类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

配置

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

极数

视角

周边设备

程序内存大小

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

测试电流

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

照明颜色

核心架构

总 RAM 位数

发光通量

设计

发光二极管的数量

收发器数量

主要属性

外径

齐纳电流

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

特征

Vf-正向电压

产品类别

轴径

高度

长度

宽度

M2S005-1TQ144
M2S005-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

7-1617785-8

TE Connectivity

TE Connectivity

N

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S005-1TQ144

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

Relays

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

工业继电器

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

Military/Aerospace Relays

工业继电器

20 mm

20 mm

MPFS095TL-FCVG484E
MPFS095TL-FCVG484E
Microchip 数据表

2451 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

酚醛塑料,带铝嵌件

微芯片技术

5-1437624-3

TE Connectivity

TE Connectivity / P&B

Line on Top, Side and Skirt

Details

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

White

0.248011 oz

25

0°C ~ 100°C

PKES

带裙边圆柱形旋钮

Black, Silver

Knobs & Dials

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Knobs & Dials

Fluted

FPGA - 93K Logic Modules

26 mm

5 Core

128kB

Knobs

Top spun aluminum inlay, with skirt

Knobs & Dials

1/4 in

15 mm

MPFS095TL-FCVG484I
MPFS095TL-FCVG484I
Microchip 数据表

2250 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

TE Connectivity

TE Connectivity

MCU - 136, FPGA - 276

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C

PolarFire®

Relays

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

工业继电器

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

工业继电器

MPFS160T-FCVG784I
MPFS160T-FCVG784I
Microchip 数据表

2299 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

Aluminum

微芯片技术

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

161000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

1

BIVAR

Bivar

-

630 nm

Details

MCU - 136, FPGA - 312

-40°C ~ 100°C

Tube

Coastline C5500 Linear

LED照明

10 W

Black

1 V

-

1.4125MB

RISC-V

35 deg

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

LED照明灯具

Red

390 lm

-

FPGA - 161K Logic Modules

5 Core

128kB

LED照明灯具

24 V

LED照明灯具

15.2 mm

609.6 mm

21.1 mm

MPFS250T-FCSG536E
MPFS250T-FCSG536E
Microchip 数据表

2904 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-536

536-LFBGA

微芯片技术

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

1

FCB-405-0628M

TE Connectivity

TE Connectivity

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16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

0°C ~ 100°C

Tray

PolarFire™

Relays

1 V

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

通用继电器

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

通用继电器

MPFS025T-1FCSG325E
MPFS025T-1FCSG325E
Microchip 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

23000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

15

Amphenol

Amphenol Commercial Products

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

MSL 3 - 168 hours

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

0°C ~ 100°C

Tray

-

I/O Connectors

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

I/O Connectors

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

I/O Connectors

AGFB027R24C3I3V
AGFB027R24C3I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOT-23-3

-

Intel

3000

SMD/SMT

Panjit

Panjit

2.4 V

Details

744

Tray

活跃

50 uA

100 Ohms

50 uA

200 mW

+ 150 C

0.000176 oz

- 55 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

ZSM-02TA

Diodes & Rectifiers

Single

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

5 mA

齐纳二极管

FPGA - 2.7M Logic Elements

50 uA

-

齐纳二极管

1 mm

2.2 mm

1.35 mm

5ASTMD3E3F31I3N
5ASTMD3E3F31I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5ASTMD3E3F31I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.29

Non-Compliant

MCU - 208, FPGA - 250

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V ST

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASTMD3

S-PBGA-B896

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

31 mm

31 mm

5CSEBA5U23C6N
5CSEBA5U23C6N
ALTERA 数据表

2307 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSEBA5U23C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

5.55

MCU - 181, FPGA - 145

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA5

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

23 mm

23 mm

XQZU1CG-2SFQC784I
XQZU1CG-2SFQC784I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

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1

Amphenol

Amphenol Aerospace

38999

Details

D38999 III

Circular Connectors

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XQZU1EG-1SBQA484I
XQZU1EG-1SBQA484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Amphenol

Amphenol Aerospace

38999

Details

D38999 III

Circular Connectors

军规圆形连接器

军规圆形连接器

AGID023R18A2E3V
AGID023R18A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

1

Advanced Energy

Advanced Energy

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

DC-DC Converter

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Non-Isolated DC-DC Converters

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

Non-Isolated DC/DC Converters

XCVM1502-2MLINFVB1369
XCVM1502-2MLINFVB1369
AMD 数据表

586 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

N

478

Tray

活跃

Versal™ Prime

断路器

Hook Terminal

Toggle

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

2 Pole

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

电路保护器

断路器

32.53 mm

45.21 mm

39.67 mm

AGID019R18A2E3E
AGID019R18A2E3E
Intel 数据表

670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

480

Tray

Non-Compliant

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

XC7Z035-2FBG676E
XC7Z035-2FBG676E
AMD 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

Tray

XC7Z035

活跃

130

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

-

AGFB012R24B2I2V
AGFB012R24B2I2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCZU2EG-1SBVA484E
XCZU2EG-1SBVA484E
AMD 数据表

2253 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

Tray

XCZU2

活跃

82

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

XCVP1502-2LLEVSVA3340
XCVP1502-2LLEVSVA3340
AMD 数据表

728 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3340-BFBGA

3340-BGA (55x55)

AMD

486

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal® Premium

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

-

AGFA008R16A3E3E
AGFA008R16A3E3E
Intel 数据表

746 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

384

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

XCVE1752-2MLIVSVA1596
XCVE1752-2MLIVSVA1596
AMD 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

活跃

Tray

*

AGFD019R25A2E4X
AGFD019R25A2E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

AGFA014R24B1E1V
AGFA014R24B1E1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGFA027R31C2E2V
AGFA027R31C2E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

5CSXFC2C6U23C8N
5CSXFC2C6U23C8N
ALTERA 数据表

2789 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

484

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

8542390000

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

85 °C

0 °C

600 MHz

5CSXFC2

1.1 V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

3.125 Gbps

MCU, FPGA

25000

ARM

6

FPGA - 25K Logic Elements

--

AGFB014R24C3I3V
AGFB014R24C3I3V
Intel 数据表

538 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-