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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	最高频率	逻辑块数(LABs)	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC3130A-3PC84C	Rochester Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC	84					74				Bulk			e0				84		锡铅	85°C	0°C					QUAD	J BEND		5V	1.27mm									5V		OTHER	2.7kB	270MHz					现场可编程门阵列			2000			100	3			360	2.7 ns	100			1500		5.08mm			无		符合RoHS标准	含铅
LCMXO2-2000HC-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			105	不合格	2.5V	2.5/3.3V	21.3kB	82μA	9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056								1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LM1K-CM36TR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-VFBGA					28			-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LM			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V									ICE40LM1K					1.2V			8kB						现场可编程门阵列	1000	65536			125																	ROHS3 Compliant
EP1K10TC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES					92			0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K10		S-PQFP-G144	92	不合格		2.52.5/3.3V				37.5MHz	0.5 ns	92			可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED					576				1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
10M25DCF256C7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					178		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V						178			现场可编程门阵列	25000	691200			1563																	符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40C3N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000			128300												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40I3N	Intel	数据表	414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000			128300												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP20K60EFC324-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES					196			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.72 ns	188			可加载 PLD		32768	162000		2560			MACROCELL						4			3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP3CLS100F780I7	Intel	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES					413		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS100		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz		413			现场可编程门阵列	100448	4451328			6278												2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE15F23C8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					343		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		346			现场可编程门阵列	15408	516096			963							963					2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF31I7	Intel	数据表	2514 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES					475		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		475			现场可编程门阵列	109424	5621760			6839												2.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
A54SX72A-2FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	N	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	294 MHz	有	90	微芯片技术	Actel	0.014110 oz	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	2.5 V	20	85 °C	无	A54SX72A-2FG256I	294 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	-40 to 85 °C	Tray		A54SX72A	e0						锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL	203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列	108000	6036	2	1.1 ns	6036	6036	108000	1.2 mm	17 mm	17 mm
LIF-MD6000-6JMG80I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	80-VFBGA	YES					37		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	CrossLink™		yes	活跃	3 (168 Hours)	80	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.65mm			未说明			S-PBGA-B80											1500 CLBS		现场可编程门阵列	5936	184320			1484							1500					1mm	6.5mm	6.5mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-1TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	51 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144					FLASH	107	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-1200	144		108	不合格	1.2V		17.3kB	56μA	8kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	1280	65536			160				640												无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K130EBC600-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES					424			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B600	424	不合格		2.52.5/3.3V					0.3 ns	424			可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED									1.93mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP20K200CF484I8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)					376			-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KC®			Obsolete	3 (168 Hours)									1.71V~1.89V									EP20K200																8320	106496	526000		832
EP2C8T144C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES					85		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm			30	EP2C8		S-PQFP-G144	77	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz		85			现场可编程门阵列	8256	165888			516							516					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX15BF14I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES					72		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	169		锡铅				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	1mm			30	EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V						72			现场可编程门阵列	14400	552960			900							900					1.55mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
5AGXMB5G4F35I5N	Intel	数据表	92 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES					544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		544			现场可编程门阵列	420000	23625728			19811												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3C40F324C7	Intel	数据表	444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES					195		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C40		S-PBGA-B324	195	不合格						472.5MHz		195			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												1.9mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP3C10U256C7	Intel	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES					182		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm			30	EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz		182			现场可编程门阵列	10320	423936			645												1.5mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-2000ZE-1FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					206	FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-2000			207	不合格	1.2V		21.3kB	82μA	9.3kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	2112	75776			264				1056								1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5SGXEA5N2F40C2N	Intel	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEA5		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						600	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP4CE30F23C6	Intel	数据表	349 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					328		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE30		S-PBGA-B484	331	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		331			现场可编程门阵列	28848	608256			1803												2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA7N2F45C3N	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						840	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准