类别是'category.RF收发模块' (7198)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

应用

性别

功率(瓦特)

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

接头数量

触点性别

房屋颜色

输出类型

工作电源电压

失败率

触点样式

温度等级

绝缘电阻

注意

电路数量

内存大小

端口的数量

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

视角

电阻数

周边设备

连接方式

输出功率

电流源

家人

压摆率

数据率

建筑学

放大器类型

输入偏正电流

电压 - 电源,单/双路(±)

电路型态

座位高度-最大

使用的 IC/零件

每个元件的功率

逻辑元件/单元数

产品类别

议定书

包括

电压 - 输入断态

总 RAM 位数

-3db 带宽

LABs数量/ CLBs数量

频率范围

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

最大额定电流

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

数据率(最大)

主要属性

电阻比漂移

串行接口

接收电流

传输电流

外壳电镀

调制

电阻(欧姆)

电阻匹配比

闪光大小

产品

特征

产品类别

应力消除

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

产品高度(mm)

材料可燃性等级

评级结果

BGM220PC22WGA2
BGM220PC22WGA2
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

31-SMD Module

-

铝合金

ITT Cannon, LLC

- 96.2 dBm

4.3 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Integrated

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm

600VAC, 850VDC

Bulk

Metal

KPSE

活跃

Gold

85C

SMD模块

3.8(V)

3(V)

1.8(V)

-40C

表面贴装

Chip

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

100

1.8 V

SMD/SMT

10.6 mA

I2C, SPI, UART

-55°C ~ 125°C

COIL TAPE

KPSE

Crimp

Plug, Female Sockets

26

橄榄色

卡口锁

Wireless & RF Modules

7.5A

1.8V ~ 3.8V

N (Normal)

-

抗环境干扰

2.44 GHz

橄榄色镉

31

16-26

1.8 V to 3.8 V

32 kB, 352 kB

-

8 dBm

2Mbps

EFR32BG22

蓝牙模块

Bluetooth 5.2

2.4 GHz to 2.4835 GHz

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

- 96.2 dBm

2000(kbps)

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

4.3mA ~ 4.8mA

4.8mA ~ 10.8mA

GFSK

蓝牙模块

Backshell

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

50.0µin (1.27µm)

EG95EFB-512-ING
EG95EFB-512-ING
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Bulk

活跃

*

BG96NSMC-128-SGNS
BG96NSMC-128-SGNS
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603 (1608 Metric)

0603

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

SG73P1

活跃

-55°C ~ 155°C

SG73P

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.5%

2

±100ppm/°C

332 kOhms

厚膜

0.333W, 1/3W

-

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

0.022 (0.55mm)

AEC-Q200

EG91EFB-512-ING
EG91EFB-512-ING
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

SC600YWFND-E61-UNNNA
SC600YWFND-E61-UNNNA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

Aluminum

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

Bulk

TVS06RF

20

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于公引脚

53

Threaded

Crimp

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

化学镍

23-53

Silver

不包括触点

-

-

Coupling Nut, Self Locking

-

946657
946657
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

692

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

BC66NB-04-CBT
BC66NB-04-CBT
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

SIM7600E
SIM7600E
Simcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

87-SMD Module

Glenair

零售包装

活跃

LCC

表面贴装

-40 to 85 °C

*

LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS/GSM Module

3.4V ~ 4.2V

900MHz, 1.8GHz

87

3.8 V

-

150Mbps

-

GSM, LTE, WCDMA

900, 1800

Extended

-

Cellular

不包括天线

-110dBm

I²C, PCM, SDIO, SPI, UART, USB

17.5mA

17.5mA

QPSK

BM71BLE01FC2-0B05BA
BM71BLE01FC2-0B05BA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-SMD Module

Glenair

零售包装

活跃

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

320

1.9 V

SMD/SMT

13 mA

I2C, SPI, UART

- 90 dBm

10 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Class 2

-40°C ~ 85°C

Tray

*

Wireless & RF Modules

1.9V ~ 3.6V

2.4 GHz

1.8 V, 3.3 V

-

0 dBm

-

-

蓝牙模块

Bluetooth 4.2 + EDR

2.402 GHz to 2.48 GHz

0dBm

Bluetooth

不包括天线

-90dBm

I²C, SPI, UART

10mA

13mA

-

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

88W8997PA1-NXWI/AK
88W8997PA1-NXWI/AK
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

8

1206

CTS Resistor Products

Tape & Reel (TR)

活跃

-55°C ~ 125°C

S4x

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±5%

±200ppm/°C

DDR SDRAM, DRAM, MDDR

4

Isolated

63mW

-

10

-

0.024 (0.60mm)

88W8787-A1-BKBE/CZ
88W8787-A1-BKBE/CZ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

88W8787-A16CBJ/BZ
88W8787-A16CBJ/BZ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

*

RS9116N-DB00-HB0-X00
RS9116N-DB00-HB0-X00
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Kamaya Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

-40°C ~ 85°C

*

1.85V, 3.3V

2.4GHz, 5GHz

-

100Mbps

-

802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0

20dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-102dBm

SPI, UART, USB

30mA

260mA

-

BGM210PA32JIA2R
BGM210PA32JIA2R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

31-SMD Module

KYOCERA AVX

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Built-in, RF

Details

Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2

12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm

Bulk

活跃

BGM210

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

1000

1.71 V

I2C, SPI, UART

- 94.1 dBm

-40°C ~ 125°C (TA)

切割胶带

*

Wireless & RF Modules

1.71V ~ 3.8V

Shielded

2.4GHz ~ 2.4835GHz

1.71 V to 3.8 V

1MB Flash, 96kB RAM

20 dBm

2Mbps

EFR32BG21

蓝牙模块

Bluetooth v5.1

20dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-104.5dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, PWM, SPI, UART

9.1mA ~ 9.9mA

59.7mA ~ 173mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

LTP5901IPC-IPRB1C1PBF
LTP5901IPC-IPRB1C1PBF
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

YES

8-SOIC

66

Analog Devices Inc.

2.2

This product may require additional documentation to export from the United States.

+ 85 C

3.76 V

0.626450 oz

- 40 C

22

2.1 V

SPI, UART

Analog Devices Inc.

模拟器件

ARM Cortex M3

Details

Tray

LTP5901

活跃

XMA, MODULE66(UNSPEC)

微电子组件

PLASTIC/EPOXY

MODULE66(UNSPEC)

-40 °C

3.6 V

85 °C

LTP5901IPC-IPRB1C1#PBF

XMA

RECTANGULAR

活跃

ANALOG DEVICES INC

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

--

活跃

5A002

8525.60.10.50

Ethernet & Communication Modules

HYBRID

2.1V ~ 3.76V

QUAD

无铅

未说明

1

1 mm

compliant

2.4 GHz to 2.484 GHz

未说明

EL5205

R-PXMA-N66

--

INDUSTRIAL

2

-

512kB Flash, 72kB SRAM

9.5mA

3000 V/µs

250 kb/s

电压反馈

8µA

4 V ~ 13.2 V, ±2 V ~ 6.6 V

3.54 mm

-

网络模块

Smartmesh IP™, 6LoWPAN

3mV

700MHz

电信电路

8dBm

802.15.4

Integrated, Chip

-95dBm

SPI, UART

4.5mA

5.4mA ~ 9.7mA

-

Wireless Sensor Networks

网络模块

42 mm

24 mm

ZM5101A-CME3
ZM5101A-CME3
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

Silicon Labs

Z-WAVE

260

348

Silicon Laboratories

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX95

89178

RF System on a Chip - SoC

6839296

3747

RF System on a Chip - SoC

HL7800_1104484
HL7800_1104484
Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

86-BFLGA Module

Sierra Wireless

Non-Compliant

Tape & Reel (TR)

Discontinued at Digi-Key

-40°C ~ 85°C

HL

-

-

-

375kbps

-

GNSS, LTE

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-

ADC, GPIO, UART, USB

-

-

-

RM500QGLAA-M20-SGASA
RM500QGLAA-M20-SGASA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

Socket Adapter Systems

1.27mm Pitch

Socket Adapter Systems

UC20-G-TE-A
UC20-G-TE-A
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Industrial grade

-40 to 80 °C

Industrial

ATZB-XO-256-4-0-CN
ATZB-XO-256-4-0-CN
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

23

Atmel

Compliant

Bulk

活跃

*

Male

26

Pin

5 GΩ

LISA-U201-04B
LISA-U201-04B
u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

76-SMD Module

Glenair

零售包装

活跃

-40°C ~ 85°C

*

3.3V ~ 4.4V

800MHz, 850MHz, 900MHz, 1.9GHz, 2.1GHz

-

7.2Mbps

-

EDGE, GPRS, HSPA, UMTS

35dBm

Cellular

不包括天线

-112dBm

GPIO, I²C, SPI, UART, USB

550mA

550mA

-

HHM2209SB1
HHM2209SB1
TDK 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SLS32AIA020X4USON10XTMA1
SLS32AIA020X4USON10XTMA1
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

60 °

P9242-R3NDGI
P9242-R3NDGI
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

18

500VDC/400VAC

46.02(mm)

19-18

-65C to 200C

Crimp

49.5(mm)

Jam Nut

Copper Alloy

4TWINAX/14SIGNAL

Straight

RCP

18(POS)

PIN

1(Port)

TV

化学镍

31.9(mm)

46.02(mm)

ETH-LORA-M-AX-01-EU
ETH-LORA-M-AX-01-EU
KYOCERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

100

Crimp

55.85(mm)

Jam Nut

100Signal

Straight

550VDC/400VAC

52.37(mm)

23-35

-65C to 175C

Bulk

Circular

RCP

Wireless & RF Modules

100(POS)

PIN

1(Port)

TV

5(A)

Cadmium

射频模块

31.67(mm)

52.37(mm)