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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EP3SE80F780C4L	Intel	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3SE50F780C4L	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz			488		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29I8L	Intel	数据表	2212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz			429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2280E-4MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		40	LCMXO2280	132		101		1.2V				20mA	20mA			4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE10F17I8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		179		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz			179		现场可编程门阵列	10320	423936			645						645				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000ZE-2TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	114		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V			128μA		27.8kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGSMD5K1F40C1N	Intel	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC4028EX-4HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad			160		0°C~85°C TJ	Tray	2004	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	unknown		XC4028EX	208	S-PQFP-G208	256	不合格			5V			4kB	143MHz			256		现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024									18000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K100EFI144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-BGA	YES		93		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	235	1.8V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B144	85	不合格			1.81.8/3.3V						2.02 ns		85		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4		1.7mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE55F23C9L	Intel	数据表	2059 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格			11.2/3.32.5V					265MHz			327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F23C8L	Intel	数据表	2104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		292		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz			295		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713										2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMB5G4F40C4N	Intel	数据表	432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz			704		现场可编程门阵列	420000	23625728			19811										2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMB7G4F35C4N	Intel	数据表	203 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					670MHz			544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780										2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2S200E-6PQG208I	Xilinx	数据表	652 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		PQFP	YES	208							e3	yes		3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 200000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		30		208		289		1.8V	1.89V				7kB	357MHz					现场可编程门阵列						6				0.47 ns		5292		71000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
EP20K400EFC672-1XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格			1.81.8/3.3V					160MHz	1.57 ns		480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL						4		3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LCMXO2280C-3T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	not_compliant	30	LCMXO2280	144		113	不合格	3.3V				23mA	23mA			5.1 ns				闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	无铅
5SGXEBBR1H43C2N	Intel	数据表	977 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMBBR2H43I2N	Intel	数据表	445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMBB		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V								600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5CGXFC4C6M13C7N	Intel	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		175		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B383	175	不合格			1.11.2/3.32.5V								175		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868										1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
5CGTFD5C5M13I7N	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES		175		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGTFD5		S-PBGA-B383	175	不合格			1.11.2/3.32.5V								175	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216			29080										1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
EPF10K10AQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES		134		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格			2.5/3.33.3V					80MHz	0.5 ns		134		可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED					576	4		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB9R3H43C4N	Intel	数据表	972 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V								600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC4044XL-1HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	193		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4044XL	240		320		3.3V					6.3kB	200MHz					现场可编程门阵列	3800	51200	44000		1600	1			3840					27000		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP4-6FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	862 In Stock	1: ¥6,802.837986 10: ¥6,417.771681 100: ¥6,054.501587 500: ¥5,711.793951 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	348		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP4	672		348	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			63kB	1200MHz					现场可编程门阵列	6768	516096			752	6			6016	0.32 ns	752					27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP1S25B672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		473		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格			1.51.5/3.3V								706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant