类别是'category.RF收发模块' (7198)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

房屋材料

本体材质

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

性别

子类别

额定功率

螺距

最大功率耗散

电压 - 供电

屏蔽/屏蔽

频率

军用标准

箱码(公制)

箱码(英制)

接头数量

触点性别

工作电源电压

失败率

触点样式

绝缘电阻

内存大小

端口的数量

输出功率

家人

数据率

使用的 IC/零件

端子类型

产品类别

议定书

导线/电缆类型

频率范围

功率 - 输出

最大额定电流

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

外壳电镀

调制

产品

特征

产品类别

应力消除

产品长度(mm)

高度

长度

宽度

器件厚度

产品高度(mm)

辐射硬化

达到SVHC

EC20CEFAG-512-STD
EC20CEFAG-512-STD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

Compliant

Tape & Reel (TR)

1 %

2

50 ppm/°C

200 Ω

150 °C

-55 °C

Thin Film

1 W

1 W

MIL-PRF-55342

6432

2512

0.01 %

Military

838.2 µm

6.5786 mm

3.1496 mm

381 µm

SC20CEPA-8GB-UGADG
SC20CEPA-8GB-UGADG
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EC25AUTLFB-512-SNAS
EC25AUTLFB-512-SNAS
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7260.NGWG.I
7260.NGWG.I
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

WiFi

*

Wireless & RF Modules

WiFi模块

AMW136-3.2.0
AMW136-3.2.0
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

B30642-D5331-X924
B30642-D5331-X924
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Qualcomm (RF front-end (RFFE) filters)

Bulk

最后一次购买

-

ATZB24A2R
ATZB24A2R
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

88W8787-A16CBJ/AZ
88W8787-A16CBJ/AZ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

951075
951075
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

48

-55C to 125C

Crimp

Copper Alloy

48Signal

700VDC/500VAC

36-12

Circular

48(POS)

PIN

1(Port)

ACC

Zinc Alloy

UC5AB-128-STD
UC5AB-128-STD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

14

Copper Alloy

(10/4)Signal

Straight

Not Required(mm)

28-20

-55C to 125C

Crimp

53.4(mm)

Cable

Circular

PL

14(POS)

PIN

1(Port)

CA

41/22(A)

120(mm)

Not Required(mm)

88W8997-A1-NXWE/AZ
88W8997-A1-NXWE/AZ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC Socket Adapters

SIP Sockets Adapters

2.54mm Pitch

85

SIP Sockets Adapters

88W8782-B0-NAPC/DZ
88W8782-B0-NAPC/DZ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC Socket Adapters

SIP Sockets Adapters

2.54mm Pitch

29

SIP Sockets Adapters

EC25EXGA-MINIPCIE
EC25EXGA-MINIPCIE
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC Socket Adapters

SIP Sockets Adapters

2.54mm Pitch

282

SIP Sockets Adapters

EC25AUTFA-512-HDP
EC25AUTFA-512-HDP
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC Socket Adapters

SIP Sockets Adapters

2.54mm Pitch

4

SIP Sockets Adapters

RM500QGLAA-M20-SGASA
RM500QGLAA-M20-SGASA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA Socketing Systems

Socket Adapter Systems

1.27mm Pitch

Socket Adapter Systems

AMW007-2.2.14R
AMW007-2.2.14R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-SMD Module

Silicon Labs

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Obsolete

-30°C ~ 85°C (TA)

-

3V ~ 3.6V

2.412GHz ~ 2.484GHz

2MB Flash

72.2Mbps

AMW007

802.11b/g/n

20dBm

WiFi

Integrated, Trace

-98dBm

ADC, GPIO, PWM, UART

50mA

100mA ~ 200mA

CCK, DSSS, OFDM

ATZB-900-B0
ATZB-900-B0
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PCB模块

Polyamide

Atmel

2231-704/026-000

UL

Wago

24~12 AWG

Bulk

活跃

-20°C ~ 70°C

ZigBit™

Orange

1.8V ~ 3.6V

783MHz, 868MHz, 915MHz

128kB Flash, 4kB EEPROM, 8kB RAM

4

250kbps

MKW22D512V

Zigbee®

Solid Wire;Stranded Wire

11dBm

802.15.4

Antenna Not Included, RP-SMA

-110dBm

I²C, JTAG, SPI, UART, USART

15mA

20mA

BPSK, O-QPSK

BTM511-09
BTM511-09
Laird 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

54-SMD Module

Laird Connectivity Inc.

25 V

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C

BTM511

0.1 %

50 ppm/°C

8.76 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

63 mW

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.0 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-86dBm

ADC, GPIO, I²C, PCM, UART

-

-

-

350 µm

BGM220PC22HNA2
BGM220PC22HNA2
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

31-SMD Module

4.3 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Integrated

Silicon Labs

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

Strip

BGM220

活跃

12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm

Chip

+ 105 C

3.8 V

- 40 C

100

1.8 V

SMD/SMT

10.6 mA

I2C, SPI, UART

- 96.2 dBm

-40°C ~ 105°C (TA)

切割胶带

-

Wireless & RF Modules

1.8V ~ 3.8V

Shielded

2.44 GHz

1.8 V to 3.8 V

32 kB, 512 kB

8 dBm

2Mbps

EFR32BG22

蓝牙模块

Bluetooth 5.2

2.4 GHz to 2.4835 GHz

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

- 96.2 dBm

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

4.3mA ~ 4.8mA

4.8mA ~ 10.8mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

BGM220SC22HNA2
BGM220SC22HNA2
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-SMD Module

4.8 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Integrated

Silicon Labs

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

Tray

BGM220

活跃

6 mm x 6 mm x 1.1 mm

Chip

+ 105 C

3.8 V

- 40 C

490

1.8 V

SMD/SMT

8.8 mA

I2C, SPI, UART

- 98.6 dBm

-40°C ~ 105°C (TA)

Tray

-

Wireless & RF Modules

1.8V ~ 3.8V

Shielded

2.44 GHz

1.8 V to 3.8 V

32 kB, 352 kB

6 dBm

2Mbps

EFR32BG22

蓝牙模块

Bluetooth 5.2

2.4 GHz to 2.4835 GHz

6dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

- 98.6 dBm

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

4.2mA ~ 4.8mA

4.6mA ~ 8.8mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

1.1 mm

6 mm

6 mm

BGX13P22GA-V31
BGX13P22GA-V31
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

31-SMD Module

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Integrated

Silicon Labs

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

Tray

BGX13P22

最后一次购买

U.FL

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

100

3.3 V

SMD/SMT

7 mA

Serial

- 91.2 dBm

7 mA

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

蓝壁虎

USB适配器

Wireless & RF Modules

2.4V ~ 3.8V

Shielded

2.44 GHz

3.3 V

-

8 dBm

2Mbps

BGX13P

蓝牙模块

Bluetooth 5.0

2.4 GHz to 2.4835 GHz

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

- 91.2 dBm

UART, USART

3.5mA ~ 7mA

3.5mA ~ 7mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2 mm

15 mm

12.9 mm

WRL-18034
WRL-18034
SparkFun 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

18-SMD Module

SparkFun Electronics

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

-

3V ~ 3.6V

2.4GHz

4MB Flash

150Mbps

ESP32-C3

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

20.5dBm

Bluetooth, WiFi

PCB Trace

-105dBm

GPIO, I²C, I²S, JTAG, PWM, SPI, UART

82mA ~ 84mA

280mA ~ 345mA

-

MC7455_1104637
MC7455_1104637
Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

Sierra Wireless AirLink

MC7455

不用于新设计

Box

-40°C ~ 85°C

MC - AirPrime®

-

-

-

300Mbps

-

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS, HSPA+, LTE, WCDMA

-

Cellular, Navigation

不包括天线

-

mPCIe, USB

-

-

-

BGM220PC22WGA2R
BGM220PC22WGA2R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

31-SMD Module

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Integrated

Silicon Labs

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

BGM220

活跃

Chip

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

1000

1.8 V

SMD/SMT

10.6 mA

I2C, SPI, UART

- 96.2 dBm

4.3 mA

-40°C ~ 85°C (TA)

切割胶带

-

Wireless & RF Modules

1.8V ~ 3.8V

Shielded

2.44 GHz

1.8 V to 3.8 V

32 kB, 352 kB

8 dBm

2 Mb/s

EFR32BG22

蓝牙模块

Bluetooth 5.2

2.4 GHz to 2.4835 GHz

8dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

- 96.2 dBm

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

4.3mA ~ 4.8mA

4.8mA ~ 10.8mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

BGM210PB22JIA2R
BGM210PB22JIA2R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

31-SMD Module

Aluminium

Silicon Labs

Silicon Labs

Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

BGM210

活跃

15 mm x 12.9 mm x 2.2 mm

Non-Compliant

U.FL

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

1000

1.71 V

PCB 安装

173 mA

I2C

- 94.1 dBm

9.9 mA

Silicon Laboratories

-40°C ~ 125°C (TA)

切割胶带

蓝壁虎

Crimp

Circular

USB适配器

2.805 MΩ

Receptacle

Wireless & RF Modules

1.71V ~ 3.8V

Shielded

2.44 GHz

3

3 V

Socket

5 GΩ

1 MB

10 dBm

2 Mb/s

EFR32BG21

蓝牙模块

Bluetooth 5.1

2.4 GHz to 2.4835 GHz

10dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-104.5dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, PWM, SPI, UART

9.1mA ~ 9.9mA

16.1mA ~ 34.1mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

无SVHC