-L2FBG676I | AMD | 数据表 | 725 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 活跃 | 无 | 有 | Other | 130 | Tray | XC7Z045 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 70 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | 27 | 70 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | 508 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 无 | 无 | 有 | 有 | 有 | 有 | 无 | 无 | Integrated | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B3E4X | Intel | 数据表 | 634 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Black | IP20 | Separate | 1.5 | 3 | 6 | 768 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX280HN1F43E1VGAS | ALTERA | 数据表 | 590 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1760 | 688 I/O | + 100 C | 0 C | 1 | SMD/SMT | 350000 LAB | 999G64 | Intel | Intel / Altera | Stratix | Details | 4 x 32 kB | - | 4 x 32 kB | 1 GHz | 2800000 LE | Tray | Stratix 10 SX | SOC - Systems on a Chip | 0.85 V | - | SoC FPGA | 48 Transceiver | 4 Core | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | PEI-Genesis | A2F500 | 3 | 有 | A2F500M3G-FGG256M | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.81 | Bulk | 活跃 | Compliant | MCU - 25, FPGA - 66 | -55°C ~ 125°C (TJ) | * | 125 °C | -55 °C | compliant | 80 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ARM | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 204 | XCZU6 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F29E2LG | ALTERA | 数据表 | 971 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1111 (2828 Metric) | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | American Technical Ceramics | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 500V | 288 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964718 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | - | 2 x 32 kB | 5.46 | 0.93 V | INTEL CORP | 活跃 | SQUARE | BGA | 10AS016E3F29E2LG | 有 | 100 °C | 0.87 V | 未说明 | 0.9 V | BGA780,28X28,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA780,28X28,40 | -55°C ~ 125°C | Tray | Porcelain Superchip® ATC 100B | 0.110 L x 0.110 W (2.79mm x 2.79mm) | ±5% | 活跃 | P90 | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling | 8542.39.00.01 | 27 pF | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | - | - | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | High Q, Low Loss, Low ESL | SoC FPGA | - | 29 mm | 29 mm | 0.102 (2.59mm) | - |
5CSEBA4U19I7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,126.499421
MPFS095T-FCSG536E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,160.844194
XCZU2EG-2SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,464.254483
AGFB022R25A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
115,761.685694
10AS027H2F35I2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
17,903.224010
AGFB027R24C3I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID023R18A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU1CG-2SFQC784I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU1EG-1SBQA484I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F200M3F-1PQ208I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150TS-1FCG1152M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005-1TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095TL-FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,185.464696
MPFS095TL-FCVG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,278.324541
MPFS160T-FCVG784I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,414.801174
MPFS250T-FCSG536E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,820.884894
MPFS025T-1FCSG325E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z014S-1CLG400C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
888.908996
XC7Z045-L2FBG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
14,949.848813
XCZU15EG-L1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
37,377.875860
AGFA012R24B3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
71,854.628601
1SX280HN1F43E1VGAS
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
164,909.845629
A2F500M3G-FGG256M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F29E2LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
8,485.503172
