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品牌

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库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Cable external diameter

Cable structure

Core marking

Core structure

Earth core

Gross weight

Kind of core

Package contents

Shield structure

Type of wire

Wire insulation material

Operating temperature

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

内存IC类型

编程电压

串行总线类型

耐力

写入保护

Rated voltage

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

Number of cores

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

引导模块

通用闪存接口

Core diameter

饱和电流

长度

宽度
S34ML04G100TFI00
S34ML04G100TFI00
 Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

W25Q256JVFIN
W25Q256JVFIN
 Winbond Electronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IS25LP064D-QBLA3-TR
IS25LP064D-QBLA3-TR
 Integrated Silicon Solution Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MZ7L3480HCHQ-00A07
MZ7L3480HCHQ-00A07
 Samsung Electronics Co. Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MZ7L3240HCHQ-00A07
MZ7L3240HCHQ-00A07
 Samsung Electronics Co. Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

27C512-15FA
27C512-15FA
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

65536 words

64000

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP-28

150 ns

EAR99

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

unknown

R-CDIP-T28

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.015 mA

64KX8

8

524288 bit

PARALLEL

UVPROM

 PM25LV010-33SCE
PM25LV010-33SCE
 Integrated Silicon Solution Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

131072 words

128000

85 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

有

活跃

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

33 MHz

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G8

不合格

OTHER

0.03 mA

128KX8

8

0.00005 A

1048576 bit

SERIAL

FLASH

SPI

100000 Write/Erase Cycles

HARDWARE/SOFTWARE

 KLMCG4JEUD-B04
KLMCG4JEUD-B04
 Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M29W128GL70ZA6E
M29W128GL70ZA6E
 STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

BGA

10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64

70 ns

8388608 words

8000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TBGA

BGA64,8X8,40

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE

3 V

有

Transferred

STMICROELECTRONICS

EAR99

NOR型号

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

40

64

R-PBGA-B64

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.02 mA

8MX16

1.2 mm

16

0.0001 A

134217728 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

128

128K

8/16 words

YES

YES

13 mm

10 mm

 S29GL064A10FAIR30
S29GL064A10FAIR30
 Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

85 °C

4000000

4194304 words

100 ns

13 X 11 MM, FBGA-64

BGA

SPANSION INC

Obsolete

无

3.3 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

RECTANGULAR

BGA64,8X8,40

LBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

e0

无

EAR99

NOR型号

锡铅

ALSO CONFIGURABLE 8M X 8

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

not_compliant

64

R-PBGA-B64

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

0.06 mA

4MX16

1.4 mm

16

0.000005 A

67108864 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

8

YES

YES

YES

8,127

8K,64K

4/8 words

YES

TOP

YES

3

13 mm

11 mm

 S29GL064A10FAIR30
S29GL064A10FAIR30
 Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

6.4mm

12x2x28AWG

colours without colour repetition

stranded

none

2525.8 g

Cu

100 ns

4194304 words

4000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

30.5m

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

twisted pair conductors

Splice Free

无

Obsolete

Al-PET foil,

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

data transmission

13 X 11 MM, FBGA-64

PVC

max. 75°C

e0

EAR99

NOR型号

锡铅

8542.32.00.51

BOTTOM

BALL

260

1

1 mm

compliant

R-PBGA-B64

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

ASYNCHRONOUS

4MX16

1.4 mm

16

67108864 bit

PARALLEL

FLASH

3 V

50V

8

24

TOP

28AWG

3

13 mm

11 mm

 N28F020-120
N28F020-120
 Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

QFJ

0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32

120 ns

262144 words

256000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC32,.5X.6

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

5 V

无

Obsolete

INTEL CORP

e0

EAR99

NOR型号

锡铅

100000 ERASE/PROGRAM CYCLES

8542.32.00.51

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

unknown

32

R-PQCC-J32

不合格

5.5 V

COMMERCIAL

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.03 mA

256KX8

3.55 mm

8

0.0001 A

2097152 bit

PARALLEL

FLASH

12 V

100000 Write/Erase Cycles

NO

NO

YES

13.97 mm

11.43 mm

 M471A5244CB0-CWE
M471A5244CB0-CWE
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C32C-UNH-MIR
P24C32C-UNH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C64C-UNH-MIR
P24C64C-UNH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C512B-TSH-MIR
P24C512B-TSH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C32C-TSH-MIR
P24C32C-TSH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C256B-TSH-MIR
P24C256B-TSH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C04C-SSH-MIR
P24C04C-SSH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C02A-UNH-MIR
P24C02A-UNH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C16C-TSH-MIR
P24C16C-TSH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 P24C08C-TSH-MIR
P24C08C-TSH-MIR
 PUYA??? 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 MZ7KH480HAHQ
MZ7KH480HAHQ
 Samsung 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 BL24C32F-RRRC
BL24C32F-RRRC
 BL(Shanghai Belling) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tape & Reel (TR)

 HG25Q64MW/TR
HG25Q64MW/TR
 HGSEMI 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

SPI

Tape & Reel (TR)

64Mbit