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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	达到SVHC
XC3S250E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	53746 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132						92		0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508		221184	250000		612		4		4896	0.76 ns	612			1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6VLX240T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	594 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156						600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX240T			600	不合格	1V				1.8MB						现场可编程门阵列	241152		15335424			18840		2							3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
EP3C10F256I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				182					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格							472.5MHz		182			现场可编程门阵列	10320		423936			645									1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
EP1AGX20CF484C6N	Intel	数据表	2499 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES				230					0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX20		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz		230			现场可编程门阵列	21580		1229184			1079									3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S250E-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						108		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508		221184	250000		612		4		4896	0.76 ns	612			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC7A50T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325						210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324	S-PBGA-B324	210	不合格		1V			337.5kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	52160		2764800			4075		1		65200										ROHS3 Compliant
XC7A100T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324-CSPBGA (15x15)				210					-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V									XC7A100T							1.05V	950mV	607.5kB							101440		4976640			7925	7925	-1		126800										ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	2559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665						360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V				270kB						现场可编程门阵列	46080		2211840			3600		1							2.9mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
A42MX16-VQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100									Details	608 LE	83 I/O	3 V	5.5 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT		有	90	Actel	0.188543 oz			Tray		A42MX16																								3.3 V, 5 V										-								24000					-					1 mm		14 mm	14 mm
XC5VLX110T-2FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136						640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V				666kB						现场可编程门阵列	110592		5455872			8640		2							3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
ICE40HX8K-CB132	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	YES	132						95		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ HX			活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明	ICE40			95	不合格	1.2V				16kB	16kB						现场可编程门阵列		128 kb	131072		533MHz	960				7680		960		1.1mm		8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-6QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	419 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						131		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	LFE2-12	208		131		1.2V				30.6kB	27.6kB	357MHz					现场可编程门阵列	12000		226304			1500					0.331 ns				4.1mm	28mm	28mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP2SGX60CF780C5N	Intel	数据表	2493 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				364					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V					640MHz		364			现场可编程门阵列	60440		2544192			3022					5.962 ns				3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3C16F256C8N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				168					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格							472.5MHz		168			现场可编程门阵列	15408		516096			963									1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
A3P600-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P600-FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	0 to 70 °C	Tray		A3P600	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	231 MHz				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB						13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	231 MHz	STD	13824	13824	600000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无	无铅
XC3S400-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						173		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz					现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896		4			0.61 ns	896			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-1FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA	323						172		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V				162kB						现场可编程门阵列	30720		1327104			2400		1							2.85mm					ROHS3 Compliant
XC3S100E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100						66		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160		73728	100000		240		4		1920	0.76 ns	240		1mm		14mm	14mm			ROHS3 Compliant
A3P250-FG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-256	0.014110 oz										N	3000 LE	157 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		350 MHz	有	90	ProASIC3		Tray		A3P250																								1.5 V										-								250000					-					1.2 mm		17 mm	17 mm
M2GL005-VFG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFBGA-256									Details	6060 LE	161 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	119	IGLOO2	0.029066 oz			Tray		M2GL005																								1.2 V										-													-
EP2AGX45CU17C6N	Intel	数据表	562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	156									0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		156			现场可编程门阵列	42959		3517440			1805									1.7mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LFXP2-8E-6TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						100		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm				LFXP2-8	144		100	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			27.6kB	435MHz					现场可编程门阵列	8000		226304			1000					0.399 ns				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	844 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						408		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		400	不合格					387kB	667MHz					现场可编程门阵列	74637		3170304			5831		2		93296				1.84mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP4CE22U14I7N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES				153					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm				EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		1.21.2/3.32.5V							153			现场可编程门阵列	22320		608256			1395									1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
LCMXO3L-1300C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256						206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-1300									8kB						现场可编程门阵列	1280		65536			160						160			1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅