类别是'category.RF收发模块' (7202)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 数据率 | 使用的 IC/零件 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XBP09-XCUIT-009 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2006 | XBee-Pro® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 900MHz | 3.6V | 10kbps | ADF7023 | 20dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, U.FL | UART | 65mA | 265mA | FHSS | -106 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP24-AUI-080 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2013 | XBee-Pro® 802.15.4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 2.8V~3.4V | 2.4GHz | UART | 250kbps | EM357 | 18dBm | 802.15.4 | Antenna Not Included, U.FL | -100dBm | UART | 55mA | 215mA | DSSS | -100 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP09-DMSIT-156 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | Module | 20 | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 900MHz | 3.6V | 12 | 156kbps | 17dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, RP-SMA | UART | 80mA | 210mA | FHSS | -100 dBm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
SIP-0P5WRS502 | Samsung Semiconductor, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | Cut Tape (CT) | Obsolete | 供应商未定义 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SIP-0P5WRS302 | Samsung Semiconductor, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | -20°C~85°C | Tray | ARTIK | Obsolete | 3 (168 Hours) | 5V~12V | 2.4GHz | 8MB Flash 128kB ROM | 54Mbps | 802.11b/g/n | 16dBm | WiFi | Integrated, Chip | -97dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPC100200S-01 | Lantronix, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | 2017 | xPico® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3.3V | 512kB Flash 256kB SRAM | 921kbps | UART | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RM024-P125-M-30 | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2014 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.3V~3.6V | 未说明 | unknown | 2.4GHz | 未说明 | 500kbps | RAMP | 电信电路 | 21dBm | General ISM > 1GHZ | Integrated, Chip | UART | 36mA | 40mA~136mA | FHSS, MSK | -95 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XBP09-DMWIT-156 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | 通孔 | 通孔 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2009 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3V~3.6V | 900MHz | 3.6V | 156kbps | 17dBm | General ISM < 1GHz | Integrated, Wire Antenna | UART | 80mA | 210mA | FHSS | -100 dBm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
WT41U-A-AI55 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | yes | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 59 | 间距取自推荐地型 | 8542.39.00.01 | 3.3V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 1.5mm | compliant | 2.4GHz | 40 | R-XQMA-N59 | 3.6V | 3V | Bluetooth v2.1 + EDR | 17dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | 消费电路 | -94dBm | UART, USB | 44mA | 110mA | 2.45mm | 35.3mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 450-0067R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 40-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | TiWi-SL | Obsolete | 4 (72 Hours) | 2.9V~3.6V | 2.4GHz | 54Mbps | 802.11b/g | 18dBm | WiFi | 不包括天线 | -99.6dBm | I2C, SPI, UART | 92mA | 177mA~250mA | DSSS, CCK, OFDM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HL7588_1102748 | Sierra Wireless AirLink | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | Module | HL | 活跃 | 1 (Unlimited) | 150Mbps | 4G LTE CAT-4 (AT&T/Verizon) | Cellular | 不包括天线 | UART, USB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BL600-SA-07-T/R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 44-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BL600 | 活跃 | 1.8V~3.6V | 2.4GHz | 1Mbps | nRF51822 | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | Integrated, Trace | -91dBm | I2C, SPI, UART | 10.5mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
SIP-007AFS002 | Samsung Semiconductor, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | Module | 0°C~70°C | Tray | 2016 | ARTIK | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3.7V~5V | 2.4GHz | 4GB Flash 1GB DRAM | 54Mbps | 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.0 | 16dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, Castellation | -92dBm | I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BT830-ST-01-T/R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | 42 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BT830 | 活跃 | 3.3V | 2.4GHz | 3Mbps | CSR8811 | Bluetooth v4.0 | 7dbm | Bluetooth | Antenna Not Included, Castellation | -89dBm | I2S, SPI, UART | 7.1mA | 7.1mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RC1701VHP-MBUS4 | Radiocrafts AS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 42-SMD Module | -30°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Wireless M-Bus | 活跃 | 供应商未定义 | 2.8V~3.6V | 169MHz | 19.2kbps | CC1120 | Wireless M-Bus | 30dBm | General ISM < 1GHz | Antenna Not Included, Castellation | -119dBm | UART | 31mA | 703mA | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WYSACVLXY-XX | Taiyo Yuden | 数据表 | 30 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~85°C | Tray | 2016 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | 8542.39.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | 未说明 | R-XXMA-N44 | MW300 | 802.11b/g/n | 电信电路 | 15dBm | WiFi | Integrated, Trace | UART | 82.5mA | 165mA | -86 dBm | 2.4mm | 21.4mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | BT900-SC | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | 3376 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Tray | 2014 | BT900 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.8V~3.6V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART | 3Mbps | CSR8811 | Bluetooth v4.0 Dual Mode | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Antenna Not Included, U.FL | I2C, SPI, UART | 85mA | -90 dBm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 450-0168C | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | 98 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | 表面贴装 | 47-SMD Module | -40°C~85°C | Strip | Sterling-LWB™ | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3.2V~3.6V | unknown | 2.402GHz~2.48GHz | 433.3Mbps | BCM43353 | 802.11a/b/g/-c, Bluetooth | 电信电路 | 16dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -93dBm | PCM, SDIO, UART | 320mA | 70mA | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM, QPSK | 无SVHC | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WH-MSD50NBT | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 19 Weeks | 活跃 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BT900-SA-03-T/R | Laird - Wireless & Thermal Systems | 数据表 | 42 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 44-SMD Module | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | BT900 | 活跃 | 1.75V~3.6V | 2.402GHz~2.48GHz | 6kB ROM | 4Mbps | Bluetooth v4.0 | 8dBm | Bluetooth, WiFi | Integrated, Chip | -90dBm | ADC, GPIO, I2C, PWM, SPI, SIO, UART | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
BGM123N256V1R | Silicon Labs | 数据表 | 868 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 56-SMD Module | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 56 | 8542.39.00.01 | 1.85V~3.8V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 2.4GHz | S-XXMA-N56 | 256kB Flash 32kB RAM | 1Mbps | Bluetooth v4.2 | 电信电路 | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -90dBm | I2C, I2S, SPI, UART | 9mA | 8.2mA | GFSK | 1.4mm | 6.5mm | 6.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC-W9C-V212-YF | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~75°C | Bulk | ConnectCore® Wi-9C | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.3V 5V | 2.4GHz | 4MB Flash 16MB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -87dBm | I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | -73 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC-W9C-V237-Y9 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -30°C~75°C | Bulk | 2008 | ConnectCore® Wi-9C | Obsolete | 1 (Unlimited) | 75°C | -30°C | 3.3V 5V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 4MB Flash 16MB RAM | 54Mbps | 802.11b/g | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -87dBm | I2C, SPI, UART | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK | -87 dBm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DC-WSP-01-C-W | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -20°C~65°C | Bulk | 2005 | Digi Connect® Wi-SP | Obsolete | 1 (Unlimited) | 65°C | -20°C | 9V~30V | 2.4GHz | RS-232 | 4MB Flash 16MB RAM | 11Mbps | 802.11b | 16dBm | WiFi | Antenna Not Included, RP-SMA | -82dBm | UART | 450mA | 450mA | CCK, DBPSK, DQPSK | -82 dBm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XB24-BCIT-001 | Digi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Module | -40°C~85°C | Bulk | 2012 | XBee® ZNet 2.5 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 2.1V~3.6V | 2.4GHz | 250kbps | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | UART | 38mA~40mA | 35mA~40mA | DSSS | -96 dBm | 符合RoHS标准 |
XBP09-XCUIT-009
Digi
分类:RF Transceiver Modules
XBP24-AUI-080
Digi
分类:RF Transceiver Modules
XBP09-DMSIT-156
Digi
分类:RF Transceiver Modules
SIP-0P5WRS502
Samsung Semiconductor, Inc.
分类:RF Transceiver Modules
SIP-0P5WRS302
Samsung Semiconductor, Inc.
分类:RF Transceiver Modules
XPC100200S-01
Lantronix, Inc.
分类:RF Transceiver Modules
RM024-P125-M-30
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
XBP09-DMWIT-156
Digi
分类:RF Transceiver Modules
WT41U-A-AI55
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
450-0067R
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
HL7588_1102748
Sierra Wireless AirLink
分类:RF Transceiver Modules
BL600-SA-07-T/R
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
SIP-007AFS002
Samsung Semiconductor, Inc.
分类:RF Transceiver Modules
BT830-ST-01-T/R
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
150.699951
RC1701VHP-MBUS4
Radiocrafts AS
分类:RF Transceiver Modules
WYSACVLXY-XX
Taiyo Yuden
分类:RF Transceiver Modules
199.227375
BT900-SC
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
160.366226
450-0168C
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
227.467872
WH-MSD50NBT
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
BT900-SA-03-T/R
Laird - Wireless & Thermal Systems
分类:RF Transceiver Modules
207.317324
BGM123N256V1R
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
56.321907
CC-W9C-V212-YF
Digi
分类:RF Transceiver Modules
CC-W9C-V237-Y9
Digi
分类:RF Transceiver Modules
DC-WSP-01-C-W
Digi
分类:RF Transceiver Modules
XB24-BCIT-001
Digi
分类:RF Transceiver Modules
