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类别是'category.片上系统（SoC）' (7720)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	本体材质	终端数量	后壳材料，电镀	触点材料 - 电镀	包装数量																										厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	行数	性别	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	额定电流	螺距	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	样式	电阻器类型	Reach合规守则	绝缘颜色	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点性别	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	连接器样式	内存大小	配件类型	照明	程序内存大小	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	螺纹尺寸	产品类别	定位/联系数
M2S005S-VF256I	Microchip	数据表	27 In Stock	1: ¥298.231493 10: ¥281.350463 100: ¥265.424963 500: ¥250.400912 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	--	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术														--	161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB	-40°C ~ 100°C (TJ)	--	--			活跃	--			--			8		--		--								--																							--		Drawer	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA														Plug		FPGA - 5K Logic Modules				1 Core						128KB			--
M2S150T-FCV484	Microchip	数据表	924 In Stock	1: ¥3,894.619298 10: ¥3,674.169151 100: ¥3,466.197314 500: ¥3,269.997463 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	484-FBGA (19x19)	微芯片技术											273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB					0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																																166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 150K Logic Modules				1 Core						512KB
XCZU48DR-2FFVE1156I	AMD	数据表	731 In Stock	1: ¥201,362.913992 10: ¥194,741.696315 25: ¥193,387.980456 50: ¥192,043.674731 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	--	Copper Alloy	Tin	AMD								--	Copper Alloy	--	RISC	1.8, 2.5, 3.3 V	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	表面贴装	366	Tray	活跃	Industrial grade				-20°C ~ 65°C	Bulk	--			Obsolete		Solder		Phono (RCA) Jack								Female											Unshielded							Black									3.4, 5.5 V				CAN/Serial I2C/SPI/U		533MHz, 1.333GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	--	MCU, FPGA	64 Bit				--		2 Conductors, 2 Contacts	--		不含开关	Industrial					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells					Silver	--	3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)	--	Mono	-	--		安装硬件					ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5
M2S050-1VF400	Microchip	数据表	2856 In Stock	1: ¥1,531.394191 10: ¥1,444.711502 100: ¥1,362.935377 500: ¥1,285.788092 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	Polystyrene	400	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LFBGA	无	85 °C	微芯片技术	1.14 V	30	1.2 V	BGA400,20X20,32	PLASTIC/EPOXY												119817	Brady	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.84	0 to 85 °C		SmartFusion®2	e0						Fire/Emergency Signs			Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm			not_compliant					S-PBGA-B400	160	不合格				1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		160	1.51 mm	现场可编程门阵列								1	Emergency Fire Alarm			FPGA - 50K Logic Modules		48672	1 Core			256KB					17 mm	17 mm
BCM33843EUKFSBGB0T	Broadcom	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Broadcom Limited	Obsolete	Tray	-															ACH580-BCR-017A-2+E213+K451+L501	ABB	-		-																																																2.4GHz, 5GHz	-			-		-		-		-																-										-
M2S150T-1FC1152	Microchip	数据表	2680 In Stock	1: ¥3,356.841651 10: ¥3,166.831746 100: ¥2,987.577117 500: ¥2,818.468982 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	1	微芯片技术											574	Tray	M2S150	活跃	64 kB	-	SMD/SMT	146124 LE	166 MHz	-				0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																														No Stopper																		166MHz	64KB		Cam	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 150K Logic Modules			Zinc-Plated	1 Core						512KB					45.0 mm
M2S060T-FCS325I	Microchip	数据表	2671 In Stock	1: ¥1,288.997243 10: ¥1,216.035133 100: ¥1,147.202959 500: ¥1,082.266938 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	Polystyrene	微芯片技术														US	EAR99	200	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2													Facility Identification																																			166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	不发光	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA																FPGA - 60K Logic Modules				1 Core						256KB		English
M2S010-1FGG484	Microchip	数据表	5 In Stock	1: ¥690.329786 10: ¥651.254518 100: ¥614.391051 500: ¥579.614200 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	有	M2S010-1FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77													233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm			compliant					S-PBGA-B484	233	不合格				1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		233	2.44 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 10K Logic Modules		12084		1 Core			256KB				23 mm	23 mm
XCZU43DR-1FSVE1156I	AMD	数据表	760 In Stock	1: ¥124,354.560959 10: ¥120,265.532841 25: ¥119,429.526161 50: ¥118,599.330842 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD										366	Tray	活跃						-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																																500MHz, 1.2GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA																Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells										-
XCZU49DR-1FFVF1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD														RISC	1.8/2.5/3.3 V	FCBGA	CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB	有	表面贴装	622	Tray	活跃	Industrial grade		-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																			1760							0.85 V				CAN/Serial I2C/SPI/U		500MHz, 1.2GHz	256 KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	64 Bit										Industrial					Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells										-								ARM Cortex-A53/ARM Cortex-A5
AGFB023R25A2E3E	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel										480	Tray	活跃						0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																																1.4GHz	256KB			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point		DMA, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA																FPGA - 2.3M Logic Elements										-
XCZU9CG-2FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD														328	Tray	XCZU9	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																533MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												2				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells										-
XCZU2CG-2SBVA484I	AMD	数据表	2443 In Stock	1: ¥3,070.226686 10: ¥2,896.440274 100: ¥2,732.490822 500: ¥2,577.821532 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD														82	Tray	XCZU2	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																																533MHz, 1.3GHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA												2				Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells										-
M2S025-FG484I	Microchip	数据表	2572 In Stock	1: ¥1,097.783889 10: ¥1,035.645178 100: ¥977.023752 500: ¥921.720518 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Panel Mount, Through Hole	484-BGA	Flange	Aluminum	484-FPBGA (23x23)	-	-	Amphenol Aerospace Operations	267									-	Bulk	Metal	TVP00DT	活跃	Copper Alloy	Gold	Non-Compliant	-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD					Solder		Receptacle, Male Pins			55		-	Military					Threaded			-				A	Shielded		抗环境干扰						Durmalon™		15-55												166MHz	64KB	-		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	-	MCU, FPGA																FPGA - 25K Logic Modules										256KB			校准盘								50.0µin (1.27µm)	-
M2S005-1VFG256I	Microchip	数据表	152 In Stock	1: ¥286.545110 10: ¥270.325578 100: ¥255.024130 500: ¥240.588802 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	Tray	M2S005	活跃															MSL 3 - 168 hours	161	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																																166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA									191Kbit							FPGA - 5K Logic Modules										128KB
5CSEBA6U23I7NTS	ALTERA	数据表	2690 In Stock	1: ¥2,697.812007 10: ¥2,545.105668 100: ¥2,401.043079 500: ¥2,265.134985 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1												ABB								Tray	*			活跃
M2S005-VF256I	Microchip	数据表	21 In Stock	1: ¥255.986346 10: ¥241.496557 100: ¥227.826937 500: ¥214.931072 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	微芯片技术	5.84													161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S005-VF256I	LFBGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0									Tin/Lead (Sn/Pb)					LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm			not_compliant					S-PBGA-B256	161	不合格				1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA		161	1.56 mm	现场可编程门阵列												FPGA - 5K Logic Modules		6060		1 Core				128KB			14 mm	14 mm
M2S010TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	17 In Stock	1: ¥759.107800 10: ¥716.139432 100: ¥675.603238 500: ¥637.361544 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	M2S010TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8															1.2000 V	138	Tray	M2S010	活跃	40	有	0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	e1	有				100 ppm/K			28 Ohm		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)									0.5 W							250				通用型	compliant																166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA				现场可编程门阵列								1			1	FPGA - 10K Logic Modules										256KB						3.2	2.5
XC7Z010-L1CLG225I	AMD	数据表	33 In Stock	1: ¥783.489449 10: ¥739.140989 100: ¥697.302821 500: ¥657.832851 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	225-LFBGA, CSPBGA	225-CSPBGA (13x13)	AMD														RISC	1.2, 3.3 V	CSBGA	2	CAN/I2C/SPI/UART/USB	表面贴装	86	Tray	XC7Z010	活跃		-40 to 100 °C		Zynq®-7000						100.0000 ppm/°C			1.21 kOhm											1.0000 W											High Reliability, MIL-PRF-39017				225							3.3 V						667MHz	256 KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA	32 Bit														1	Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells										-						15.87		ARM Cortex A9
XC7Z015-2CL485I	AMD	数据表	2841 In Stock	1: ¥2,047.168765 10: ¥1,931.291289 100: ¥1,821.972917 500: ¥1,718.842372 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	484-LFBGA, CSPBGA	484-CSPBGA (19x19)	AMD	Solder	Thermoplastic	磷青铜	表面贴装	74,000	CSBGA	1.0000 V	0.95 V	130	1.05 V	130	Bulk	XC7Z015	活跃	Industrial grade														Straight	-20 to 85 °C		Zynq®-7000																					1.0000 mm														485					Socket	Black							766MHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Industrial	2				Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells	92,400									-						19.7 mm
XC7Z035-1FFG676I	AMD	数据表	797 In Stock	1: ¥14,326.289823 10: ¥13,855.212599 25: ¥13,758.900291 50: ¥13,663.257487 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD	130	1.05 V	表面贴装	130	Tray	XC7Z035	活跃	Industrial grade															AEC-Q200	275,000	FCBGA	1.0000 V	0.95 V	-40 to 100 °C		Zynq®-7000						100 ppm/K			64.9 kOhm											0.5 W											通用型				676													667MHz	256KB			Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MCU, FPGA											Industrial	1			1	Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells	343,800									-						3.2 mm	2.5 mm
XCVM2502-2HSIVSVC2197	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						+ 110 C	- 40 C	1	Xilinx		Xilinx																				50.0000 ppm/°C			432 Ohm										SOC - Systems on a Chip	0.05 W																						880 mV																						System-On-Modules - SOM									1															SoC FPGA		6.2
XCVE2102-1LSESFVA784	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						+ 100 C	0 C	1	Xilinx		Xilinx																																	SOC - Systems on a Chip	250 mW											High Reliability, MIL-PRF-39017											700 mV																						System-On-Modules - SOM									1															SoC FPGA
XCZU55DR-L1FSVE1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD 赛灵思		1	Xilinx	Xilinx	-	Tray	活跃														-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR						25.0000 ppm/°C			24.9 kOhm										SOC - Systems on a Chip	0.125 W											High Reliability, MIL-PRF-55182																	500MHz, 1.2GHz	-			Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™		DDR, DMA, PCIe, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		MPU, FPGA														0.1	Zynq® UltraScale+™ RFSoC										-				SoC FPGA		7.62
XCVM1402-2LLEVSVD1760-5157	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						+ 110 C	0 C	1	Xilinx		Xilinx																																	SOC - Systems on a Chip	125 mW											High Reliability, MIL-PRF-55182											700 mV																						System-On-Modules - SOM									1															SoC FPGA