类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

配置

通道数量

模拟 IC - 其他类型

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

可调阈值

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

供应电流-最大值(Isup)

极性/通道类型

阀门数量

速度等级

输出功能

最大耗散功率(Abs)

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

集电极电流-最大值(IC)

最小直流增益(hFE)

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

辐射硬化

XC9501B095AR
XC9501B095AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

5.77

,

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

活跃

XC9501B095AR

compliant

XC9504B093AR
XC9504B093AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

5.75

,

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

活跃

XC9504B093AR

compliant

XC6108N10AMR
XC6108N10AMR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

5

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TSOP5/6,.11,37

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

2 V

+1V

XC6108N10AMR

不推荐

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

5.22

1

85 °C

-40 °C

EAR99

DETECTION VOLTAGE IS 1.0 V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G5

不合格

6 V

1/6 V

INDUSTRIAL

1 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

0.0018 mA

2.9 mm

1.6 mm

XC61CC2502MR
XC61CC2502MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TO-236

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1 V

+2.5V

未说明

XC61CC2502MR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, TO-236

5.21

1

85 °C

EAR99

DETECTOR VOLTAGE IS 2.5V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G3

不合格

10 V

1/10 V

INDUSTRIAL

0.7 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

2.9 mm

1.6 mm

XC6219A12AMR
XC6219A12AMR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

5.57

1

XC6219A12AMR

compliant

XC61CN6002MR
XC61CN6002MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LSSOP

TO-236

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

1 V

+6V

未说明

XC61CN6002MR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

LSSOP, TO-236

5.21

1

85 °C

EAR99

DETECTOR VOLTAGE IS 6V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

0.95 mm

compliant

R-PDSO-G3

不合格

10 V

1/10 V

INDUSTRIAL

0.7 V

1

电源支持电路

NO

1.3 mm

2.9 mm

1.6 mm

XC7A350T-1FBG484C
XC7A350T-1FBG484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

SQUARE

网格排列

1 V

XC7A350T-1FBG484C

活跃

XILINX INC

BGA, BGA484,22X22,40

5.83

1098 MHz

4

PLASTIC

BGA

BGA484,22X22,40

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

285

不合格

1 V

285

现场可编程门阵列

348480

XCZU29DR-L2FFVF1760I
XCZU29DR-L2FFVF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

BGA

RECTANGULAR

网格排列

0.742 V

0.72 V

未说明

0.698 V

XCZU29DR-L2FFVF1760I

活跃

XILINX INC

FCBGA-1760

5.61

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

R-PBGA-B1760

INDUSTRIAL

微处理器电路

XC7VX330T-1FFV1761I
XC7VX330T-1FFV1761I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

1 V

未说明

0.97 V

XC7VX330T-1FFV1761I

活跃

XILINX INC

FBGA-1761

5.79

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1761

25500 CLBS

3.77 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

25500

42.5 mm

42.5 mm

XQ7A200T-2RB484I
XQ7A200T-2RB484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

0.95 V

XQ7A200T-2RB484I

活跃

XILINX INC

BGA, BGA484,22X22,40

5.89

1286 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

3A991.D

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

285

不合格

1 V

285

16825 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

1.05 ns

16825

215360

23 mm

23 mm

M1AFS250-QNG180I
M1AFS250-QNG180I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

180

350 MHz

2

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

VBCC

LGA180,20X20,20

SQUARE

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

1.575 V

1.5 V

未说明

1.425 V

M1AFS250-QNG180I

Obsolete

MICROSEMI CORP

VBCC, LGA180,20X20,20

5.31

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B180

65

不合格

1.5,3.3 V

INDUSTRIAL

65

6144 CLBS, 250000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

10 mm

10 mm

2S305
2S305
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175 °C

0.25 MHz

2S305

Obsolete

Texas INC

5.67

not_compliant

Single

PNP

0.3 W

0.15 A

10

5962-1222501VZC
5962-1222501VZC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.82

5962-1222501VZC

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

,

8542.39.00.01

compliant

Qualified

现场可编程门阵列

10M50DAF484C8GES
10M50DAF484C8GES
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

ALTERA CORP

5.27

10M50DAF484C8GES

8542.39.00.01

unknown

现场可编程门阵列

XCV100E-6BGG352C
XCV100E-6BGG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

5.81

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV100E-6BGG352C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-352

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

352

S-PBGA-B352

196

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

196

600 CLBS, 32400 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

600

2700

32400

35 mm

35 mm

XCV600E-7BGG432C
XCV600E-7BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

5.8

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV600E-7BGG432C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-432

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

316

3456 CLBS, 186624 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

3456

15552

186624

40 mm

40 mm

XC73108-20PQ100C
XC73108-20PQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

5.85

35.7 MHz

3

47

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

5 V

4.75 V

XC73108-20PQ100C

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, QFP-100

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

108 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 198 FLIP-FLOPS

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

not_compliant

100

R-PQFP-G100

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

45 ns

12 DEDICATED INPUTS, 47 I/O

3.4 mm

OT PLD

MACROCELL

108

NO

12

NO

20 mm

14 mm

XC3030-125PQ100C
XC3030-125PQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

5.82

125 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

5 V

Non-Compliant

4.75 V

XC3030-125PQ100C

Obsolete

XILINX INC

QFP

QFP, QFP100,.7X.9

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1500-2000; POWER-DOWN SUPPLY CURRENT = 80UA

QUAD

鸥翼

0.65 mm

not_compliant

100

R-PQFP-G100

80

不合格

5 V

OTHER

80

100 CLBS, 1500 GATES

2.87 mm

现场可编程门阵列

2000

5.5 ns

100

100

1500

20 mm

14 mm

XCV400E-8FGG676C
XCV400E-8FGG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

5.79

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

XCV400E-8FGG676C

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

676

S-PBGA-B676

404

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

20 kB

404

2400 CLBS, 129600 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

8

0.4 ns

2400

10800

129600

27 mm

27 mm

XCV300E-8BGG432I
XCV300E-8BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-8BGG432I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA, BGA432,31X31,50

5.81

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

316

1536 CLBS, 82944 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

1536

6912

82944

40 mm

40 mm

XCV300E-8FGG256I
XCV300E-8FGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV300E-8FGG256I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA256,16X16,40

5.81

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.6,1.8 V

176

1536 CLBS, 82944 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

1536

6912

82944

17 mm

17 mm

XCV600E-8FGG900C
XCV600E-8FGG900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

5.8

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV600E-8FGG900C

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA900,30X30,40

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

900

S-PBGA-B900

512

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

512

3456 CLBS, 186624 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

3456

15552

186624

31 mm

31 mm

XCS05XL-3VQG100C
XCS05XL-3VQG100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XCS05XL-3VQG100C

Obsolete

XILINX INC

QFP

TFQFP,

5.8

3

e3

Matte Tin (Sn)

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

100 CLBS, 2000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

100

2000

14 mm

14 mm

XC3164A-5PG132C
XC3164A-5PG132C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA132,14X14

SQUARE

网格排列

5.25 V

5 V

4.75 V

XC3164A-5PG132C

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA132,14X14

5.82

188 MHz

TYP. GATES = 3500-4500

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

132

S-CPGA-P132

110

不合格

5 V

OTHER

110

224 CLBS, 3500 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

4.1 ns

224

224

3500

37.084 mm

37.084 mm

XC9536XV-5PCG44C
XC9536XV-5PCG44C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

5.66

3

34

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

XC9536XV-5PCG44C

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

1.8/3.3,2.5 V

COMMERCIAL

5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O

4.57 mm

闪存 PLD

MACROCELL

36

YES

YES

16.5862 mm

16.5862 mm