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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
XC5206-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				148			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208								4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V			30	XC5206	208		148		5V	5V				83MHz					现场可编程门阵列	784		10000		196		5			4.6 ns	196	784		6000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K40RC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES			147					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K40		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/55V				62.89MHz	0.6 ns	147			可加载 PLD	2304	16384	93000		288			REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCV800-5BG560I	Xilinx Inc.	数据表	191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV800	560		404		2.5V			14kB	294MHz		404			现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704		5			0.7 ns						1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	608 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			440			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V	12.5V		216kB	1412MHz					现场可编程门阵列	46080	1769472			3600		3										27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX40	668		448		1.2V			216kB						现场可编程门阵列	41472	1769472			4608		12									2.85mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	31 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760			800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格	1V			576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592			8640		2									3.5mm				ROHS3 Compliant
EPF10K10QI208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			134					-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格		3.3/55V				67.11MHz	0.6 ns	134			可加载 PLD	576	6144	31000		72			REGISTERED				576	4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
LFEC1E-3T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100				67			0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	240	1.2V	0.5mm		30	LFEC1	100		67	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		3kB	2.3kB				192 CLBS		现场可编程门阵列	1500	18432		340MHz		1280				0.56 ns	192					1.6mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
EP2AGZ225FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				554			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225		S-PBGA-B1152	554	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		554			现场可编程门阵列	224000	14248960			8960											2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AGLP060V5-CSG201I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	CSP-201	YES		201-CSP (8x8)	201	Details	157 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	微芯片技术	有	348	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP060	最后一次购买	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	有	AGLP060V5-CSG201I	250 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AGLP060V5											8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B201	157	不合格	1.5 V	1.5 V	INDUSTRIAL	157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000	1584	1584	60000	0.66 mm	8 mm	8 mm
XC2VP50-5FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES				812			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1148	812	不合格	1.5V			522kB			812			现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		5		47232	0.36 ns						3.4mm				Non-RoHS Compliant
EPF81188ARC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	240-RQFP (32x32)			184					0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V								EPF81188																1008		12000		126
5AGXMA3D4F27C5N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		336			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362							149430				2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC5VLX110T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	668			680			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC5VLX110T		S-PBGA-B1738	680		1.2V	12.5V		666kB	1265MHz					现场可编程门阵列	110592	5455872			8640		11									3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
EP4CE10E22C9LN	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				91			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V				265MHz		91			现场可编程门阵列	10320	423936			645						645					1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
5CEBA2U15C7N	Intel	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES				176			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA2		S-PBGA-B324	176	不合格		1.11.2/3.32.5V						176			现场可编程门阵列	25000	2002944			9434											1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
EPF6016TI144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES			117					-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC	8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/55V				153MHz		117			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL					4			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX230HF35C4N	Intel	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				564			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V						564			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29C7N	Intel	数据表	2272 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES				426			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		429			现场可编程门阵列	75408	2810880			4713											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX180DF29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				372			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		372			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX180FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz		564			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030											3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SE530H35C2N	Intel	数据表	134 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				744			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC5VSX50T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)			480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V								XC5VSX50T					1V			594kB							52224	4866048			4080	4080	2													Non-RoHS Compliant
10M16DAF484C8G	Intel	数据表	1080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				320			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	320	不合格		1.2V						320			现场可编程门阵列	16000	562176			1000															符合RoHS标准
10CL025YU256I7G	Intel	数据表	180 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES				150			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B256													现场可编程门阵列	24624	608256			1539											1.5mm	14mm	14mm		符合RoHS标准