类别是'category.微处理器' (10000)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Core

I/O Voltage-Max

厂商

No of I/O Lines

No of Terminals

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

温度等级

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

电源电流-最大值

位元大小

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

长度

宽度

RoHS状态

ATSAMA5D29-CN
ATSAMA5D29-CN
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-LFBGA (14x14)

微芯片技术

32 kB

Tray

活跃

32 kB

500 MHz

+ 105 C

- 40 C

SMD/SMT

-40°C ~ 105°C (TA)

SAMA5D2

500MHz

ARM® Cortex®-A5

32 bit

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR, LPDDR2, LPDDR3

USB (3)+ HSIC (3)

EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SMC, SPI, UART, USART

Multimedia; NEON™ MPE

1 Core

AES, ARM TZ, Boot Security, Cryptography, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, SHA, TDES, TRNG

LCD, Touchscreen

-

MCIMX6G1CVM05AA
MCIMX6G1CVM05AA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-MAPBGA (14x14)

飞思卡尔半导体

Bulk

Obsolete

-40°C ~ 105°C (TJ)

i.MX6UL

528MHz

ARM® Cortex®-A7

1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR2, DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

CAN, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

LVDS

-

MPC8271ZQMIBA
MPC8271ZQMIBA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

516-BBGA

516-PBGA (27x27)

飞思卡尔半导体

活跃

Bulk

0°C ~ 105°C (TA)

MPC82xx

266MHz

PowerPC G2_LE

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM, SDRAM

USB 2.0 (1)

I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

-

-

-

MPC8545EVTANGD
MPC8545EVTANGD
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783-BBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

2007

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8545

800MHz

PowerPC e500

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

DUART, I2C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

ROHS3 Compliant

MPC8545VTATGB
MPC8545VTATGB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783-BBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8545

1.2GHz

PowerPC e500

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

DUART, I2C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE

ROHS3 Compliant

PIC64GX1000-C/FCS
PIC64GX1000-C/FCS
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-325

RISC-V

32 kB

SMD/SMT

CAN, I2C, SPI, UART

DDR4

1

看门狗定时器

符合RoHS标准

400 kHz

32 kB

Tray

970 mV to 1.08 V

16 bit

IMST805-F20S
IMST805-F20S
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

70 °C

CERAMIC

QFP

QFP100(UNSPEC)

FLATPACK

5 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

not_compliant

不合格

COMMERCIAL

20 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

230 mA

32

 R9A09G057H41GBG#BC0
R9A09G057H41GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H44GBG#BC0
R9A09G057H44GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

64B

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A09G057H48GBG#BC0
R9A09G057H48GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

86

1368

RZ/V2H

1800MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

6MB

Cortex-A55 x 4

RAM

32b

 R9A08G045S15GBG#BC0
R9A08G045S15GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.3V

82

RZ/G3S

100MHz

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

ARM® Cortex®-A55

RAM

 R9A08G045S31GBG#BC0
R9A08G045S31GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

82

RZ/G3S

-40°C to +85°C

3

表面贴装

3V to 3.6V

1024kB

Cortex-A55 x 1

RAM

BCM1255
BCM1255
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

BROADCOM CORP

,

8542.31.00.01

compliant

SB80486DX2SC-40
SB80486DX2SC-40
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP208,1.2SQ,20

CERAMIC

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-XQFP-G208

不合格

40 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

450 mA

32

XPC7451RX800RE
XPC7451RX800RE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP SEMICONDUCTORS

,

Obsolete

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR, RISC

MC9328MX21CVG
MC9328MX21CVG
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

289

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.65 V

1.45 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

14 X 14 MM, 1.41 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, MAPBGA-289

32 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

0.65 mm

not_compliant

30

289

S-PBGA-B289

不合格

INDUSTRIAL

266 MHz

MICROPROCESSOR

1.49 mm

26

YES

YES

32

固定点

YES

14 mm

14 mm

PPC405GP-3DE133C
PPC405GP-3DE133C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

SQUARE

网格排列

2.7 V

2.3 V

2.5 V

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA456,26X26,40

66.66 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,26X26,40

e0

3A991.A.2

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

456

S-PBGA-B456

不合格

INDUSTRIAL

133 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

27 mm

27 mm

IDT79RV4600-100MS
IDT79RV4600-100MS
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

CAVITY DOWN, MQUAD-208

50 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

100 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1275 mA

64

3.86 mm

64

NO

YES

64

浮点

NO

0

7

27.69 mm

27.69 mm

TSPC603RMGU8LC
TSPC603RMGU8LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

2.5 V

Obsolete

TELEDYNE E2V (UK) LTD

BGA

BGA,

200 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

TSPC603RMGU8LC
TSPC603RMGU8LC
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA, BGA255,16X16,50

66.7 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA255,16X16,50

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

CM8071504650608S RL5Y
CM8071504650608S RL5Y
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CN8063801307903
CN8063801307903
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PIC64GX1000-V/FCS
PIC64GX1000-V/FCS
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCSG-325

RISC-V

32 kB

SMD/SMT

CAN, I2C, SPI, UART

DDR4

1

看门狗定时器

符合RoHS标准

400 kHz

32 kB

Tray

970 mV to 1.08 V

16 bit

XC7455ARX1250PF
XC7455ARX1250PF
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MOTOROLA INC

,

Transferred

8542.31.00.01

unknown

XC7455ARX1250PF
XC7455ARX1250PF
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

,

1

e0

锡铅

8542.31.00.01

220

not_compliant

30

MICROPROCESSOR, RISC