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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
XC2V250-4FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							172	-40°C~100°C TJ	Tray	1997	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V					54kB	650MHz					现场可编程门阵列		442368	250000		384		4			3072		384				2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2VP40-5FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1754 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	416						-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V						432kB						现场可编程门阵列	43632	3538944			4848		5			38784	0.36 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEA5N3F45I4N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES							840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									840	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40C3N	Intel	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V									696	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP3SE80F780C3	Intel	数据表	234 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					488				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V							717MHz		488			现场可编程门阵列	80000	6843392			3200											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
MPF500T-FCG784E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-784	784-FCBGA (29x29)	微芯片技术	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF500	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	500000 LE	388 I/O	970 mV/1.02 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	480 MHz	有	1	PolarFire	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF500T													0.97V ~ 1.08V													1.05 V														481000	33792000
EP3C25F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格									472.5MHz		156			现场可编程门阵列	24624	608256			1539											1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
5AGZME1E2H29I3LN	Intel	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA					342				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V								5AGZME1																		现场可编程门阵列	220000	15282176			10377															符合RoHS标准
XC4VLX200-10FF1513I	Xilinx Inc.	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	1513	960						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX200			960	不合格	1.2V						756kB						现场可编程门阵列	200448	6193152			22272		10									3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7C7F23C8N	Intel	数据表	2785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V									240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10AX115H3F34E2SG	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							504	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格		0.9V									504			现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200											3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV200-5PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240							166	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格		1.2/3.62.5V					7kB	294MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.7 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE10E22C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES							91	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V							265MHz		91			现场可编程门阵列	10320	423936			645							645				1.65mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
LFXP2-17E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	56 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	201						0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-17	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V				38.9kB		34.5kB	435MHz					现场可编程门阵列	17000	282624			2125						0.399 ns					2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	104						FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			105	不合格	1.2V					27.8kB	128μA	11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160							1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-5TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	FLASH						79	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-1200	100		80		2.5V	2.5/3.3V				17.3kB	56μA	8kB						现场可编程门阵列	1280	65536		323MHz	160				640										无	ROHS3 Compliant	无铅
XCKU5P-2SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	661 In Stock	1: ¥10,410.014018 10: ¥10,067.711818 25: ¥9,997.727721 50: ¥9,928.230108 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA					304				-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明																			现场可编程门阵列	474600	41984000			27120															ROHS3 Compliant
EP1AGX35DF780C6	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES					341				0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35		S-PBGA-B780	341	不合格		1.22.5/3.3V							640MHz		341			现场可编程门阵列	33520	1348416			1676											3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530KH40C2	Intel	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V									744			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35C3NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					744				0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	compliant	40	EP4SE530		S-PBGA-B		不合格									717MHz					现场可编程门阵列	531200	28033024			21248											3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EPF10K50EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES					189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V							140MHz	0.6 ns	189			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2S200E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208							146	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S200E	208		289		1.8V						7kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176		6				0.47 ns	864		52000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400A-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	56 In Stock	1: ¥492.199352 10: ¥464.339010 100: ¥438.055674 500: ¥413.260065 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320	251						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V					45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4				0.71 ns	896				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
A42MX36-1BGG272I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	151 MHz	有	微芯片技术	40	Actel	5.5 V	Tray	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX36-1BGG272I	83 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25		Details	202 I/O	3 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant				S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V		320 B		2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz	1184	1	1822	2.3 ns	2438		54000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
AGLP125V5-CS289	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-289	YES	289-CSP (14x14)	289	212 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	119	IGLOO PLUS	1.575 V	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP125V5-CS289	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP125V5											8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown				S-PBGA-B289	212	不合格	1.5 V	1.5 V	COMMERCIAL						212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3120	36864	125000			STD			3120	3120	125000	0.81 mm	14 mm	14 mm