类别是'category.RF收发模块' (7198)

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

通道数量

界面

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

数据率

使用的 IC/零件

议定书

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

固件版本

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

CC-WMX-PE47-TM
CC-WMX-PE47-TM
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

Edge

卡边缘

Module

-40°C~85°C

Bulk

ConnectCore® i.MX28, i.MX280

Obsolete

1 (Unlimited)

5V

2.4GHz 5GHz

I2C, SPI, UART, USB

128MB Flash 128MB RAM

150Mbps

802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0

17dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

I2C, I2S, JTAG, PWM, SPI, UART, USB

100mA

406mA

16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, QPSK

符合RoHS标准

WT32I-E-AI61
WT32I-E-AI61
Silicon Labs 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

Tape & Reel (TR)

2017

活跃

3 (168 Hours)

BlueCore5

电信电路

符合RoHS标准

BGM13P32F512GE-V2
BGM13P32F512GE-V2
Silicon Labs 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

活跃

3 (168 Hours)

电信电路

符合RoHS标准

ZGM130S037HGN1
ZGM130S037HGN1
Silicon Labs 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

64-LFLGA

-40°C~85°C TA

Z-Wave®

不用于新设计

3 (168 Hours)

1.8V~5.5V

863MHz~876MHz 902MHz~930MHz

512kB Flash 64kB RAM

100Kbps

ZGM130S

电信电路

13dBm

General ISM < 1GHz

不包括天线

-102.6dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, PWM, SPI, UART

9.8mA

13.3mA~40.7mA

2FSK, GFSK

符合RoHS标准

EYSKBNZWB
EYSKBNZWB
Taiyo Yuden 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

63-SMD Module

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

1.7V~3.6V

2.402GHz~2.48GHz

1MB Flash 256kB RAM

500kbps

nRF52840

Bluetooth v5.0

电信电路

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-103dBm

GPIO, USB

11.1mA

32.7mA

ROHS3 Compliant

CYBT-483039-02
CYBT-483039-02
Cypress Semiconductor Corp 数据表

2228 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

34-SMD Module

-30°C~85°C

Tape & Reel (TR)

EZ-BT™ XR WICED®

活跃

3 (168 Hours)

1.76V~3.63V

2.402GHz~2.48GHz

1MB Flash 512kB SRAM

3Mbps

CYW20719

Bluetooth v5.0 + EDR

电信电路

20dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-95dBm

ADC, I2C, I2S, PCM, PWM, SPI, UART

5.9mA

5.6mA

8DPSK, DQPSK, GFSK

ROHS3 Compliant

BGM13P32F512GA-V2
BGM13P32F512GA-V2
Silicon Labs 数据表

202 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

活跃

3 (168 Hours)

电信电路

符合RoHS标准

LTP5901IPC-WHMA#PBF
LTP5901IPC-WHMA#PBF
Linear Technology/Analog Devices 数据表

2117 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2013

Dust Networks®, SmartMesh®, WirelessHART

活跃

3 (168 Hours)

2.1V~3.76V

2.4GHz

LTP5901

66

512kB Flash 72kB SRAM

250kbps

WirelessHART

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA~9.7mA

ROHS3 Compliant

ATWINC1510-MR210UB1961
ATWINC1510-MR210UB1961
Microchip Technology 数据表

850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

28-SMD Module

YES

Automotive grade

-40°C~85°C

SmartConnect

活跃

1 (Unlimited)

28

2.7V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

3.3V

compliant

2.4GHz

R-XXMA-N28

8MB Flash 128kB RAM

微处理器电路

72.2Mbps

ATWINC1500

802.11b/g/n

TS 16949

18.5dBm

WiFi

Integrated, Chip + U.FL

-95dBm

I2C, SPI, UART

61mA

265mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

19.6.1

2.113mm

21.72mm

14.73mm

ZGM130S037HGN1R
ZGM130S037HGN1R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

64-LFLGA

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

Z-Wave®

不用于新设计

3 (168 Hours)

1.8V~5.5V

863MHz~876MHz 902MHz~ 930MHz

512kB Flash 64kB RAM

100Kbps

ZGM130S

电信电路

13dBm

General ISM < 1GHz

不包括天线

-102.6dBm

ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, PWM, SPI, UART

9.8mA

13.3mA~40.7mA

2FSK, GFSK

符合RoHS标准

WGM160PX22KGA2R
WGM160PX22KGA2R
Silicon Labs 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

55-SMD Module

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

3V~3.6V

2.4GHz

2MB Flash 512kB RAM

72.2Mbps

802.11b/g/n

16dBm

WiFi

Integrated, Chip

-96dBm

Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

36.6mA

141.3mA

符合RoHS标准

RN4678APL-V/RM113
RN4678APL-V/RM113
Microchip Technology 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

表面贴装

Module

YES

Automotive grade

-20°C~70°C

Tray

活跃

1 (Unlimited)

33

3.3V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

1.9V

compliant

2.4GHz

R-XXMA-N33

4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM

1Mbps

Bluetooth v5.0

TS 16949

电信电路

1.5dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-92dBm

I2C, SPI, UART

37mA

43mA

1.1.3

2.4mm

22mm

12mm

BTM431
BTM431
Laird - Wireless & Thermal Systems 数据表

282 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2012

活跃

3 (168 Hours)

3V~3.3V

2.4GHz

2.1Mbps

BlueCore4

Bluetooth v2.0 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

UART

40mA

-84 dBm

Unknown

符合RoHS标准

无铅

ENW-89818C2JF
ENW-89818C2JF
Panasonic Electronic Components 数据表

625 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

PCB模块

-20°C~70°C

Tape & Reel (TR)

2010

PAN1315

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.7V~4.8V

250

unknown

2.4GHz

未说明

2.18Mbps

Si1000

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

电信电路

10.5dBm

Bluetooth

不包括天线

-93dBm

I2C, SPI, UART

DPSK, DQPSK, GFSK, GMSK

符合RoHS标准

RN-111B-E
RN-111B-E
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Bulk

2009

WiFly

Obsolete

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

3V~3.6V

2.4GHz

16V

SPI, UART

4MB Flash 300kB ROM 80kB RAM

200kbps

802.11b

12dBm

WiFi

Antenna Not Included, SMA

-93dBm

SPI, UART

40mA

110mA

CDK, DBPSK, DQPSK, DSSS

-93 dBm

ROHS3 Compliant

BGX13S22GA-V21
BGX13S22GA-V21
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

不用于新设计

6 (Time on Label)

电信电路

符合RoHS标准

WYSEGVDXG
WYSEGVDXG
Taiyo Yuden 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24 Weeks

表面贴装

Module

-30°C~85°C

活跃

3 (168 Hours)

2.4GHz 5GHz

433Mbps

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2

Bluetooth, WiFi

不包括天线

PCM, SDIO

ROHS3 Compliant

WYSAGVDXG
WYSAGVDXG
Taiyo Yuden 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24 Weeks

表面贴装

Module

-30°C~85°C

活跃

3 (168 Hours)

2.4GHz 5GHz

433Mbps

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2

Bluetooth, WiFi

Integrated, Chip

PCM, SDIO

ROHS3 Compliant

ESP32-PICO-D4
ESP32-PICO-D4
Espressif Systems 数据表

12201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

表面贴装

48-SMD Module

YES

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2018

ESP32

活跃

3 (168 Hours)

48

2.7V~3.6V

QUAD

无铅

1

3.3V

0.5mm

2.4GHz~2.5GHz

S-XQMA-N48

4MB Flash

150Mbps

802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3

电信电路

20.5dBm

Bluetooth, WiFi

-98.4dBm

GPIO, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART

CCK, DSSS, OFDM

1.04mm

7mm

7mm

符合RoHS标准

ENW-89823A4KF
ENW-89823A4KF
Panasonic Electronic Components 数据表

47 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

-45°C~85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.7V~4.8V

2.4GHz

CC2564

Bluetooth v4.2

电信电路

10dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-93dBm

I2C, UART

20mA

40mA

ROHS3 Compliant

CYBT-413034-02
CYBT-413034-02
Cypress Semiconductor Corp 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

30-SMD Module

-30°C~85°C

Tape & Reel (TR)

EZ-BT™ WICED®

活跃

3 (168 Hours)

1.76V~3.63V

2.402GHz~2.48GHz

1MB Flash 512kB SRAM

3Mbps

CYW20719

Bluetooth v5.0 + EDR

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-95dBm

ADC, I2C, I2S, PCM, PWM, SPI, UART

5.9mA

5.6mA

8DPSK, DQPSK, GFSK

ROHS3 Compliant

CYBT-423028-02
CYBT-423028-02
Cypress Semiconductor Corp 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

28-SMD Module

YES

-30°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

EZ-BT™ WICED®

活跃

3 (168 Hours)

28

2.3V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3V

0.91mm

2.402GHz~2.48GHz

S-XXMA-N28

1MB Flash 512kB SRAM

6Mbps

Bluetooth v5.0 + EDR

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-95dBm

I2C, I2S, PCM, SPI, UART

5.9mA

5.6mA

8DPSK, DQPSK, GFSK

1.7mm

11mm

11mm

ROHS3 Compliant

ATWINC1510-MR210PB1140
ATWINC1510-MR210PB1140
Microchip Technology 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2017

活跃

3 (168 Hours)

2.7V~3.6V

2.4GHz

8MB Flash 128kB RAM

72.2Mbps

802.11b/g/n

18.5dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

I2C, SPI, UART

61mA

265mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

19.4.4

ROHS3 Compliant

ZICM357SP2-1
ZICM357SP2-1
CEL 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Module

33

-40°C~85°C

Tray

MeshConnect™

Discontinued

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.1V~3.6V

2.4GHz

3.3V

16

SPI, UART

192kB Flash 12kB SRAM

250kbps

EM357

Zigbee®

20dBm

802.15.4

Integrated, Trace

-103dBm

JTAG, SPI, UART

34mA

58mA~150mA

-103 dBm

ROHS3 Compliant

无铅

WIZFI210
WIZFI210
WIZnet 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Bulk

2011

活跃

1 (Unlimited)

3V~3.6V

2.4GHz~2.497GHz

3.3V

I2C, SPI, UART

11Mbps

802.11b

8dBm

WiFi

Integrated, Chip + U.FL

SPI, UART

125mA

135mA

CCK, DSSS

-94 dBm

2.9mm

31.95mm

23.5mm

ROHS3 Compliant

无铅