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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)
5AGTMC7G3F31I3N	Intel	数据表	83 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES						384		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm			未说明	5AGTMC7		S-PBGA-B896	384	不合格		1.151.2/3.32.5V				670MHz		384		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460												2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC3S5000-5FG900C	Xilinx Inc.	数据表	2557 In Stock	1: ¥1,788.016923 10: ¥1,686.808415 100: ¥1,591.328693 500: ¥1,501.253489 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA	YES						633	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		900	S-PBGA-B900	633	不合格	1.2V				234kB			633		现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		5										2.6mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XCV400-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal						404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV400	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V			10kB	333MHz		404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252	2400						0.6 ns						1.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
A3P600-2FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	160	ProASIC3	0 to 70 °C	Tray		A3P600														1.425V ~ 1.575V												1.5 V													110592	600000			2						1.05 mm		13 mm	13 mm
A3P250-2VQ100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VQFP-100							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	3000 LE	68 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C		SMD/SMT	310 MHz	有	90	ProASIC3			Tray		A3P250																										1.5 V							-							250000					-					1 mm	14 mm	14 mm
XA3S500E-4FT256Q	Xilinx Inc.	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FTBGA (17x17)			190		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA			活跃	3 (168 Hours)					125°C	-40°C				1.14V~1.26V									XA3S500E					1.2V				45kB						10476	368640	500000	1164	1164	4													无		Non-RoHS Compliant
XC3SD3400A-5FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2556 In Stock	1: ¥1,792.328426 10: ¥1,690.875870 100: ¥1,595.165918 500: ¥1,504.873507 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				469		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3SD3400A	676		409	不合格	1.2V				283.5kB	280MHz				现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		5										2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP1S40F1020I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES						773		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B1020	818	不合格		1.51.5/3.3V						818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125							4697					3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
XCKU035-2FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	751 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES						468	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		0.95V						468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391							1700					2.8mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX60-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	576 In Stock	1: ¥8,134.013111 10: ¥7,866.550401 25: ¥7,811.867324 50: ¥7,757.564375 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES						448	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V				360kB			448		现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		12										2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP2C20F256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES						152	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C20		S-PBGA-B256	136	不合格		1.21.5/3.33.3V				500MHz		152		现场可编程门阵列	18752	239616		1172												1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5AGXBB5D4F35I5N	Intel	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz		544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
XC6VLX75T-2FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	2227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				240		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC6VLX75T	484		240	不合格	1V				702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		2										3mm					ROHS3 Compliant
XCS05XL-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP						77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		12.5MHz	30	XCS05XL	100		77		3.3V				400B		4 ns	77		现场可编程门阵列	238	3200	5000	100		4			360	1.1 ns	100	238		2000		1.2mm			无	无SVHC	符合RoHS标准	无铅
XC7A25T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES						150	-40°C~100°C TA	Tray	2012	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325							8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325							202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825						1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
5CEFA7U19C7N	Intel	数据表	2113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V						230		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480												1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC6SLX75T-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	5440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484				292		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		290	不合格	1.2V				387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2			93296							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
EP1C6F256C6N	Intel	数据表	11168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES						185		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz		185		现场可编程门阵列	5980	92160		598												2.2mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
AGL400V5-FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	178 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	90	IGLOOe	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	AGL400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	AGL400V5-FG256	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			0 to 70 °C	Tray		AGL400V5	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		OTHER	27 uA			9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216	55296	400000			STD		9216		400000	1.2 mm		17 mm	17 mm
M1A3P250-VQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Details	68 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P250	活跃	1.575 V	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P250-VQG100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24				0 to 70 °C	Tray		M1A3P250	e3					Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL				6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000			STD		6144		250000	1 mm		14 mm	14 mm
XC3S4000-5FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				633		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S4000	900		633	不合格	1.2V				216kB					现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	6912		5										2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP1C3T144C6N	Intel	数据表	7410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						104		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant		40	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V				405MHz		104		现场可编程门阵列	2910	59904		291												1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
EPF10K10QC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						134		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K10		S-PQFP-G208	134	不合格		3.3/55V				71.43MHz	0.5 ns	134		可加载 PLD	576	6144	31000	72			REGISTERED					576	4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FF672I	Xilinx Inc.	数据表	932 In Stock	1: ¥10,369.085062 10: ¥10,028.128684 25: ¥9,958.419752 50: ¥9,889.195377 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672				352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V				522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11										3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738				680		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX110T			680	不合格	1V				666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		1										3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant