category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
EPF6010ATC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	100-TQFP	YES		71	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF6010		S-PQFP-G100	71	不合格		2.5/3.33.3V		153MHz		71		可加载 PLD	880		10000	88		MACROCELL				880	4		1.27mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K10ATC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V		80MHz	0.5 ns	102		可加载 PLD	576	6144	31000	72		REGISTERED				576	4		1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP2C5T144C8	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES		89	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP2C5		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.5/3.33.3V		402.5MHz		89		现场可编程门阵列	4608	119808		288					288				1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
5CGTFD9E5F35C7N	Intel	数据表	404 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BGA	YES		560	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm			5CGTFD9		S-PBGA-B1152	560	不合格		1.11.2/3.32.5V				560	11356 CLBS	现场可编程门阵列	301000	14251008		113560									2.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP20-6FF896C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		556	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	198kB	1200MHz		556		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6		18560	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP1S10F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES		426	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10		S-PBGA-B780	426	不合格		1.51.5/3.3V				426	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200				3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XCV150-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	166	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		30	XCV150	240		166		2.5V		6kB	250MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864	4			0.8 ns	864					32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXMB3G4F31C5N	Intel	数据表	944 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V		622MHz		384		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
EP3C16F484C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		346	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格				472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963									2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2S30-6TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	1: ¥270.329422 10: ¥255.027759 100: ¥240.592225 500: ¥226.973798 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	92	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB					现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	6				216	972				20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7S50-L1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA	YES		210	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B324					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns									ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	587 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T			480	不合格	1V		594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	2								3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1400A-5FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2265 In Stock	1: ¥1,419.793261 10: ¥1,339.427604 100: ¥1,263.610945 500: ¥1,192.085797 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	375	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V		72kB	770MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816	5			0.62 ns					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5206-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	20000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	117	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant	30	XC5206	144		117	不合格		5V		83MHz				现场可编程门阵列	784		10000	196				4.6 ns	196	784		6000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX95T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	YES		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX95T		S-PBGA-B1136	640	不合格		12.5V		1265MHz		640		现场可编程门阵列	94208	8994816		7360									3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EPF6010ATC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	100-TQFP	YES		71	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010		S-PQFP-G100		不合格				133MHz				可加载 PLD	880		10000	88		MACROCELL					4		1.27mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC7S15-1CPGA196C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES		100	0°C~85°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	196				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B196					45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000				1.27 ns									ROHS3 Compliant
5CEBA4U15C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	324-LFBGA	YES		176	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		锡银铜		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	260	1.1V	0.8mm		30	5CEBA4		S-PBGA-B324	176	不合格		1.11.2/3.32.5V				176		现场可编程门阵列	49000	3464192		18480									1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC2S200-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1459 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S200	256		284	不合格	2.5V		7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6								2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP1C3T144C7N	Intel	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES		104	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant	40	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V		320MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291									1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC6VHX255T-2FFG1923C	Xilinx Inc.	数据表	311 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1923	480	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX255T			480	不合格	1V		2.3MB					现场可编程门阵列	253440	19021824		19800	2								3.85mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	YES		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX220		S-PBGA-B1738	680	不合格		12.5V		1098MHz		680		现场可编程门阵列	221184	7815168		17280									3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35C6N	Intel	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		452	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格		0.91.2/3.31.52.5V		500MHz		452		现场可编程门阵列	89178	6839296		3747									2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP2SGX60DF780I4N	Intel	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BBGA	YES		364	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V		717MHz		364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022				5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP2S180F1020I4	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES		742	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2S180		S-PBGA-B1020	734	不合格		1.21.5/3.33.3V		717MHz		742	71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970				5.117 ns	71760				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant