类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 配置 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 极数 | 视角 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 测试电流 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 照明颜色 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 发光通量 | 设计 | 发光二极管的数量 | 收发器数量 | 主要属性 | 外径 | 齐纳电流 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 轴径 | 高度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S005-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 7-1617785-8 | TE Connectivity | TE Connectivity | N | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S005-1TQ144 | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 工业继电器 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | Military/Aerospace Relays | 工业继电器 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TL-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 2451 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 酚醛塑料,带铝嵌件 | 微芯片技术 | 5-1437624-3 | TE Connectivity | TE Connectivity / P&B | Line on Top, Side and Skirt | Details | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | White | 0.248011 oz | 25 | 0°C ~ 100°C | PKES | 带裙边圆柱形旋钮 | Black, Silver | Knobs & Dials | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Knobs & Dials | Fluted | FPGA - 93K Logic Modules | 26 mm | 5 Core | 128kB | Knobs | Top spun aluminum inlay, with skirt | Knobs & Dials | 1/4 in | 15 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TL-FCVG484I | Microchip | 数据表 | 2250 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | TE Connectivity | TE Connectivity | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C | PolarFire® | Relays | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 工业继电器 | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 工业继电器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-FCVG784I | Microchip | 数据表 | 2299 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | Aluminum | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 161000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 1 | BIVAR | Bivar | - | 630 nm | Details | MCU - 136, FPGA - 312 | -40°C ~ 100°C | Tube | Coastline C5500 Linear | LED照明 | 10 W | Black | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | 35 deg | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED照明灯具 | Red | 390 lm | - | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB | LED照明灯具 | 24 V | LED照明灯具 | 15.2 mm | 609.6 mm | 21.1 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCSG536E | Microchip | 数据表 | 2904 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-536 | 536-LFBGA | 微芯片技术 | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | 1 | FCB-405-0628M | TE Connectivity | TE Connectivity | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | Relays | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 通用继电器 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 通用继电器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCSG325E | Microchip | 数据表 | 37 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | 23000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 15 | Amphenol | Amphenol Commercial Products | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 0°C ~ 100°C | Tray | - | I/O Connectors | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | I/O Connectors | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | I/O Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R24C3I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOT-23-3 | - | Intel | 3000 | SMD/SMT | Panjit | Panjit | 2.4 V | Details | 744 | Tray | 活跃 | 50 uA | 100 Ohms | 50 uA | 200 mW | + 150 C | 0.000176 oz | - 55 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | ZSM-02TA | Diodes & Rectifiers | Single | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 5 mA | 齐纳二极管 | FPGA - 2.7M Logic Elements | 50 uA | - | 齐纳二极管 | 1 mm | 2.2 mm | 1.35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASTMD3E3F31I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5ASTMD3E3F31I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.29 | Non-Compliant | MCU - 208, FPGA - 250 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V ST | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASTMD3 | S-PBGA-B896 | 540 | INDUSTRIAL | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 13207 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 350K Logic Elements | 13207 | 350000 | -- | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA5U23C6N | ALTERA | 数据表 | 2307 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | YES | 672-UBGA (23x23) | 672 | BGA672,28X28,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA5U23C6N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.55 | MCU - 181, FPGA - 145 | FBGA, BGA672,28X28,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CSEBA5 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 1.85 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU1CG-2SFQC784I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 1 | Amphenol | Amphenol Aerospace | 38999 | Details | D38999 III | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQZU1EG-1SBQA484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Amphenol | Amphenol Aerospace | 38999 | Details | D38999 III | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID023R18A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 1 | Advanced Energy | Advanced Energy | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | DC-DC Converter | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Non-Isolated DC-DC Converters | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | Non-Isolated DC/DC Converters | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MLINFVB1369 | AMD | 数据表 | 586 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | N | 478 | Tray | 活跃 | Versal™ Prime | 断路器 | Hook Terminal | Toggle | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | 2 Pole | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | 电路保护器 | 断路器 | 32.53 mm | 45.21 mm | 39.67 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID019R18A2E3E | Intel | 数据表 | 670 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | 480 | Tray | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-2FBG676E | AMD | 数据表 | 883 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Tray | XC7Z035 | 活跃 | 130 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24B2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 768 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-1SBVA484E | AMD | 数据表 | 2253 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | Tray | XCZU2 | 活跃 | 82 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-2LLEVSVA3340 | AMD | 数据表 | 728 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3340-BFBGA | 3340-BGA (55x55) | AMD | 486 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal® Premium | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R16A3E3E | Intel | 数据表 | 746 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 384 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVE1752-2MLIVSVA1596 | AMD | 数据表 | 720 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 活跃 | Tray | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFD019R25A2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24B1E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 768 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R31C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC2C6U23C8N | ALTERA | 数据表 | 2789 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | 484 | 672-UBGA (23x23) | MCU - 181, FPGA - 145 | 8542390000 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 600 MHz | 5CSXFC2 | 1.1 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.5 MB | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 3.125 Gbps | MCU, FPGA | 25000 | ARM | 6 | FPGA - 25K Logic Elements | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C3I3V | Intel | 数据表 | 538 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - |
M2S005-1TQ144
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095TL-FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,185.464696
MPFS095TL-FCVG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,278.324541
MPFS160T-FCVG784I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,414.801174
MPFS250T-FCSG536E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,820.884894
MPFS025T-1FCSG325E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB027R24C3I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASTMD3E3F31I3N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA5U23C6N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,023.666798
XQZU1CG-2SFQC784I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XQZU1EG-1SBQA484I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID023R18A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MLINFVB1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
83,766.150512
AGID019R18A2E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
181,373.957666
XC7Z035-2FBG676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10,193.526215
AGFB012R24B2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU2EG-1SBVA484E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
2,095.167951
XCVP1502-2LLEVSVA3340
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
282,001.230213
AGFA008R16A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
44,854.609670
XCVE1752-2MLIVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
184,642.909569
AGFD019R25A2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA014R24B1E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA027R31C2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC2C6U23C8N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
884.716691
AGFB014R24C3I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
75,644.166401
