类别是'category.RF收发模块' (7202)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

零件状态

ECCN 代码

类型

最高工作温度

最小工作温度

应用

性别

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

频率稳定性

引脚数量

JESD-30代码

接头数量

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

温度等级

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

负载电容

端口的数量

电源电流

电流

操作模式

频率容差

输出功率

数据率

座位高度-最大

使用的 IC/零件

产品类别

议定书

最高频率

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

尺寸 - 整体

产品

功率 - 冷却

传热类型

风扇位置

产品类别

知识产权评级

产品长度(mm)

座位高度(最大)

长度

宽度

产品高度(mm)

达到SVHC

D52QGFM4IA-A REEL
D52QGFM4IA-A REEL
Garmin 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

34-SMD Module

Garmin Canada Inc.

Obsolete

Bulk

-40°C ~ 85°C (TA)

-

1.71V ~ 3.6V

2.4GHz

512kB Flash, 64KB RAM

60kbps

nRF52832

Bluetooth

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-96dBm

I²C, SPI, UART

-

-

-

ATWINC3400-MR210CA142
ATWINC3400-MR210CA142
Microchip 数据表

67 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

微芯片技术

Chip

802.11 b/g/n

+ 85 C

3. 6 V

- 40 C

50

2.7 V

I2C, SPI, UART

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Tray

ATWINC3400

活跃

22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm

-40°C ~ 85°C

Tray

ATWINC3400-MR210xA

Wireless & RF Modules

2.7V ~ 3.6V

2.4 GHz

1MB Flash, 256kB ROM, 708kB RAM

18.3 dBm

72.2Mbps

ATWINC3400

多协议模块

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

18.3dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Chip

-95dBm

I²C, SPI, UART

23.68mA ~ 63.9mA

23.68mA ~ 275mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, GFSK, OFDM, QPSK

多协议模块

FC21SD-Q93
FC21SD-Q93
Quectel 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Quectel

250

Quectel

Quectel

Details

Tape & Reel (TR)

活跃

Reel

*

Quectel Wireless Solutions

AC4490-1000M-01
AC4490-1000M-01
Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BT800-02
BT800-02
Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Straight

1

SMD模块

3 Mbps

一级

表面贴装

Non-Compliant

Jumper

PL

28

100(POS)

1.8, 3.6 V

0.058

BT900-US-03
BT900-US-03
Laird 数据表

84 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3Mbps

LC29HBAMD
LC29HBAMD
Quectel 数据表

48 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Quectel

Quectel

Details

Reel

Wireless & RF Modules

GPS模块

Quectel Wireless Solutions

EC200SENAA-N06-MN0AA
EC200SENAA-N06-MN0AA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

Quectel

Quectel

Details

Reel

Quectel Wireless Solutions

LC29DFAMD
LC29DFAMD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

250

Quectel

Quectel

Reel

LC29D

Quectel Wireless Solutions

EC25AFATEA-512-STD
EC25AFATEA-512-STD
Quectel 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

2.6 lbs (1.2kg)

Quectel

Industrial grade

LCC

LTE Category 4 Module

表面贴装

Box

EC25

活跃

SMA

-

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

+ 75 C

4.3 V

- 35 C

3.3 V

ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0

-

-10°C ~ 54°C

Cascade

活跃

3V ~ 3.6V

1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz

12V

-

4.8A

-

480Mbps

-

BeiDou, EDGE, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, LTE, WCDMA

Industrial

33dBm

Cellular, Navigation

不包括天线

-110.5dBm

I²C, PCM, UART, USB

-

-

8PSK, 16QAM, 64QAM, GMSK

160mm L x 122mm W x 91mm H

31W

直接对空

Warm Side

MICRF620Z
MICRF620Z
Micrel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16

Compliant

75 °C

-20 °C

11.5 mm

440 MHz

2.5 V

2 V

24 mA

20 kbps

12 mA

24 mA

-110 dBm

14.1 mm

无SVHC

SX-ULPAN-2404
SX-ULPAN-2404
Extech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

58001

Brady

U.FL

WiFi

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

500

3.3 V

UART

Silex Technology

Details

802.11 a/b/g/n

Reel

Wireless & RF Modules

3.3 V

WiFi模块

WiFi Modules - 802.11

JN5169-001-M03-2
JN5169-001-M03-2
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

活跃

Bulk

-10°C ~ 70°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

兆赫晶体

16 MHz

±50ppm

200 Ohms

18pF

Fundamental

±15ppm

0.020 (0.50mm)

CB-OBS419X-04-2
CB-OBS419X-04-2
u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

u-blox

Obsolete

Miscellaneous

Tube

-

BG772AGLAA-N06-SGNSA
BG772AGLAA-N06-SGNSA
Quectel 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Quectel

Quectel

Details

Reel

Quectel Wireless Solutions

IW620HN/B1CPMP
IW620HN/B1CPMP
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

IW611HN/A1IMP
IW611HN/A1IMP
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

802.11az

+ 85 C

- 40 C

GPIO, I2S, SDIO, UART

*

活跃

JN5168001M03Z
JN5168001M03Z
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ABB

Panel

R3

ACS800R3IP55

ACS800-U1-0006-2+P901+B056

300 Hz

IP55

WFM200S022XNA2R
WFM200S022XNA2R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

Silicon Labs

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Details

802.11 b/g/n

Tape & Reel (TR)

不用于新设计

6.5 mm x 6.5 mm

Integrated

WiFi

+ 105 C

1.8 V, 3.3 V

- 40 C

1000

1.8 V, 3.3 V

145 mA

SDIO, SPI

42.3 mA

-40°C ~ 105°C

Tape & Reel (TR)

--

Obsolete

开关接口

Wireless & RF Modules

3.3V

2.4 GHz

1.8 V, 3.3 V

PCI Express

-

15.1 dBm

72.2 Mb/s

WFM200

WiFi模块

802.11b/g/n

17dBm

WiFi

Integrated, Chip

-

SDIO, SPI

41.6mA

152.6mA

DSSS

WiFi Modules - 802.11

MT-02
MT-02
Lantronix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

表面贴装

-20C to 70C

3.2(mm)

1

Lantronix

Lantronix

Details

Commercial grade

Bulk

Wireless & RF Modules

4

多协议模块

Commercial

多协议模块

5(mm)

0.75(mm)

FGR2-IOS-C-U
FGR2-IOS-C-U
FreeWave Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FreeWave Technologies

Bulk

最后一次购买

-

ESP32-WROVER-I(M203QL2864UH3Q0)
ESP32-WROVER-I(M203QL2864UH3Q0)
Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-SMD Module

Espressif Systems

Tape & Reel (TR)

ESP32

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

ESP32

2.3V ~ 3.6V

2.4GHz

4MB Flash, 8MB SRAM

150Mbps

ESP32-D0WDQ6

802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR

18.5dBm

Bluetooth, WiFi

PCB Trace

-98dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, JTAG, PCM, SDIO, SPI, UART

-

-

CCK, DSSS, OFDM

CC-WMX-L97D-TN
CC-WMX-L97D-TN
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

QFN

Digi

恩智浦半导体

2 GB

+ 85 C

32 kB

8 GB

- 40 C

50

Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB

DIGI

DIGI

1 GB

i.MX6

Flash

DDR3

Bulk

CC-WMX

Obsolete

Commercial grade

5(mm)

-20C to 70C

表面贴装

-

Bulk

-

Computing

-

800 MHz

4

1 GB

-

-

System-On-Modules - SOM

-

Commercial

-

-

-

-

-

-

-

-

System-On-Modules - SOM

7(mm)

0.9(mm)

LTP5901IPC-IPRC1C1#PBF
LTP5901IPC-IPRC1C1#PBF
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

66-SMD Module

YES

66

Analog Devices Inc.

未说明

85 °C

LTP5901IPC-IPRC1C1#PBF

XMA

RECTANGULAR

活跃

ANALOG DEVICES INC

2.2

Tray

LTP5901

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

XMA, MODULE66(UNSPEC)

微电子组件

PLASTIC/EPOXY

MODULE66(UNSPEC)

-40 °C

3.6 V

-40°C ~ 85°C

Tray

SmartMesh® IP

5A002

8525.60.10.50

Ethernet & Communication Modules

HYBRID

2.1V ~ 3.76V

QUAD

无铅

未说明

1

1 mm

compliant

2.4GHz

R-PXMA-N66

INDUSTRIAL

512kB Flash, 72kB SRAM

-

250kbps

3.54 mm

-

网络模块

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

电信电路

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

42 mm

24 mm

EYSGCCSXX
EYSGCCSXX
Kaga Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

39-SMD Module

Kaga Electronics USA

活跃

Bulk

-40°C ~ 85°C

-

2.7V ~ 4.3V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

56kB RAM

12Mbps

-

Bluetooth v4.1 +EDR

12dBm

Bluetooth

-

-70dBm

USB

-

-

DPSK, DQPSK