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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP1SGX40DF1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES		624	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	638	不合格		1.51.5/3.3V					638	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125				4697				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K50SQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP	YES		189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V				0.5 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED							4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®			Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	TIN/LEAD (SN/PB)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	310	不合格		3.3V				0.4 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
XC2V4000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V4000	957		684		1.5V		270kB					现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns						40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
10CL010YU256C8G	Intel	数据表	5999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LFBGA	YES		176	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256					1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256											现场可编程门阵列	10320	423936		645				645				1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP20K60EQC208-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		148	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K60		S-PQFP-G208	140	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	1.72 ns	140		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL					4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2V500-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	264	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V	72kB	650MHz				现场可编程门阵列		589824	500000	768	4	6144		768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
EP3SE260H780I4N	Intel	数据表	312 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200								3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
XC6VSX315T-2FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX315T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V		3.1MB		220 ps	600		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600	2							3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅			3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS10XL	100		112		3.3V		784B					现场可编程门阵列	466	6272	10000	196	5	616	1 ns	196	196		3000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M100E-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	416	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100	900		416	不合格	1.2V		688.8kB	663.5kB	357MHz				现场可编程门阵列	95000	5435392		11875			0.331 ns		100000			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
10M50DAF484I7G	Intel	数据表	2789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V					360		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125												符合RoHS标准
XC4013XL-2BG256C	Xilinx Inc.	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	192	0°C~85°C TJ	Tray	1998	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4013XL	256		192		3.3V		2.3kB	179MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576	2	1536	1.5 ns	576	576		10000				无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SGX230KF40C2	Intel	数据表	212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					744		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120								3.6mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
EP20K600CF672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		508	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V				1.48 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB3D4F35C5N	Intel	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1AGX50CF484I6N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES		229	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX50		S-PBGA-B484	229	不合格		1.22.5/3.3V			640MHz		229		现场可编程门阵列	50160	2475072		2508								3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10AX016C3U19E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BFBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		0.9V					240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510								3.25mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP1K100FC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	484-BBGA	YES		333	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V			90MHz	0.4 ns	333		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED							2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP1K100QC208-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V			90MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED							4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP4CE40F19A7N	Intel	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-BGA	YES		193	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	EP4CE40		S-PBGA-B324											现场可编程门阵列	39600	1161216		2475								1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF40I4N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V			717MHz		744		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648								3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K60EFC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	324-BGA	YES		196	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	1.72 ns	188		可加载 PLD		32768	162000	2560	MACROCELL					4		3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL50F780C3	Intel	数据表	231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC6VHX380T-2FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1155	440	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VHX380T			440	不合格	1V		3.4MB					现场可编程门阵列	382464	28311552		29880	2							3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant