类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 筛选水平 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | 反向引脚排列 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M27C516-70C1 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 70 ns | 32768 words | 32000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC44,.7SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5 V | 无 | Obsolete | STMICROELECTRONICS | LCC | PLASTIC, LCC-44 | e0 | EAR99 | 锡铅 | 8542.32.00.71 | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 32KX16 | 3-STATE | 4.7 mm | 16 | 0.0001 A | 524288 bit | PARALLEL | COMMON | OTP ROM | 16.5862 mm | 16.5862 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC1765L-DD8R | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 250 ns | 2.5 MHz | 65536 words | 128000 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | DIP | DIP8,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | DIP-8 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | compliant | R-XDIP-T8 | 不合格 | MILITARY | SYNCHRONOUS | 0.01 mA | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 0.0015 A | 1048576 bit | 38535Q/M;38534H;883B | PARALLEL | COMMON | OTP ROM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC1765L-DD8R | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC | DIP | DIP8,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 3.3 V | 无 | Transferred | XILINX INC | 2.5 MHz | 65536 words | 64000 | EAR99 | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | not_compliant | R-XDIP-T8 | 不合格 | MILITARY | 0.005 mA | 64KX1 | 3-STATE | 1 | 0.0015 A | 65536 bit | 38535Q/M;38534H;883B | COMMON | 配置存储器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX25U4032EM1I-12G | Macronix International Co Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 3 | 1048576 words | 1000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 1.8 V | 有 | Obsolete | MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD | SOP, | 80 MHz | e3 | EAR99 | 哑光锡 | ALSO IT CAN BE CONFIGURED AS 4M X 1 BIT | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G8 | 2 V | INDUSTRIAL | 1.65 V | SYNCHRONOUS | 1MX4 | 1.75 mm | 4 | 4194304 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | 2 | 4.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX27C256QC-90 | Macronix International Co Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 90 ns | 32768 words | 32000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 5 V | 无 | Obsolete | MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD | LCC | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | e0 | EAR99 | 锡铅 | QUICK PULSE PROGRAMMING ALGORITHM | 8542.32.00.71 | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | unknown | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.04 mA | 32KX8 | 3-STATE | 3.55 mm | 8 | 0.0001 A | 262144 bit | PARALLEL | COMMON | OTP ROM | 12.5 V | 14.05 mm | 11.43 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4T1G164QJ | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL032M10BAIR4 | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | 100 ns | 3 | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | BGA48,6X8,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3.3 V | 无 | Transferred | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP | FPBGA-48 | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | IT ALSO OPERATES AT 2.7 TO 3.6 V SUPPLY FULL VOLTAGE RANGE | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B48 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 2MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.000005 A | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 8,63 | 8K,64K | 4/8 words | YES | BOTTOM | YES | 9 mm | 8 mm | |||||||||||||||||
![]() | IS25WP032D-JKLA3-TR | Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K9F1216D0A-YIB0 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EN25Q64-104BBIP | Eon Silicon Solution Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EN25Q64-104BBIP | Elite Semiconductor Memory Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HY27UF081G2M-TPIB | SK Hynix Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | 30 ns | 134217728 words | 128000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSOP1 | TSSOP48,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 3.3 V | 有 | Obsolete | SK HYNIX INC | TSOP1 | e6 | EAR99 | SLC NAND类型 | 锡铋 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | unknown | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 128MX8 | 1.2 mm | 8 | 0.00005 A | 1073741824 bit | PARALLEL | FLASH | 3.3 V | NO | NO | YES | 1K | 128K | 2K words | YES | 18.4 mm | 12 mm | |||||||||||||||||||||
![]() | N82HS641CA | YAGEO Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | CHIP CARRIER | 5 V | Obsolete | 飞利浦组件 | , | 25 ns | 8192 words | 8000 | 75 °C | PLASTIC/EPOXY | SQUARE | EAR99 | 8542.32.00.71 | QUAD | J BEND | 1 | unknown | S-PQCC-J28 | 不合格 | 5.25 V | 商业扩展 | 4.75 V | ASYNCHRONOUS | 8KX8 | 3-STATE | 8 | 65536 bit | PARALLEL | OTP ROM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29AL016D70BF102 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M25P64-VMF6T | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | SOP, SOP16,.4 | 50 MHz | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP16,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | 无 | Transferred | STMICROELECTRONICS | SOIC | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.02 mA | 8MX8 | 2.59 mm | 8 | 0.00005 A | 67108864 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 10.3 mm | 7.49 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | M29DW128G60ZA6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M29DW128G60ZA6 | Micron Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | MICRON TECHNOLOGY INC | e1 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.32.00.51 | 260 | compliant | 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M25P80-VMW3TG | Numonyx Memory Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 1048576 words | 1000000 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.3 | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | Transferred | NUMONYX | SOIC | 0.200 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SO-8 | 40 MHz | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 未说明 | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6 V | AUTOMOTIVE | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.015 mA | 1MX8 | 2.03 mm | 8 | 0.0001 A | 8388608 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 15 ms | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | NO | 5.3 mm | 5.25 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | TC58NYG0S3ETAI0 | Toshiba America Electronic Components | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1.8 V | Transferred | TOSHIBA CORP | TSOP | TSSOP, | 134217728 words | 128000000 | 85 °C | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | unknown | 48 | R-PDSO-G48 | 1.95 V | INDUSTRIAL | 1.7 V | ASYNCHRONOUS | 128MX8 | 1.2 mm | 8 | 1073741824 bit | SERIAL | FLASH | 1.8 V | 18.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX25L51245GMQ-08G | MXIC(Macronix) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT24C32A-ELR-T | FMD(Fremont Micro Devices) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M378A2G43AB3-CWE | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M378A1K43DB2-CTD | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4ABG165WA-MCWE | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tray | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX25L25645GMI-08G(T) | MXIC(Macronix) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) |
M27C516-70C1
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
XC1765L-DD8R
AMD
分类:Memory - Modules
XC1765L-DD8R
AMD Xilinx
分类:Memory - Modules
MX25U4032EM1I-12G
Macronix International Co Ltd
分类:Memory - Modules
MX27C256QC-90
Macronix International Co Ltd
分类:Memory - Modules
K4T1G164QJ
Samsung
分类:Memory - Modules
S29GL032M10BAIR4
Cypress Semiconductor
分类:Memory - Modules
IS25WP032D-JKLA3-TR
Integrated Silicon Solution Inc
分类:Memory - Modules
K9F1216D0A-YIB0
Samsung Semiconductor
分类:Memory - Modules
EN25Q64-104BBIP
Eon Silicon Solution Inc
分类:Memory - Modules
EN25Q64-104BBIP
Elite Semiconductor Memory Technology Inc
分类:Memory - Modules
HY27UF081G2M-TPIB
SK Hynix Inc
分类:Memory - Modules
N82HS641CA
YAGEO Corporation
分类:Memory - Modules
S29AL016D70BF102
Spansion
分类:Memory - Modules
M25P64-VMF6T
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
M29DW128G60ZA6
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
M29DW128G60ZA6
Micron Technology Inc
分类:Memory - Modules
M25P80-VMW3TG
Numonyx Memory Solutions
分类:Memory - Modules
TC58NYG0S3ETAI0
Toshiba America Electronic Components
分类:Memory - Modules
MX25L51245GMQ-08G
MXIC(Macronix)
分类:Memory - Modules
FT24C32A-ELR-T
FMD(Fremont Micro Devices)
分类:Memory - Modules
M378A2G43AB3-CWE
Samsung
分类:Memory - Modules
M378A1K43DB2-CTD
Samsung
分类:Memory - Modules
K4ABG165WA-MCWE
Samsung
分类:Memory - Modules
MX25L25645GMI-08G(T)
MXIC(Macronix)
分类:Memory - Modules
