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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP1K30TC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			102	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格			2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.4 ns	102		可加载 PLD	1728		24576	119000		216	MIXED								1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EPF6010ATC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			102	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6010		S-PQFP-G144	102	不合格			2.5/3.33.3V				153MHz		102		可加载 PLD	880			10000		88	MACROCELL					880	4		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP2S60F484C4	Intel	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			334	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格			1.21.5/3.33.3V				717MHz		334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440		2544192			3022				5.117 ns	24176				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508C5N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格			1.21.5/3.33.3V				640MHz			53016 CLBS	现场可编程门阵列	132540		6747840			6627				5.962 ns	53016				3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3C55F780C8	Intel	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			377	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C55		S-PBGA-B780	377	不合格							472.5MHz		377		现场可编程门阵列	55856		2396160			3491									2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	531200		28033024			21248									3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		644	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V				306kB					现场可编程门阵列	30816		2506752			3424	5		27392	0.36 ns					3.4mm				ROHS3 Compliant
XC3030-100PC84C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		74	0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	J BEND		5V	1.27mm			XC3030	84		74		5V		5V		2.7kB					现场可编程门阵列			22176	2000		100			360	7 ns	100	100		1500	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S20F780C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			586	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格			1.51.5/3.3V						586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460		1669248			1846					2132				3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-11SF363I	Xilinx Inc.	数据表	507 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V				162kB	1205MHz				现场可编程门阵列	24192		1327104			2688	11								1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000HE-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA				104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-2000		S-PBGA-B132	105	不合格	1.2V			82μA	21.3kB			105		现场可编程门阵列	2112		75776		133MHz	264		1056							1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V1000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	1502 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1000	456		324		1.5V		1.51.5/3.33.3V		90kB	650MHz				现场可编程门阵列			737280	1000000		1280	4		10240			11520			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
EP4SGX180KF40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	175750		13954048			7030									3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40I3	Intel	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		744		现场可编程门阵列	531200		28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XCV400-4HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV400	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	250MHz				现场可编程门阵列	10800		81920	468252		2400				0.8 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-4FG256C	Xilinx	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256	S-PBGA-B256	172		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	54kB	650MHz		172		现场可编程门阵列							4		3072		384			250000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
EP20K200EBC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	356-LBGA	YES			271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B356	263	不合格			1.81.8/3.3V					1.58 ns	263		可加载 PLD	8320		106496	526000		832	MACROCELL						4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45I3N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz		920		现场可编程门阵列	531200		28033024			21248									3.8mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EPF8820ARC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad			208-RQFP (28x28)	152	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)							4.75V~5.25V								EPF8820																672			8000		84
EP20K200EFC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			376	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K200		S-PBGA-B484	368	不合格			1.81.8/3.3V				160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320		106496	526000		832	MACROCELL						4		2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE15F17C6N	Intel	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			165	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格			1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		165		现场可编程门阵列	15408		516096			963					963				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP3SL150F780I4N	Intel	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V				717MHz		488		现场可编程门阵列	142500		6543360			5700									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
ICE40LP8K-CM81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	81-VFBGA	YES	81		63	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm	not_compliant	未说明						1.2V			16kB	360μA	16kB					现场可编程门阵列	7680	128 kb	131072		133MHz	960					960				1mm	4mm	4mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1K100FC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			333	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格			2.52.5/3.3V					0.7 ns	333		可加载 PLD	4992		49152	257000		624	MIXED								2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1K50FC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES			249	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格			2.52.5/3.3V					0.5 ns	249		可加载 PLD	2880		40960	199000		360	MIXED								2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准