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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	周边设备	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	核心架构	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	内容	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	平台	逻辑单元数	等效门数	互连系统	建议的编程环境	产品类别
DK-DEV-AGF0140ES/P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Intel	AGFB014	Obsolete	AGFB014										Box			Agilex™ F-Series			FPGA																					-																					Board(s)						Agilex F-Series SoC FPGA PCIe Card				-	Quartus Prime
DK-SI-5SGTMC7/ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
4038	Advanced	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PE1500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-676	5.3	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	444	Compliant	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	16000 LE	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	40	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	310 MHz	ProASIC3	Tray	A3PE1500	活跃	1.425 V	A3PE1500-2FGG676I	有	活跃	MICROSEMI CORP	-40 to 85 °C	Tray	A3PE1500	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V	33.8 kB				-		38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		276480	1.5e+06	310 MHz					2	-	38400			38400		1500000		FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
A54SX16A-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	40	2.25 V								A54SX16A-2FGG256I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.31	294 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40				e1			锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL										180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列														1 ns		1452	1452	24000					17 mm	17 mm
A54SX32A-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	40	2.25 V								A54SX32A-1FGG144I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.32	278 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40				e1			锡银铜			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,2.5/5 V	INDUSTRIAL										111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列														1.1 ns		2880	2880	48000					13 mm	13 mm
AGLN060V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	Tray	AGLN060	Obsolete	1.14 V					AGLN060V2-ZCSG81I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	5.81	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	60	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano								8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL											1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536			18432	60000											1536		60000					5 mm	5 mm
AGLN250V2-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	未说明	60	Tray	AGLN250	活跃	1.14 V					AGLN250V2-ZCSG81	有	不推荐	MICROSEMI CORP	VFBGA,	5.59	3	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano								8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER											6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	6144			36864	250000						STD					6144		250000					5 mm	5 mm
A54SX32-1BG313	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	313	3.6 V	3.3 V	30	3 V								A54SX32-1BG313	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA313,25X25,50	5.24	280 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA313,25X25,50	SQUARE	网格排列				e0			锡铅			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	unknown			S-PBGA-B313	249	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL										249	2880 CLBS, 32000 GATES	2.52 mm	现场可编程门阵列														0.8 ns		2880	2880	32000					35 mm	35 mm
A3PN125-Z1VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	40	71	Tray	A3PN125	Obsolete	1.425 V					70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.83	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A3PN125-Z1VQG100	1.575 V	1.5 V	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano								8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER										71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				36864	125000											3072	3072	125000					14 mm	14 mm
A10V10B-VQG80C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	80	80	3.6 V	3.3 V	40	57	Compliant	3 V						A10V10B-VQG80C	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP, TQFP80,.6SQ	5.28	50 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		TQFP	TQFP80,.6SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE				e3			哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS				QUAD	鸥翼	260	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80	57	不合格	3.3 V	3.3 V	COMMERCIAL							6.5 ns			57	295 CLBS, 1200 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					1200					295			147	4.5 ns		295	295	1200					14 mm	14 mm	无
AGLN020V2-UCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81								AGLN020V2-UCG81I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,	8.05	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA		SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	1.14 V											8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL											520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列																520		20000					4 mm	4 mm
A2F060M3E-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256					A2F060M3E-FG256M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.85	Non-Compliant													125 °C	-55 °C		8542.39.00.01							unknown	80 MHz									EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART				DMA, POR, WDT										ARM
A3PE3000L-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	1.575 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	620	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	1.14 V	A3PE3000L-FGG896	有	活跃	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896	5.3	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		896	S-PBGA-B896	620	不合格	1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL			1.26 V	1.14 V	63 kB					620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				516096	3e+06	781.25 MHz					STD		75264			75264	75264	3000000				1.73 mm	31 mm	31 mm	无
A3PE3000L-FG324	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	微芯片技术	221	Tray	A3PE3000	活跃	Compliant	1.14 V	1.575 V	1.2 V	30	网格排列	SQUARE	BGA324,18X18,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	250 MHz	5.3	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324	MICROSEMI CORP	活跃	无	A3PE3000L-FG324	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3L	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B324	221	不合格	1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL			1.26 V	1.14 V	63 kB					221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列				516096	3000000	781.25 MHz					STD		75264			75264	75264	3000000				1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A54SX08-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	-40 °C	85 °C	3	280 MHz	5.24	LBGA, BGA144,12X12,40	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Tray	A54SX08	活跃	Compliant	3 V		A54SX08-1FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	3.3 V	30	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	BGA144,12X12,40	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		SX	e0			锡铅银	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	280 MHz		S-PBGA-B144	111	不合格	5 V	3.3,5 V	INDUSTRIAL			5.5 V	4.5 V			800 ps	800 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768				12000	280 MHz	768			768	1		256	0.8 ns		768	768	8000				1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A54SX08-2FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	3 V		A54SX08-2FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.24	320 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	0 to 70 °C		SX	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	320 MHz		S-PBGA-B144	111	不合格	5 V	3.3,5 V	COMMERCIAL			5.25 V	4.75 V			700 ps	700 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768				12000	320 MHz	768			768	2		256	0.7 ns		768	768	8000				1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A3P1000-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)		256	A3P1000-2FG256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.23	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	11000 LE	177 I/O	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V				-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e0	3A001.A.7.A		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		147456	1000000						2	-				24576		1000000		FPGA - Field Programmable Gate Array		17 mm	17 mm
AGL400V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484								AGL400V5-FGG484	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	8.6	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA		SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	40				e1			锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			OTHER											9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																9216		400000					23 mm	23 mm
AX2000-FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	1152	400.011771 mg	1152	1.575 V	1.5 V	40	684	Compliant	1.425 V				AX2000-FGG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	649 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列				e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V	36 kB		990 ps	990 ps		684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504				2e+06	649 MHz				21504			21504	0.99 ns		21504	32256	2000000				1.73 mm	35 mm	35 mm	无
A3P1000-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	A3P1000-FG256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	1.5	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	11000 LE	177 I/O	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V					-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e0	3A001.A.7.A		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		147456	1000000						STD	-				24576		1000000		FPGA - Field Programmable Gate Array		17 mm	17 mm
A3P1000-FG484T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1 MM PITCH, FBGA-484	MICROSEMI CORP	活跃	无	A3P1000-FG484T	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	300	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V	Automotive grade					1.5 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA484,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	350 MHz	5.23	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		3A001.A.7.A						8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	300	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE										300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000			AEC-Q100			STD					24576	24576	1000000					23 mm	23 mm
AGL060V5-CS121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121								AGL060V5-CS121	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121	5.88	108 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA		SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明											8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown			S-PBGA-B121		不合格			OTHER											1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列																1536		60000					6 mm	6 mm
AGL400V5-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144								AGL400V5-FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	5.31	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA		SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.425 V	1.5 V	30				e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			OTHER											9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列																9216		400000					13 mm	13 mm
AFS1500-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	活跃	1.425 V	AFS1500-1FG676	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.3	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	252	Compliant	Tray	AFS1500	0°C ~ 85°C (TJ)		Fusion®	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		OTHER			1.575 V	1.425 V	33.8 kB						38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				276480	1.5e+06	1.28205 GHz					1		38400			38400		1500000				1.73 mm	25 mm	25 mm	无

DK-DEV-AGF0140ES/P

Intel

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DK-SI-5SGTMC7/ES

ALTERA

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4038

Advanced

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A3PE1500-2FGG676I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A54SX16A-2FGG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A54SX32A-1FGG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN060V2-ZCSG81I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN250V2-ZCSG81

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A54SX32-1BG313

Microchip

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A3PN125-Z1VQG100

Microchip

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A10V10B-VQG80C

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN020V2-UCG81I

Microchip

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Microchip

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Microchip

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A3PE3000L-FG324

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A54SX08-1FG144I

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A54SX08-2FGG144

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A3P1000-2FG256I

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AGL400V5-FGG484

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AX2000-FGG1152I

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A3P1000-FG484T

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AGL060V5-CS121

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AGL400V5-FG144

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AFS1500-1FG676

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