类别是'category.RF收发模块' (7198)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 接头数量 | 触点性别 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | 失败率 | 触点样式 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 注意 | 电路数量 | 内存大小 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 视角 | 电阻数 | 周边设备 | 连接方式 | 输出功率 | 电流源 | 家人 | 压摆率 | 数据率 | 建筑学 | 放大器类型 | 输入偏正电流 | 电压 - 电源,单/双路(±) | 电路型态 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 每个元件的功率 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 议定书 | 包括 | 电压 - 输入断态 | 总 RAM 位数 | -3db 带宽 | LABs数量/ CLBs数量 | 频率范围 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 最大额定电流 | 无线电频率系列/标准 | 天线类型 | 敏感度 | 数据率(最大) | 主要属性 | 电阻比漂移 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 外壳电镀 | 调制 | 电阻(欧姆) | 电阻匹配比 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 应力消除 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 产品高度(mm) | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | BGM220PC22WGA2 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 31-SMD Module | - | 铝合金 | ITT Cannon, LLC | - 96.2 dBm | 4.3 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Integrated | Details | Bluetooth Low Energy (BLE) | 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm | 600VAC, 850VDC | Bulk | Metal | KPSE | 活跃 | Gold | 85C | SMD模块 | 3.8(V) | 3(V) | 无 | 1.8(V) | -40C | 表面贴装 | Chip | 有 | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 100 | 1.8 V | SMD/SMT | 10.6 mA | I2C, SPI, UART | -55°C ~ 125°C | COIL TAPE | KPSE | Crimp | Plug, Female Sockets | 26 | 橄榄色 | 卡口锁 | Wireless & RF Modules | 7.5A | 1.8V ~ 3.8V | N (Normal) | - | 抗环境干扰 | 2.44 GHz | 橄榄色镉 | 31 | 16-26 | 1.8 V to 3.8 V | 32 kB, 352 kB | - | 8 dBm | 2Mbps | EFR32BG22 | 蓝牙模块 | Bluetooth 5.2 | 2.4 GHz to 2.4835 GHz | 8dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | - 96.2 dBm | 2000(kbps) | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 4.3mA ~ 4.8mA | 4.8mA ~ 10.8mA | GFSK | 蓝牙模块 | Backshell | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 2.2 mm | 15 mm | 12.9 mm | 50.0µin (1.27µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EG95EFB-512-ING | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KYOCERA AVX | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BG96NSMC-128-SGNS | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | SG73P1 | 活跃 | -55°C ~ 155°C | SG73P | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±0.5% | 2 | ±100ppm/°C | 332 kOhms | 厚膜 | 0.333W, 1/3W | - | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding | 0.022 (0.55mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EG91EFB-512-ING | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SC600YWFND-E61-UNNNA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | 活跃 | Bulk | TVS06RF | 20 | -65°C ~ 200°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Plug Housing | 用于公引脚 | 53 | Threaded | Crimp | N (Normal) | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 23-53 | Silver | 不包括触点 | - | - | Coupling Nut, Self Locking | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 946657 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 692 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC66NB-04-CBT | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIM7600E | Simcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 87-SMD Module | Glenair | 零售包装 | 活跃 | LCC | 表面贴装 | -40 to 85 °C | * | LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM Module | 3.4V ~ 4.2V | 900MHz, 1.8GHz | 87 | 3.8 V | - | 150Mbps | - | GSM, LTE, WCDMA | 900, 1800 | Extended | - | Cellular | 不包括天线 | -110dBm | I²C, PCM, SDIO, SPI, UART, USB | 17.5mA | 17.5mA | QPSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM71BLE01FC2-0B05BA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SMD Module | Glenair | 零售包装 | 活跃 | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 320 | 1.9 V | SMD/SMT | 13 mA | I2C, SPI, UART | - 90 dBm | 10 mA | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Class 2 | -40°C ~ 85°C | Tray | * | Wireless & RF Modules | 1.9V ~ 3.6V | 2.4 GHz | 1.8 V, 3.3 V | - | 0 dBm | - | - | 蓝牙模块 | Bluetooth 4.2 + EDR | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 0dBm | Bluetooth | 不包括天线 | -90dBm | I²C, SPI, UART | 10mA | 13mA | - | 蓝牙模块 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8997PA1-NXWI/AK | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals | 8 | 1206 | CTS Resistor Products | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -55°C ~ 125°C | S4x | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±5% | ±200ppm/°C | DDR SDRAM, DRAM, MDDR | 4 | Isolated | 63mW | - | 10 | - | 0.024 (0.60mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8787-A1-BKBE/CZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8787-A16CBJ/BZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RS9116N-DB00-HB0-X00 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Module | Kamaya Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 1.85V, 3.3V | 2.4GHz, 5GHz | - | 100Mbps | - | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0 | 20dBm | Bluetooth, WiFi | Antenna Not Included, U.FL | -102dBm | SPI, UART, USB | 30mA | 260mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BGM210PA32JIA2R | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 31-SMD Module | KYOCERA AVX | Silicon Laboratories | Silicon Labs | Built-in, RF | Details | Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2 | 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm | Bulk | 活跃 | BGM210 | 有 | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 1000 | 1.71 V | I2C, SPI, UART | - 94.1 dBm | -40°C ~ 125°C (TA) | 切割胶带 | * | Wireless & RF Modules | 1.71V ~ 3.8V | Shielded | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 1.71 V to 3.8 V | 1MB Flash, 96kB RAM | 20 dBm | 2Mbps | EFR32BG21 | 蓝牙模块 | Bluetooth v5.1 | 20dBm | Bluetooth | Integrated, Chip | -104.5dBm | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, PWM, SPI, UART | 9.1mA ~ 9.9mA | 59.7mA ~ 173mA | GFSK | 蓝牙模块 | Bluetooth Modules - 802.15.1 | 2.2 mm | 15 mm | 12.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTP5901IPC-IPRB1C1PBF | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | 8-SOIC | 66 | Analog Devices Inc. | 2.2 | This product may require additional documentation to export from the United States. | + 85 C | 3.76 V | 0.626450 oz | - 40 C | 22 | 2.1 V | SPI, UART | Analog Devices Inc. | 模拟器件 | ARM Cortex M3 | Details | Tray | LTP5901 | 活跃 | XMA, MODULE66(UNSPEC) | 微电子组件 | PLASTIC/EPOXY | MODULE66(UNSPEC) | -40 °C | 3.6 V | 85 °C | 有 | LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF | XMA | RECTANGULAR | 活跃 | ANALOG DEVICES INC | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 5A002 | 8525.60.10.50 | Ethernet & Communication Modules | HYBRID | 2.1V ~ 3.76V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1 mm | compliant | 2.4 GHz to 2.484 GHz | 未说明 | EL5205 | R-PXMA-N66 | -- | INDUSTRIAL | 2 | - | 512kB Flash, 72kB SRAM | 9.5mA | 3000 V/µs | 250 kb/s | 电压反馈 | 8µA | 4 V ~ 13.2 V, ±2 V ~ 6.6 V | 3.54 mm | - | 网络模块 | Smartmesh IP™, 6LoWPAN | 3mV | 700MHz | 电信电路 | 8dBm | 802.15.4 | Integrated, Chip | -95dBm | SPI, UART | 4.5mA | 5.4mA ~ 9.7mA | - | Wireless Sensor Networks | 网络模块 | 42 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZM5101A-CME3 | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | 572-FBGA, FC (25x25) | Silicon Labs | Z-WAVE | 260 | 有 | 348 | Silicon Laboratories | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria II GX | 活跃 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGX95 | 89178 | RF System on a Chip - SoC | 6839296 | 3747 | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HL7800_1104484 | Sierra Wireless | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 86-BFLGA Module | Sierra Wireless | Non-Compliant | Tape & Reel (TR) | Discontinued at Digi-Key | -40°C ~ 85°C | HL | - | - | - | 375kbps | - | GNSS, LTE | - | Cellular, Navigation | 不包括天线 | - | ADC, GPIO, UART, USB | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RM500QGLAA-M20-SGASA | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA Socketing Systems | Socket Adapter Systems | 1.27mm Pitch | Socket Adapter Systems | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UC20-G-TE-A | Quectel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Industrial grade | -40 to 80 °C | Industrial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATZB-XO-256-4-0-CN | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 23 | Atmel | Compliant | Bulk | 活跃 | * | Male | 26 | Pin | 5 GΩ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LISA-U201-04B | u-blox | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 76-SMD Module | Glenair | 零售包装 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 3.3V ~ 4.4V | 800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.9GHz, 2.1GHz | - | 7.2Mbps | - | EDGE, GPRS, HSPA, UMTS | 35dBm | Cellular | 不包括天线 | -112dBm | GPIO, I²C, SPI, UART, USB | 550mA | 550mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HHM2209SB1 | TDK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SLS32AIA020X4USON10XTMA1 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 60 ° | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P9242-R3NDGI | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold Over Nickel | 18 | 500VDC/400VAC | 46.02(mm) | 19-18 | -65C to 200C | Crimp | 49.5(mm) | Jam Nut | Copper Alloy | 无 | 4TWINAX/14SIGNAL | Straight | RCP | 18(POS) | PIN | 1(Port) | TV | 化学镍 | 无 | 31.9(mm) | 46.02(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ETH-LORA-M-AX-01-EU | KYOCERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 100 | Crimp | 55.85(mm) | Jam Nut | 无 | 100Signal | Straight | 550VDC/400VAC | 52.37(mm) | 23-35 | -65C to 175C | Bulk | Circular | RCP | Wireless & RF Modules | 100(POS) | PIN | 1(Port) | TV | 5(A) | Cadmium | 射频模块 | 无 | 31.67(mm) | 52.37(mm) |
BGM220PC22WGA2
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
EG95EFB-512-ING
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
BG96NSMC-128-SGNS
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
EG91EFB-512-ING
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
SC600YWFND-E61-UNNNA
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
946657
Intel
分类:RF Transceiver Modules
BC66NB-04-CBT
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
SIM7600E
Simcom
分类:RF Transceiver Modules
BM71BLE01FC2-0B05BA
Microchip
分类:RF Transceiver Modules
88W8997PA1-NXWI/AK
NXP
分类:RF Transceiver Modules
88W8787-A1-BKBE/CZ
NXP
分类:RF Transceiver Modules
88W8787-A16CBJ/BZ
NXP
分类:RF Transceiver Modules
RS9116N-DB00-HB0-X00
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
BGM210PA32JIA2R
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
LTP5901IPC-IPRB1C1PBF
Analog Devices
分类:RF Transceiver Modules
ZM5101A-CME3
Silicon Labs
分类:RF Transceiver Modules
HL7800_1104484
Sierra Wireless
分类:RF Transceiver Modules
RM500QGLAA-M20-SGASA
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
UC20-G-TE-A
Quectel
分类:RF Transceiver Modules
ATZB-XO-256-4-0-CN
Atmel
分类:RF Transceiver Modules
LISA-U201-04B
u-blox
分类:RF Transceiver Modules
HHM2209SB1
TDK
分类:RF Transceiver Modules
SLS32AIA020X4USON10XTMA1
Infineon
分类:RF Transceiver Modules
P9242-R3NDGI
Renesas
分类:RF Transceiver Modules
ETH-LORA-M-AX-01-EU
KYOCERA
分类:RF Transceiver Modules
