类别是'category.RF收发模块' (7198)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

工作电源电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

输出功率

数据率

使用的 IC/零件

议定书

最高频率

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

固件版本

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XB24CZ7PITB003
XB24CZ7PITB003
Digi 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

通孔

通孔

Module

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2015

XBee® ZigBee®

不用于新设计

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

2.1V~3.6V

2.4GHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

1Mbps

EM357

Zigbee®

8dBm

802.15.4

Integrated, Trace

-102dBm

SPI, UART

28mA~45mA

33mA~59mA

DSSS

-102 dBm

符合RoHS标准

SX1276MB1MAS
SX1276MB1MAS
Semtech Corporation 数据表

62 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

通孔

Module

-40°C~85°C

Bulk

2013

LoRa™

活跃

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

1.8V~3.7V

137MHz~1.02GHz

SX127

3.7V

SPI

300kbps

14dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, U.FL

-148dBm

SPI

12mA

120mA

FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK

-148 dBm

符合RoHS标准

RN41APL-I/RM550
RN41APL-I/RM550
Microchip Technology 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2012

yes

活跃

3 (168 Hours)

32

3V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

2.4GHz

RN41

R-XXMA-N32

SPI, UART, USB

3Mbps

Bluetooth v2.1 + EDR

TS 16949

电信电路

18dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

SPI, UART, USB

35mA

65mA

-86 dBm

5.5

2.1mm

25.8mm

13.2mm

ROHS3 Compliant

DNT24C
DNT24C
Murata Electronics 数据表

162 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

21 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

30

-40°C~85°C

Tube

活跃

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

3.3V~5.5V

2.4GHz

5.5V

SPI, Serial, UART

500kbps

18dBm

General ISM > 1GHZ

Antenna Not Included, U.FL

-100dBm

SPI, UART

15mA~55mA

140mA Max

FHSS, FSK

-100 dBm

ROHS3 Compliant

无铅

XB3-24Z8ST-J
XB3-24Z8ST-J
Digi 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

通孔

Module

NO

-40°C~85°C

Tray

XBee® 3 Zigbee 3

活跃

1 (Unlimited)

20

2.1V~3.6V

DUAL

1

2.4GHz

X-XDMA-T20

1MB Flash 128kB RAM

250kbps

EFR32MG

Zigbee®

电信电路

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, SMA

-103dBm

I2C, SPI, UART

15mA

40mA

DSSS

符合RoHS标准

101990077
101990077
Seeed 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

G.W 65g

Exclude

8473300002, 8473300002/8473300002/8473300002/8473300002/8473300002

CYBLE-212023-10
CYBLE-212023-10
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

31-SMD Module

YES

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2009

EZ-BLE™ PRoC™

Obsolete

3 (168 Hours)

31

5A992.B

8473.30.11.80

1.8V~4.5V

UNSPECIFIED

无铅

未说明

1

3.3V

1.27mm

2.4GHz

未说明

R-XXMA-N31

256kB Flash 32kB SRAM

1Mbps

Bluetooth v4.1

电信电路

3dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-91dBm

I2C, SPI, UART

16.4mA

15.6mA

2mm

19.2mm

14.52mm

ROHS3 Compliant

无铅

XB9XT-DPRS-721
XB9XT-DPRS-721
Digi 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Bulk

2016

活跃

3 (168 Hours)

2.8V~5.5V

902MHz~928MHz

125kbps

13dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, Castellation

-110dBm

UART

40mA

55mA

FHSS, FSK

符合RoHS标准

XBP9XT-DMUS-001
XBP9XT-DMUS-001
Digi 数据表

2540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2016

XTend®

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.8V~5.5V

902MHz~928MHz

UART

125kbps

13dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, U.FL

-110dBm

UART

40mA

900mA

FSK

-110 dBm

符合RoHS标准

XBP9B-DPWT-021
XBP9B-DPWT-021
Digi 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

通孔

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2013

XBee-Pro® 900HP

活跃

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

900MHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

10kbps

ADF7023

24dBm

General ISM < 1GHz

Integrated, Wire Antenna

SPI, UART

44mA

229mA

FHSS

-110 dBm

符合RoHS标准

XBP9B-DMUT-002
XBP9B-DMUT-002
Digi 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

通孔

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2013

XBee-Pro® 900HP

活跃

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

900MHz

3.6V

SPI, UART

200kbps

ADF7023

24dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, U.FL

SPI, UART

44mA

229mA

FHSS

-110 dBm

符合RoHS标准

无铅

XBP9B-DMUT-022
XBP9B-DMUT-022
Digi 数据表

85 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

通孔

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2013

XBee-Pro® 900HP

活跃

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

900MHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

200kbps

ADF7023

24dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, U.FL

SPI, UART

44mA

229mA

FHSS

-110 dBm

符合RoHS标准

XBP9B-DPST-021
XBP9B-DPST-021
Digi 数据表

186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

通孔

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Tray

2013

XBee-Pro® 900HP

活跃

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

900MHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

10kbps

ADF7023

24dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, RP-SMA

SPI, UART

44mA

229mA

FHSS

-110 dBm

符合RoHS标准

XBP9B-DMWT-022
XBP9B-DMWT-022
Digi 数据表

65 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

通孔

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2013

XBee-Pro® 900HP

活跃

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

900MHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

200kbps

ADF7023

24dBm

General ISM < 1GHz

Integrated, Wire Antenna

-110dBm

SPI, UART

44mA

229mA

FHSS

-101 dBm

符合RoHS标准

EYSHCNZXZ
EYSHCNZXZ
Taiyo Yuden 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2016

yes

活跃

3 (168 Hours)

49

8542.39.00.01

1.7V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

未说明

1

3V

unknown

2.4GHz~2.48GHz

未说明

R-XXMA-N49

I2C, SPI, UART

512kB Flash 64kB RAM

1Mbps

nRF52832

Bluetooth v4.2

电信电路

4dBm

Bluetooth/ANT

Integrated, Chip

-96dBm

I2C, I2S, SPI, UART

5.4mA

7.5mA

GFSK

2mm

12.9mm

9.6mm

ROHS3 Compliant

EC21AUFA-MINIPCIE
EC21AUFA-MINIPCIE
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

3 V

无线通信模块

0.368613 oz

100

SMA

+ 80 C

- 40 C

Quectel

34 mA

34 mA

UART, USB

Details

3.6 V

Tray

EC21

活跃

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

-40°C ~ 80°C

切割胶带

-

LTE模块

3V ~ 3.6V

430 MHz to 470 MHz, 790 MHz to 960 MHz

-

33 dBm

10Mbps

-

GSM, LTE, WCDMA

33dBm

Cellular

不包括天线

-102dBm

UART, USB

34mA

34mA

-

EYSHCNZWZ
EYSHCNZWZ
Taiyo Yuden 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

1.7V~3.6V

2.4GHz

512kB Flash 64kB RAM

2Mbps

nRF52832

Bluetooth v5.0

电信电路

4dBm

Bluetooth/ANT

Integrated, Chip

-96dBm

I2C, I2S, SPI, UART

12mA

16mA

GFSK

ROHS3 Compliant

XBP9B-DMWT-012
XBP9B-DMWT-012
Digi 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

通孔

Module

20

-40°C~85°C

Bulk

2013

XBee-Pro® 900HP

活跃

1 (Unlimited)

2.4V~3.6V

900MHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

200kbps

ADF7023

24dBm

General ISM < 1GHz

Integrated, Wire Antenna

-110dBm

SPI, UART

44mA

229mA

FHSS

-101 dBm

符合RoHS标准

无铅

XBC-V1-UT-001
XBC-V1-UT-001
Digi 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

通孔

Module

NO

-40°C~80°C

Tray

2014

XBee® 3 Cellular

yes

活跃

1 (Unlimited)

20

8542.39.00.01

3V~5.5V

DUAL

1

2.007mm

R-XDMA-T20

4G LTE CAT-1 (Verizon)

射频和基带电路

23dBm

Cellular

Antenna Not Included, U.FL

-102dBm

UART

530mA

860mA

QPSK

4.7752mm

32.9438mm

24.384mm

符合RoHS标准

LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF
LTP5901IPC-IPRC1C2#PBF
Linear Technology/Analog Devices 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2014

SmartMesh® IP

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.1V~3.76V

2.4GHz

LTP5901

SPI, UART

3.76V

2.1V

512kB Flash 72kB SRAM

250kbps

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

2.4835GHz

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA~9.7mA

-95 dBm

无SVHC

ROHS3 Compliant

RN2903-I/RM095
RN2903-I/RM095
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Module

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2017

Obsolete

1 (Unlimited)

47

2.1V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

3.3V

1.27mm

915MHz

RN2903

R-XXMA-N47

I2C, SPI, UART

微处理器电路

300kbps

LoRa™

TS 16949

18.5dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, SMA

I2C, SPI, UART

13.5mA

125mA

FSK, GFSK

-146 dBm

0.9.5

3.34mm

26.67mm

17.78mm

ROHS3 Compliant

无铅

ATSAMR21B18-MZ210PAT
ATSAMR21B18-MZ210PAT
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~125°C

Tape & Reel (TR)

2015

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-40°C

2.7V~3.6V

2.4GHz

I2C, SPI, UART

256kB Flash

Zigbee®

-1dBm

802.15.4

Integrated, Trace

I2C, SPI, UART

11.8mA

13.8mA

ROHS3 Compliant

XB24CZ7SITB003
XB24CZ7SITB003
Digi 数据表

397 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

通孔

通孔

Module

-40°C~85°C

Tray

2015

XBee® ZigBee®

不用于新设计

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

2.1V~3.6V

2.4GHz

SPI, UART

32kB Flash 2kB RAM

1Mbps

EM357

Zigbee®

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, RP-SMA

-102dBm

SPI, UART

28mA~45mA

33mA~59mA

DSSS

-102 dBm

符合RoHS标准

SX1276RF1JAS
SX1276RF1JAS
Semtech Corporation 数据表

2668 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

通孔

Module

-40°C~85°C

Bulk

2013

LoRa™

活跃

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

1.8V~3.7V

137MHz~1.02GHz

SX127

SPI

300kbps

20dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, U.FL

-148dBm

SPI

10.8mA~12mA

20mA~120mA

FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK

-148 dBm

符合RoHS标准

RN41HID-I/RM
RN41HID-I/RM
Microchip Technology 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

35-SMD Module

-40°C~85°C

Bulk

2012

e3

活跃

3 (168 Hours)

32

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

250

1

3.3V

2.4GHz

40

RN41

R-XXMA-N32

UART

3Mbps

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

电信电路

16dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

-80 dBm

HID/6.11

2.2mm

25.8mm

13.2mm

ROHS3 Compliant