类别是'category.RF收发模块' (7198)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

终端数量

Core

厂商

Modulation System

Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1

Receive Current

Send Current

Support Interface

操作温度

包装

系列

无铅代码

零件状态

类型

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

工作电源电压

温度等级

通道数量

内存大小

工作电源电流

输出功率

数据率

座位高度-最大

使用的 IC/零件

议定书

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

产品

特征

工作电压

长度

宽度

2617011025000
2617011025000
Würth Elektronik 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

23-SMD Module

Würth Elektronik

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

活跃

3V ~ 3.6V

2.4GHz

4MB Flash, 400kB RAM

150Mbps

ESP32-C3FH4

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

13.4dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Chip

-89dBm

GPIO, UART

81mA ~ 82mA

161mA ~ 167mA

2618011181000
2618011181000
Würth Elektronik 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-SMD Module

Würth Elektronik

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

活跃

2V ~ 3.6V

863MHz ~ 870MHz

262.14kB Flash, 65.536kB RAM

50kbps

STM32WLE5CCU6

LoRaWAN

13.4dBm

General ISM < 1GHz

不包括天线

-138dBm

UART

6.9mA

24.5mA

ESP8684-WROOM-02C-H2
ESP8684-WROOM-02C-H2
Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RISC-V

65 mA

310 mA

符合RoHS标准

GPIO, I2C, SPI, UART

Bluetooth

3 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

PCB天线

2.6 mm x 2.6 mm x 1.25 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

SMD/SMT

- 98 dBm

ESP8684

2.412 GHz to 2.484 GHz

3.3 V

2 MB

500 mA

3 dBm

72.2 Mb/s

多协议模块

LBEE5WV2GF-001
LBEE5WV2GF-001
Murata Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

UART

3.2 V

Bluetooth 5.3

4.6 V

- 20 C

+ 70 C

7 Channel

10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm

802.11 a/b/g/n/ac

SMD/SMT

1000

Reel

WLAN Bluetooth Combo Module

Shielded

2.412 GHz to 5.825 GHz

3.2 V to 4.6 V

1 Channel

Bluetooth

MAC/BD Address Are Embedded

EC200UEUAC-N05-SNNSA
EC200UEUAC-N05-SNNSA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Quectel

Tape & Reel (TR)

活跃

UIS8910DM

Ra-07
Ra-07
Ai-Thinker 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LoRa;FSK;GFSK

6mA

Tape & Reel (TR)

107mA

UART;GPIO;PWM;SWD;ADC;I2C

true

-40℃~+85℃

20dBm

Stamp hole antenna;IPEX Interface

-137dBm

3.3V

IRIS-W101-10B
IRIS-W101-10B
u-blox 数据表

613 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

146-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR)

IRIS-W10

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

16MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

18dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

不包括天线

-97dBm

Ethernet, GPIO, I2C, I2S, JTAG, PWM, QVGA, RMII, SDIO, SPI, UART, USART, USB

CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK

IRIS-W101-30B
IRIS-W101-30B
u-blox 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

146-SMD Module

u-blox

-40°C ~ 85°C

Bulk

IRIS-W10

活跃

3.15V ~ 3.45V

2.4GHz, 5GHz

8MB Flash, 1.2MB SRAM

54Mbps

RW612

802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth v5.3, Zigbee®

22dBm

802.15.4, Bluetooth, WiFi

不包括天线

-100dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB

CCK, DBPSK, GFSK, OFDM, QPSK

WINCS02PE-I/100
WINCS02PE-I/100
Microchip Technology 数据表

175 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UART

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

PCB天线

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

WPA3

符合RoHS标准

20 MHz

3.3 V

453-00199C
453-00199C
Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SDIO, UART

1.62 V

3.6 V

- 40 C

Bluetooth

+ 85 C

16 mm x 12 mm x 0.43 mm

802.11a/b/g/n/ax

SMD/SMT

Sona

0.018342 oz

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

1.8 V, 3.3 V

86 Mb/s

GFSK

无线模块

WILCS02ICT-I/ZZX
WILCS02ICT-I/ZZX
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

3 V

3.6 V

94 mA

Bluetooth

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

7 mm x 7 mm x 0.85 mm

802.11b/g/n

3000

Reel

2.4 GHz

WILCS02IC-V/ZZX
WILCS02IC-V/ZZX
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

3 V

3.6 V

94 mA

Bluetooth

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

7 mm x 7 mm x 0.85 mm

802.11b/g/n

416

Tray

2.4 GHz

453-00209
453-00209
Ezurio 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

MHF4L

30 mm x 22 mm x 3.1 mm

802.11a/b/g/n/ax

Bluetooth

SMD/SMT

Sona

0.023281 oz

SDIO, UART

- 40 C

TI351

Shielded

2.4 GHz, 5 GHz

86 Mb/s

无线模块

WINCS02IC-V/ZZX
WINCS02IC-V/ZZX
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

3 V

3.6 V

94 mA

Bluetooth

288 mA

- 40 C

+ 105 C

U.FL

21.7 mm x 17.3 mm x 2.1 mm

802.11b/g/n

416

Tray

2.4 GHz

WILCS02UE-I/100
WILCS02UE-I/100
Microchip Technology 数据表

177 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SPI

1.8 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

U.FL

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

WiFi - 802.11 b/g/n

WPA3

符合RoHS标准

20 MHz

3.3 V

Ra-07H-V1.1
Ra-07H-V1.1
Ai-Thinker 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LoRa;FSK;GFSK

6mA

Bag-packed

107mA

UART;GPIO;PWM;SWD;ADC;I2C

true

-40℃~+85℃

20dBm

Stamp hole antenna;IPEX Interface

-137dBm

3.3V

RG-02(EU868)
RG-02(EU868)
Ai-Thinker 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Box-packed

868MHz

27dBm

-140dBm

5V

WBZ450UE-I
WBZ450UE-I
Microchip Technology 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ2

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

1MB Flash, 128kB SRAM

2Mbps

PIC32CX1012BZ24032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

5dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-103dBm

ADC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

20.6mA

24.9mA

GFSK, O-QPSK

RNBD350UE-I100
RNBD350UE-I100
Microchip Technology 数据表

534 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

11dBm

Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-108dBm

ADC, GPIO, UART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

RNBD350PE-I100
RNBD350PE-I100
Microchip Technology 数据表

1106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

11dBm

Bluetooth

PCB Trace

-108dBm

ADC, GPIO, UART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

RNBD451PE-I110
RNBD451PE-I110
Microchip Technology 数据表

160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

39-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

RNBD

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2Mbps

Bluetooth v5.2

12dBm

Bluetooth

PCB Trace

-102dBm

ADC, GPIO, UART

20.6mA

22.7mA ~ 42.8mA

GFSK, O-QPSK

WBZ350UE-I
WBZ350UE-I
Microchip Technology 数据表

201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ3

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

11dBm

802.15.4, Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

WBZ350PE-I
WBZ350PE-I
Microchip Technology 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

-40°C ~ 85°C

Tray

PIC32CX-BZ3

活跃

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 96kB SRAM

2Mbps

PIC32CX5109BZ31032

Bluetooth v5.2, Zigbee®

11dBm

802.15.4, Bluetooth

PCB Trace

-108dBm

ADC, DAC, GPIO, I2C, PWM, QSPI, RS485, SPI, USART

16mA ~ 20mA

22mA ~ 49mA

GFSK, O-QPSK

DWM1001C
DWM1001C
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

I2C, SPI, UART

2.8 V

13 mA

- 40 C

+ 85 C

500

DWM1001

3.6 V

19.1 mm x 26.2 mm x 2.6 mm

DWM1001

6739.2 MHz

射频收发器

DWM1000
DWM1000
Qorvo 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

19.1 mm x 26.2 mm x 2.6 mm

3.6 V

RECTANGULAR

接触制造商

IEEE 802.15.4-2011 UWB Transceiver Module

DECAWAVE LTD

4.63

,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

DWM1000

Details

I2C, SPI, UART

2.8 V

13 mA

- 40 C

+ 85 C

500

切割胶带

DWM1000

CMOS

UNSPECIFIED

无铅

1

1.4 mm

unknown

6739.2 MHz

R-XXMA-N24

INDUSTRIAL

6800 Mbps

3.15 mm

电信电路

射频收发器

23 mm

13 mm