category.开发板，套件_category.开发板，套件品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	质量	终端数量																					厂商																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	注意	界面	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	数据率	建筑学	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	阀门数量	最高频率	内容	逻辑块数(LABs)	速度等级
RXCZUP11EGPF42-SOM01I	FLEx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	2.5	无	Class 5 = flexible	Intel	16 GB	+ 85 C	- 40 C	1	Ethernet, I2C, JTAG, GPIO, PCIe, SMBus, SPI, UART, USB	ReFLEX CES	ReFLEX CES	16 GB	XCZU11EG-1FFVC1760I	107 mm x 85 mm												Tinned			Zeus									Computing							500 MHz,z 600 MHz, 1.2 GHz					5 V to 15 V																					System-On-Modules - SOM															-					System-On-Modules - SOM
DK-V7-VC709-CES-G-J	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Steel	AMD	XC7VX690T										Galvanized	Individual part	无	Box	XC7VX690	Obsolete			Virtex®-7 XT			FPGA																					P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply																							Board(s), Cable(s) - Power Supply Not Included -							Virtex-7 XT FPGA VC709 Connectivity CES Japan PCIe Card						FMC	Vivado		50		690
DK-V5-EMBD-ML507-G	AMD	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Molex			Bulk	120072	活跃	XC5VFX70T											*			FPGA																					-																							Board(s), Cable(s), Power Supply							Virtex-5 FXT FPGA ML507 PCIe Card						-	EDK
LFMXO5-25-E-EVN	Lattice Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Renesas Electronics America Inc			Tray	RJM0404JSC	活跃	LFMXO5-25											-			FPGA																					-																							Board(s)
EK-U1-ZCU216-ES1-G-J	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	AMD							Non-Compliant	Box	XCZU49	Obsolete	XCZU49DR							Zynq® UltraScale+™			FPGA + MCU/MPU SoC																					P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply																							Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -							Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1 Japan						FMC+, Pmod	Vivado
AGLP030V5-CSG201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术			AGLP030V5-CSG201I	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	1.43	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V				-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS	e3			Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B201	120	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL														120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792				30000				STD						792	792		30000						8 mm	8 mm
AGLE3000V5-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA896,30X30,40	5.8	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V										AGLE3000V5-FGG896				e1			锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B896	620	不合格		1.5 V	COMMERCIAL														620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列															75264	75264		3000000						31 mm	31 mm
APA1000-FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FPBGA (35x35)	1152	微芯片技术			APA1000-FGG1152I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.26	180 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	2.7 V	2.5 V	40	712	Tray	APA1000	活跃	2.3 V				-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	712	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL														712	1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				202752	1000000											56320		1000000						35 mm	35 mm
AGL400V2-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144	活跃		MICROSEMI CORP	5.77	3	30	97	Compliant									AGL400V2-FGG144T	有				e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					260		compliant														6.8 kB											现场可编程门阵列	9216				400000
AX2000-1FGG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	1152	400.011771 mg	1152	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	763 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	684	Compliant		1.425 V					AX2000-1FGG1152I	有	活跃				e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	763 MHz		S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		36 kB			850 ps		850 ps			684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504				2e+06	763 MHz		21504	1			21504	0.84 ns		21504	32256		2000000					1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL600V2-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		AGL600V2-FGG484I	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.77	108 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.14 V												e1			锡银铜							BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL														235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列															13824	13824		600000						23 mm	23 mm
AGLE600V2-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	8.58	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.14 V	1.2 V	40										AGLE600V2-FGG484				e1			锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL														270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列															13824	13824		600000						23 mm	23 mm
A3PE1500-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	微芯片技术	1.575 V	280	Compliant	有	16000 LE	+ 100 C	0.014110 oz	- 40 C	60	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Tray	A3PE1500	活跃	1.425 V		A3PE1500-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	5.29	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	-40 to 85 °C	Tray	A3PE1500	e1	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	231 MHz		S-PBGA-B484	280	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		33.8 kB						-		280	38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		276480	1.5e+06	231 MHz			STD	-		38400		38400	38400	1500000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGLN060V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA,	2.07	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	60	Tray	AGLN060	活跃	1.425 V						AGLN060V5-CSG81I	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL															1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536			18432	60000				STD						1536			60000						5 mm	5 mm
A2F500M3G-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	5.84	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	Non-Compliant	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃	1.425 V						A2F500M3G-FG256M	无	活跃	MICROSEMI CORP	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®					125 °C	-55 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		1 mm	unknown	80 MHz		S-PBGA-B256	66				MILITARY		EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			ARM								ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops				11520	11520		500000	512KB					17 mm	17 mm
AGLE3000V2-FG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	5.84	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA896,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V										AGLE3000V2-FG896				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B896	620	不合格		1.2/1.5 V	COMMERCIAL														620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列															75264	75264		3000000						31 mm	31 mm
AGLP030V5-CSG201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	活跃						AGLP030V5-CSG201	有	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	0.85	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	0 to 70 °C		IGLOO PLUS								8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		201	S-PBGA-B201	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL														120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	792				30000				STD						792	792		30000						8 mm	8 mm
AGLE600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	5.78	250 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V										AGLE600V5-FGG484				e1			锡银铜							BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格		1.5 V	COMMERCIAL														270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列															13824	13824		600000						23 mm	23 mm
AGL400V2-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144	活跃		MICROSEMI CORP	5.82	3	20	97	Non-Compliant									AGL400V2-FG144T	无				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01					235		unknown														6.8 kB											现场可编程门阵列	9216				400000
AGL600V5-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA,	1.46	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	215	Tray	AGL600	活跃	1.425 V						AGL600V5-CSG281	有	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO								8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B281		不合格			OTHER															13824 CLBS, 600000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	13824			110592	600000				STD						13824			600000						10 mm	10 mm
AGL125V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	AGL125V2-FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	97	Tray	AGL125	活跃	1.14 V						-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL															3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072			36864	125000				STD						3072			125000						13 mm	13 mm
A3P600-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	A3P600-2FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P600	活跃	1.425 V						-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL															13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				110592	600000				2						13824			600000						13 mm	13 mm
AX125-FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	324	400.011771 mg	324	MICROSEMI CORP	BGA, BGA324,18X18,40	5.8	649 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	40	168		Compliant					AX125-FGG324I	有	Obsolete				e1			锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B324	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V		2.3 kB			990 ps		990 ps			168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列	1344				125000	649 MHz		1344				1344	0.99 ns		1344	2016		125000					1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A1280A-1CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	172	172	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	CERAMIC, CQFP-172	8.79	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HGQFF	TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING	5.5 V	5 V	未说明	140	Non-Compliant	4.5 V								A1280A-1CQ172M				e0	3A001.A.2.C		锡铅	125 °C	-55 °C	MAX 140 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	90 MHz		S-CQFP-F172	140	不合格	5 V	5 V	MILITARY			5.5 V	4.5 V					4.3 ns		4.3 ns			140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列	1232				8000			1232	1			998	4.3 ns		1232	1232		8000						29.972 mm	29.972 mm	无
A1020B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44				A1020B-2PL44I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	PLASTIC, LCC-44	5.88	54.1 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	30	4.5 V										e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 34 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44	69	不合格		5 V	INDUSTRIAL														69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列													3.4 ns		547	547		2000						16.5862 mm	16.5862 mm

RXCZUP11EGPF42-SOM01I

FLEx

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
DK-V7-VC709-CES-G-J

AMD

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
DK-V5-EMBD-ML507-G

AMD

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFMXO5-25-E-EVN

Lattice Semiconductor

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-U1-ZCU216-ES1-G-J

AMD

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLP030V5-CSG201I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLE3000V5-FGG896

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
APA1000-FGG1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FGG144T

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AX2000-1FGG1152I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL600V2-FGG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLE600V2-FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3PE1500-FGG484I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLN060V5-CSG81I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A2F500M3G-FG256M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLE3000V2-FG896

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLP030V5-CSG201

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLE600V5-FGG484

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL400V2-FG144T

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL600V5-CSG281

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL125V2-FG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A3P600-2FG144I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AX125-FGG324I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1280A-1CQ172M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
A1020B-2PL44I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)