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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	外部中断数量	长度
SIN-21T-1.8-LP	JST Manufacturing	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
I5-3330S	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Obsolete	INTEL CORP						8542.31.00.01					compliant							MICROPROCESSOR
XC7455BRX1250PF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483	133 MHz	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA483,22X22,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.52 V	1.57 V	无	Obsolete	e0		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant	30	483	S-CBGA-B483	不合格		1250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES		29 mm	29 mm
XC7455BRX1250PF	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	133 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA483,22X22,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.52 V	1.57 V	无	Transferred	MOTOROLA INC	29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B483	不合格		1250 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES		29 mm	29 mm
AV80576LH0256M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	956	FBGA	BGA956,44X44,20	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	有	Obsolete	INTEL CORP	BGA	FBGA, BGA956,44X44,20	PLASTIC/EPOXY		无	3A991.A.1			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		8	S-PBGA-B956	不合格		1600 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	27000 mA	64
PC755CMGU400LE	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	Obsolete	E2V TECHNOLOGIES PLC	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	无			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		360	S-CBGA-B360	不合格	MILITARY	400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES		25 mm	25 mm
PC755CMGU400LE	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	100 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	无			3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格	MILITARY	400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES		21 mm	21 mm
XPC745BPX350LD	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Transferred	MOTOROLA INC						8542.31.00.01					unknown
XPC745BPX350LD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC						8542.31.00.01					unknown
RPIXP2400BBT	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1356	BGA1356,37X37,40	SQUARE	网格排列	无	Obsolete	INTEL CORP	BGA, BGA1356,37X37,40	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1356	不合格	COMMERCIAL
P1750A-15CMB	Pyramid Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP	DIP	BRAZE, DIP-64	15 MHz	125 °C	-55 °C	UNSPECIFIED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃		无	3A001.A.2.C		TWO PROGRAMMABLE TIMERS	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	1.27 mm	compliant	未说明	64	R-XDIP-T64	不合格	MILITARY	15 MHz	MICROPROCESSOR		16	4.191 mm	16	NO	YES	MIL-STD-883 Class B	16	浮点	NO		42.2402 mm	15.24 mm
TMS99105AJDL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	DIP(UNSPEC)	IN-LINE		无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	DIP, DIP(UNSPEC)	70 °C	CERAMIC	DIP						8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			not_compliant				不合格	COMMERCIAL	6 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		16
SCIMX6D5EYM10CD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	624	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.5 V	1.35 V	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034, FCBGA-624	24 MHz	PLASTIC/EPOXY	HBGA	SQUARE			5A002.A			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B624			1000 MHz	MICROPROCESSOR		64	1.6 mm	16	YES	YES		64	固定点	YES		21 mm	21 mm
S68B09EP	AMI Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	AMI SEMICONDUCTOR	Obsolete	无	5 V	IN-LINE	RECTANGULAR	DIP40,.6	DIP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	2 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		8
RK80530RY009256	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	370	100 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	IPGA	SPGA370,37X37	SQUARE	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	1.5 V	有	Obsolete	INTEL CORP	PGA	IPGA, SPGA370,37X37		有	3A991.A.2			8473.30.11.80	PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm	compliant	未说明	370	S-CPGA-P370	不合格		1200 MHz	MICROPROCESSOR	20600 mA	32	4.759 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES		49.53 mm	49.53 mm
PPC440GRX-NTA533T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	680	BGA,	66.66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.425 V	1.5 V	无	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	680	S-PBGA-B680	不合格		533 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.65 mm	32	YES	YES		64	固定点	YES		35 mm	35 mm
AV80576SH0566M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	956	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.2 V	有	Obsolete	INTEL CORP	FBGA, BGA956,44X44,20	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA956,44X44,20		有	3A991.A.1			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B956	不合格		2400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	37000 mA	64
XC7455CRX933LF	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V	Transferred	MOTOROLA INC	BGA	BGA,	133 MHz			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格		933 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES		29 mm	29 mm
NSC800D-3I	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	DIP, DIP40,.6	2 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格	INDUSTRIAL	2.5 MHz	MICROPROCESSOR	21 mA	8	5.08 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	5		15.24 mm
NSC800D-3I	National Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	DIP, DIP40,.6	2 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格	INDUSTRIAL	2.5 MHz	MICROPROCESSOR	21 mA	8	5.08 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	5		15.24 mm
XPC755BRX300LB	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA,	300 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA			3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B360	不合格		300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES		25 mm	25 mm
QLPXA262B1C200	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	294	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.1 V	0.95 V	1 V	Obsolete	INTEL CORP	BGA	BGA,	3.6864 MHz						8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown		294	S-PBGA-B294	不合格		200 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32		26	YES	YES		32	固定点	YES
BCM1455	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	Obsolete	BROADCOM CORP	,							8542.31.00.01					compliant
AMD-K6-2/333AFR	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	321	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PGA	IPGA, SPGA321,37X37	333 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	IPGA	SPGA321,37X37	SQUARE	GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH	2.3 V	2.1 V	2.2 V	无	Obsolete	e0		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		321	S-CPGA-P321	不合格	COMMERCIAL	333 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.63 mm	32	YES	YES		64	浮点	NO		49.53 mm	49.53 mm
MPC8245LZU266B	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.9 V	1.7 V	1.8 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA	LBGA, BGA352,26X26,50			3A991.A.2		ALSO OPERATES AT 2V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		352	S-PBGA-B352	不合格		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.65 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES		35 mm	35 mm