类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

温度等级

配置

界面

内存大小

速度

内存大小

引线样式

核心处理器

视角

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

照明颜色

核心架构

总 RAM 位数

发光通量

设计

发光二极管的数量

速度等级

收发器数量

主要属性

外径

齐纳电流

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

特征

Vf-正向电压

产品类别

轴径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

评级结果

5CSEBA4U19I7N
5CSEBA4U19I7N
ALTERA 数据表

2925 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

100 °C

-40 °C

800 MHz

5CSEBA4

1.1 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

2.9 MB

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

40000

ARM

FPGA - 40K Logic Elements

--

MPFS095T-FCSG536E
MPFS095T-FCSG536E
Microchip 数据表

2109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-BGA

536-LFBGA

微芯片技术

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

活跃

Tray

MCU - 136, FPGA - 276

16 kB, 4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

XCZU2EG-2SFVC784I
XCZU2EG-2SFVC784I
AMD 数据表

2791 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

活跃

有

252

Tray

XCZU2

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

AGFB022R25A2E3V
AGFB022R25A2E3V
Intel 数据表

942 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

有

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

10AS027H2F35I2LG
10AS027H2F35I2LG
ALTERA 数据表

920 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

384

有

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2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

964931

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS027H2F35I2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.43

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

AGFB027R24C3I3V
AGFB027R24C3I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOT-23-3

-

Intel

3000

SMD/SMT

Panjit

Panjit

2.4 V

Details

744

Tray

活跃

50 uA

100 Ohms

50 uA

200 mW

+ 150 C

0.000176 oz

- 55 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

ZSM-02TA

Diodes & Rectifiers

Single

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

5 mA

齐纳二极管

FPGA - 2.7M Logic Elements

50 uA

-

齐纳二极管

1 mm

2.2 mm

1.35 mm

AGID023R18A2E3V
AGID023R18A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

1

Advanced Energy

Advanced Energy

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

DC-DC Converter

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Non-Isolated DC-DC Converters

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

Non-Isolated DC/DC Converters

XQZU1CG-2SFQC784I
XQZU1CG-2SFQC784I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

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1

Amphenol

Amphenol Aerospace

38999

Details

D38999 III

Circular Connectors

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XQZU1EG-1SBQA484I
XQZU1EG-1SBQA484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

38999

Details

1

Amphenol

Amphenol Aerospace

D38999 III

Circular Connectors

军规圆形连接器

军规圆形连接器

A2F200M3F-1PQ208I
A2F200M3F-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

Obsolete

3-1191563-0

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

Hook-up Wire

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

Hook-up Wire

M2S150TS-1FCG1152M
M2S150TS-1FCG1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

1

Glenair

Glenair

574

Tray

M2S150

活跃

FBGA-1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-55 °C

1.2 V

1.14 V

125 °C

有

M2S150TS-1FCG1152M

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

D-Sub Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

Mixed Contact D-Sub Connectors

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

D-Sub Mixed Contact Connectors

35 mm

35 mm

M2S005-1TQ144
M2S005-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

7-1617785-8

TE Connectivity

TE Connectivity

N

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S005-1TQ144

LFQFP

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

Relays

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

工业继电器

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

Military/Aerospace Relays

工业继电器

20 mm

20 mm

MPFS095TL-FCVG484E
MPFS095TL-FCVG484E
Microchip 数据表

2451 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

酚醛塑料,带铝嵌件

微芯片技术

0.248011 oz

25

5-1437624-3

TE Connectivity

TE Connectivity / P&B

Line on Top, Side and Skirt

Details

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

White

0°C ~ 100°C

PKES

带裙边圆柱形旋钮

Black, Silver

Knobs & Dials

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Knobs & Dials

Fluted

FPGA - 93K Logic Modules

26 mm

5 Core

128kB

Knobs

Top spun aluminum inlay, with skirt

Knobs & Dials

1/4 in

15 mm

MPFS095TL-FCVG484I
MPFS095TL-FCVG484I
Microchip 数据表

2250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

TE Connectivity

TE Connectivity

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C

PolarFire®

Relays

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

工业继电器

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

工业继电器

MPFS160T-FCVG784I
MPFS160T-FCVG784I
Microchip 数据表

2299 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

Aluminum

微芯片技术

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

161000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

1

BIVAR

Bivar

-

630 nm

Details

MCU - 136, FPGA - 312

-40°C ~ 100°C

Tube

Coastline C5500 Linear

LED照明

10 W

Black

1 V

-

1.4125MB

RISC-V

35 deg

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED照明灯具

Red

390 lm

-

FPGA - 161K Logic Modules

5 Core

128kB

LED照明灯具

24 V

LED照明灯具

15.2 mm

609.6 mm

21.1 mm

MPFS250T-FCSG536E
MPFS250T-FCSG536E
Microchip 数据表

2904 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-536

536-LFBGA

微芯片技术

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

1

FCB-405-0628M

TE Connectivity

TE Connectivity

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16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

Relays

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

通用继电器

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

通用继电器

MPFS025T-1FCSG325E
MPFS025T-1FCSG325E
Microchip 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

15

Amphenol

Amphenol Commercial Products

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

MSL 3 - 168 hours

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

0°C ~ 100°C

Tray

-

I/O Connectors

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

I/O Connectors

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

I/O Connectors

XC7Z014S-1CLG400C
XC7Z014S-1CLG400C
AMD 数据表

2073 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

125

Tray

XC7Z014

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Zynq®-7000

667MHz

256KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

-

XC7Z045-L2FBG676I
XC7Z045-L2FBG676I
AMD 数据表

725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

活跃

无

有

Other

130

Tray

XC7Z045

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

70

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

27

70

XCZU15EG-L1FFVC900I
XCZU15EG-L1FFVC900I
AMD 数据表

508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

无

无

有

有

有

有

无

无

Integrated

无

无

无

无

无

无

无

204

Tray

XCZU15

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

AGFA012R24B3E4X
AGFA012R24B3E4X
Intel 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Black

IP20

Separate

1.5

3

6

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

1SX280HN1F43E1VGAS
1SX280HN1F43E1VGAS
ALTERA 数据表

590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

688 I/O

+ 100 C

0 C

1

SMD/SMT

350000 LAB

999G64

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

-

4 x 32 kB

1 GHz

2800000 LE

Tray

Stratix 10 SX

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

-

SoC FPGA

48 Transceiver

4 Core

SoC FPGA

A2F500M3G-FGG256M
A2F500M3G-FGG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

PEI-Genesis

A2F500

3

有

A2F500M3G-FGG256M

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

Bulk

活跃

Compliant

MCU - 25, FPGA - 66

-55°C ~ 125°C (TJ)

*

125 °C

-55 °C

compliant

80 MHz

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

XCZU6EG-L2FFVC900E
XCZU6EG-L2FFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

零售包装

活跃

204

XCZU6

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

10AS016E3F29E2LG
10AS016E3F29E2LG
ALTERA 数据表

971 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1111 (2828 Metric)

YES

780-FBGA (29x29)

780

American Technical Ceramics

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

500V

288

Non-Compliant

有

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2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

1

SMD/SMT

20000 LAB

964718

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

-

2 x 32 kB

5.46

0.93 V

INTEL CORP

活跃

SQUARE

BGA

10AS016E3F29E2LG

有

100 °C

0.87 V

未说明

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

-55°C ~ 125°C

Tray

Porcelain Superchip® ATC 100B

0.110 L x 0.110 W (2.79mm x 2.79mm)

±5%

活跃

P90

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

8542.39.00.01

27 pF

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

288

不合格

-

-

0.9 V

OTHER

1.5GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

3.35 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

160000

2 Core

--

High Q, Low Loss, Low ESL

SoC FPGA

-

29 mm

29 mm

0.102 (2.59mm)

-