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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	最高频率	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
XCV600E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V						36kB	400MHz			512			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456	7				0.42 ns				186624		1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6024ABC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES				218							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF6024		S-PBGA-B256		不合格								153MHz						可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL						4			2.3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
A3PE3000-1FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	27	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PE3000-1FGG896I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	620 I/O	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3PE3000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B896		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			63 kB			75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	272 MHz	1	75264	75264		3000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
APA450-FGG144A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	160	Actel	0.014110 oz	2.625 V	Tray	APA450	活跃	BGA, BGA144,12X12,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	有	APA450-FGG144A	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	100 I/O	2.375 V	- 40 C	+ 125 C	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA450							125 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.375V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant				S-PBGA-B144	100	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V		2.625 V	2.375 V			13.5 kB				100	现场可编程门阵列		110592	450000	180 MHz		STD		12288	12288		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
XC5VLX30-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			400						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V						144kB							现场可编程门阵列	30720	1179648			2400	1										3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-10FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	2161 In Stock	1: ¥3,308.265177 10: ¥3,121.004881 100: ¥2,944.344227 500: ¥2,777.683233 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			448						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40			448	不合格	1.2V						324kB							现场可编程门阵列	41904	2654208			4656	10										3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	1: ¥4,761.960527 10: ¥4,492.415594 100: ¥4,238.127918 500: ¥3,998.233881 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			440						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	676		440	不合格	1V						216kB							现场可编程门阵列	46080	1769472			3600	2										3mm				Non-RoHS Compliant
XC5VFX30T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	639 In Stock	1: ¥4,957.755039 10: ¥4,677.127400 100: ¥4,412.384335 500: ¥4,162.626731 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665			360						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V	12.5V					306kB	1412MHz						现场可编程门阵列	32768	2506752			2560	3										2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP2AGZ300HF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES									734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ300		S-PBGA-B1517	734	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz			734			现场可编程门阵列	298000	18854912			11920											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152I4	Intel	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				558							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90		S-PBGA-B1152		不合格								717MHz						现场可编程门阵列	90960	4520448			4548					5.117 ns						3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP20K600EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				508							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K600		S-PBGA-B672	500	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	2.92 ns		500			可加载 PLD	24320	311296	1537000		2432		MACROCELL						4			3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
10M16SCU169A7G	Intel	数据表	3940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES									130	-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V									130			现场可编程门阵列	16000	562176			1000															符合RoHS标准
EP1S30F780I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.51.5/3.3V									726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247						3819					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCS10-3VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	4000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP				77							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS10	100	S-PQFP-G100	112	不合格		5V					784B	125MHz			112			现场可编程门阵列	466	6272	10000		196					1.6 ns	196	196		3000		1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXFC7B6M15I7N	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES									240	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											1.25mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC6VLX75T-L1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	525 In Stock	1: ¥4,020.651900 10: ¥3,793.067826 100: ¥3,578.365875 500: ¥3,375.816862 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			240						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	XC6VLX75T	484		240	不合格	900mV	11.2/2.5V					702kB	1098MHz						现场可编程门阵列	74496	5750784			5820					5.87 ns						3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX100-10FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513			960						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V						540kB							现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	10										3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC7A15T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明												112.5kB		130 ps					现场可编程门阵列	16640	921600			1300				20800	1.27 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
MPF100TS-FCSG325I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-325	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	MPF100	活跃									This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire	-	1.03 V/1.08 V	170	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF100TS													0.97V ~ 1.08V																											109000	7600Kbit
LCMXO2280E-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	73								SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2280	100		73	不合格	1.2V				20mA	20mA			4.4 ns					闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140					7			1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-3T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				SRAM	113						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	not_compliant	30	LCMXO1200	144		113	不合格	3.3V				21mA	21mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	1200	9421		500MHz	150		MACROCELL	600					7			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	无铅
XCS30-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240									192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS30	240		196		5V	5V					2.3kB	125MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576	3			1536	1.6 ns	576	576		10000		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S15F672I4N	Intel	数据表	2796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES									366	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			366			现场可编程门阵列	15600	419328			780					5.117 ns	780					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP2S90F1508C4N	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES									902	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			902	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548					5.117 ns	36384					3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K100EFC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES				93							0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B144	85	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	2.02 ns		85			可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4			1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant