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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
10AX016E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			288		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V						288		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510							3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5SGXMB9R1H43I2N	Intel	数据表	491 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB9		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000							4mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
10AX027H4F35I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V						384		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620							3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10AX115N2F40I2SG	Intel	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	600	不合格		0.9V						600		现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200							3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10AX027H3F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V						384		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620							3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
10AX027E2F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V						360		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620							3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10AX016E4F29I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			288		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	288	不合格		0.9V						288		现场可编程门阵列	160000	10086400			61510							3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10AX032E2F29I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V						360		现场可编程门阵列	320000	21040128			119900							3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-4BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	269MHz	30	LCMXO2-7000			279		2.5V	2.5/3.3V	68.8kB	189μA	30kB		7.24 ns			现场可编程门阵列	6864	245760			858		3432					2mm	17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-70SE-7FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		583		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-70	900		583	不合格	1.2V		146kB		129kB					现场可编程门阵列	68000	1056768		420MHz	8500			0.304 ns		70000		2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
5SEE9H40C3N	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9H40		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000							3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
LFXP15E-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFXP15	256		188	不合格	1.2V		48.1kB		40.5kB				1932 CLBS	现场可编程门阵列	15000	331776	4	320MHz		1875		0.63 ns	1932	1932		2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	无铅
EP20K100FC324-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES			252		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B324	246	不合格		2.52.5/3.3V					2.5 ns	246		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL				4	3.5mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R1F43C1N	Intel	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400							3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
5SGXMA4K2F40C2N	Intel	数据表	67 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500							3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP20K100EBC356-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES			246		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K100		S-PBGA-B356	238	不合格		1.81.8/3.3V					1.73 ns	238		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
EP20K200EFC672-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES			376		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K200		S-PBGA-B672	368	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.58 ns	368		可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL				4	3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XCKU5P-2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	563 In Stock	1: ¥10,324.766640 10: ¥9,985.267540 25: ¥9,915.856547 50: ¥9,846.928053 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000			27120												ROHS3 Compliant
EP3CLS70U484C8N	Intel	数据表	2243 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			278		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928			4388							2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
EP3CLS100U484C8N	Intel	数据表	2902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			278		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		40	EP3CLS100		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328			6278							2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XCKU3P-1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	612 In Stock	1: ¥7,034.814713 10: ¥6,636.617651 100: ¥6,260.960050 500: ¥5,906.566088 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600			20340												ROHS3 Compliant
EP4SE530H35C4	Intel	数据表	432 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						744		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248							3.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
MPM7128SQC100AC	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP			100-PQFP (20x14)				Tray					Obsolete	3 (168 Hours)
LFXP2-8E-7MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86		0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm			LFXP2-8	132		86	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	29.9kB		27.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	8000	226304			1000			0.304 ns				1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000ZE-3FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V		189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864	245760		150MHz	858			3432				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅