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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	电源电流	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	可编程I/O数	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	JTAG BST	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	系统内可编程	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEA3K1F35C2LN	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300											3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
XC2VP4-6FF672C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		348		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		672		348	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			63kB	1200MHz	348		现场可编程门阵列	6768	516096		752		6		6016	0.32 ns	752						27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
XC4VLX15-11FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	320		-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V					108kB	1205MHz			现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11									3mm	27mm	27mm	ROHS3 Compliant
5SGXEA3K2F35I2LN	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300											3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K1F40C2LN	Intel	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300											3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K1F35I2N	Intel	数据表	143 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA3		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300											3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA5H2F35I2LN	Intel	数据表	325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXMA5		S-PBGA-B1152	552	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000											3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R1F43C1N	Intel	数据表	946 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000											3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N1F45C2LN	Intel	数据表	215 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000											3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R2F43I2N	Intel	数据表	510 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000											3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R1F40I2N	Intel	数据表	957 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000											3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R3F40I3LN	Intel	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB5		S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000											3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
XCKU085-L1FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	624		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm					S-PBGA-B1517	624	不合格	900mV		0.9V			7.1MB		624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190				995040		4100					4.09mm	40mm	40mm	ROHS3 Compliant
XC4013E-3PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	240		192	不合格			5V			2.3kB	125MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576					2 ns	576	576		10000		4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP2-8E-6QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼		1.2V	0.5mm			LFXP2-8	208		146	不合格			1.21.2/3.33.3V			27.6kB	435MHz			现场可编程门阵列	8000	226304		1000					0.399 ns						4.1mm	28mm	28mm	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX110-2FFG1760I	Xilinx	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1760	800						e1	yes		4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				800	不合格	1V	1.05V				576kB				现场可编程门阵列	110592				8640	2									3.5mm			符合RoHS标准
LC4512C-5F256C	Lattice Semiconductor	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						YES	322MHz	EEPROM	208					e0			3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	90°C	0°C	YES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30		256	S-PBGA-B256		不合格	1.8V	1.95V	1.65V	4mA	4mA		5 ns		4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O	EE PLD				100	32	MACROCELL	512			YES		4		YES	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
XC2VP4-6FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	248		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V			63kB	1200MHz			现场可编程门阵列	6768	516096		752		6		6016	0.32 ns	752						23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	652 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		320	不合格	1V		12.5/3.3V			261kB				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411				54576	0.46 ns						1.8mm	19mm	19mm	ROHS3 Compliant
EP4SGX360NF45C4N	Intel	数据表	448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		920		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz	920		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144											3.8mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9N2F45I2N	Intel	数据表	967 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA9		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V					840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000											3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP4SGX230DF29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX230		S-PBGA-B780	372	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz	372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120											3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX180HF35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		564		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V				800MHz	564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030											3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX290FH29I4N	Intel	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		289		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B780	289	不合格			0.91.2/31.52.5V				717MHz	289		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648											3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40I2L	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V					600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720											3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准