类别是'category.RF收发器IC' (4865)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 本体材质 | 终端数量 | 端子螺丝材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 入口保护 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 工作频率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 线规 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 内存大小 | 速度 | 外壳尺寸,MIL | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 输出功率 | 位元大小 | 使用方法 | 有ADC | DMA 通道 | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 端子台类型 | 底部终端 | 屏障类型 | 数模转换器通道 | 顶端终端 | 大小 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 工具类型 | 产品类别 | 议定书 | 包括 | 第一个连接器 | 端子螺钉表面处理 | 第二个连接器 | 片上程序 ROM 宽度 | 尖头-类型 | 频率范围 | 功率 - 输出 | 进线数 | 无线电频率系列/标准 | 绝对牵引范围 (APR) | 敏感度 | 数据率(最大) | 串行接口 | 接收电流 | 驱动器大小 | 传输电流 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 只读存储器可编程性 | 灵敏度(dBm) | 发射器数量 | [医]GPIO | 特征 | 调制技术 | 产品类别 | 组织的记忆 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | CYW20733A2KML1GT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN 导轨安装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | 14x51 mm | 31117-WONR | UL | Woehner, LLC | 无 | Tape & Reel (TR) | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | TxRx + MCU | 3V | 2.4GHz | 690 V | - | Bluetooth v3.0 | 10dBm | Bluetooth | -91dBm | - | I²C, I²S, SPI, UART | 26.4mA | 47mA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA5210XT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | 活跃 | SG-8101 | Tape & Reel (TR) | TSSOP | Receiver | 表面贴装 | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 14.69 MHz | ±15ppm | CMOS | 28 | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 5.25, 4.75, 5 V | 1.1µA | - | - | ASK/FSK | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13212R2 | Freescale | 数据表 | 39000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 71-VFLGA Exposed Pad | 71-LGA (9x9) | -- | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | -- | 活跃 | TxRx + MCU | 2V ~ 3.4V | 2.4GHz | 32kB Flash, 2kB RAM | 16mm | Socket | - | 12 Point Socket | 3dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I²C, SPI | 37mA | 1/2 | 30mA | DSSS, O-QPSK | 32 | 深插口 | 3.03 (77.0mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2550ETN T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-WFQFN Exposed Pad | 56-TQFN (7x7) | PEI-Genesis | 活跃 | Bulk | MAX2550 | -40°C ~ 85°C | * | TxRx + MCU | 3.3V | 1.92GHz ~ 1.98GHz | - | GSM, HSPA+, WCDMA | - | Cellular | -120dBm | - | SPI | 105mA | 315mA | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSRA67074A01-CPSC-T | Qualcomm | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | EPSON | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 5.5924 MHz | ±20ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | - | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AS3900-BQFP | OSRAM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-WFQFN Exposed Pad | 28-QFN (5x5) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 仅TxRx | 2.2V ~ 3.6V | 27.12MHz | - | - | 10dBm | General ISM < 1GHz | -90dBm | 212kbps | SDI | 3.8mA | 4.9mA ~ 7.6mA | FSK, OOK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX7031MATJ50 T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | 32 | 32-TQFN (5x5) | EDAC Inc. | Bulk | 活跃 | Compliant | MAX703 | -40°C ~ 125°C | * | 仅TxRx | 125 °C | -40 °C | 2.1V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 315 MHz | 5 V | - | 66 kbps | - | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | -110dBm | 66kbps | - | 6.8 mA | 11.6 mA | FSK | -110 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW4339XKUBGT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 145-UFBGA, WLBGA | 145-WLBGA (4.87x5.41) | Switchcraft Inc. | Tape & Reel (TR) | - | Stereo (3 Conductor, TRS) | Obsolete | -30°C ~ 85°C | LF | TxRx + MCU | Black | 1.2V ~ 3.3V | Unshielded | 2.4GHz, 5GHz | - | Headphones, Patch Cable | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.1 | Phone Plug, 6.35mm (1/4, 0.25) | Phone Plug, 6.35mm (1/4, 0.25) | 13dBm | Bluetooth, WiFi | -95.5dBm | 3Mbps | I²S, SPI, UART | 110mA | 340mA | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 9 | 4.0 (1.22m) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFE7988IABJ | Texas Instruments | 数据表 | 828 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | FCBGA-400 | Flange | Circular | 不锈钢 | 400-FCBGA (17x17) | -- | 德州仪器 | 16 (1), 20 (14) | 有 | AFE7920EVM | 29.5 Gbps | + 85 C | - 40 C | 90 | SMD/SMT | Serial | 德州仪器 | 德州仪器 | Details | Tray | AFE7988 | 活跃 | 17.2 mm x 17.2 mm x 2.08 mm | -- | -65°C ~ 200°C | Bulk | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 15 | Threaded | Wireless & RF Integrated Circuits | Crimp | Si | - | B | Shielded | 抗环境干扰 | - | Passivated | 15-15 | Silver | 不包括触点 | - | D | 射频收发器 | - | -- | - | Cellular | - | 29.5Gbps | - | - | - | 4 | - | 4 | 防火墙的使用 | 射频收发器 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20732A0KML2G | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | -30°C ~ 85°C | * | TxRx + MCU | 3.8V | 2.4GHz | - | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -93dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 9.8mA | 9.1mA | GFSK | 14 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX8052F151-3-TB05 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 165-LBGA | 165-FBGA (15x17) | Infineon Technologies | Volatile | Tray | CY7C1543 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | - | TxRx + MCU | SRAM - Synchronous, QDR II | 1.7V ~ 1.9V | 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz | 72Mbit | 333 MHz | SRAM | Parallel | - | - | 16dBm | General ISM < 1GHz | -116dBm | 600kbps | SPI, UART | 17mA ~ 19mA | 13mA ~ 45mA | ASK, FSK, MSK, PSK | 21 | 4M x 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX50511-1-WD1 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-VFQFN Exposed Pad | 28-QFN (5x5) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | AX50511 | -40°C ~ 85°C | * | 仅TxRx | 2.2V ~ 3.6V | 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz | - | - | 16dBm | General ISM < 1GHz | -116dBm | 600kbps | SPI | 17mA ~ 19mA | 45mA | ASK, FSK, MSK, O-QPSK, PSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI4010-C2-AS | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SOIC-14 | AEC-Q100 | 24 MHz | 9 I/O | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 1.8 V | SMD/SMT | 2-Wire | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | EZRadio | Details | 4 kB, 256 B, 8 B | SI4010 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 27 MHz to 960 MHz | 1.8 V to 3.6 V | NVM | 8 kB | 8 bit | RF Microcontrollers - MCU | RF Microcontrollers - MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG21B020F1024IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | 1271 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | 8.8 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 96 kB | Tray | EFR32BG21B020 | Silicon Labs | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | - | 有 | 80 MHz | EFR32BG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | - | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 1MB Flash, 96kB RAM | Flash | 1MB | 20 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.1 | 20dBm | Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | GFSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG21B020F1024IM32-B | Silicon Labs | 数据表 | 581 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | RAM | Details | 96 kB | Tray | EFR32MG21B020 | 活跃 | Silicon Labs | - | 有 | 80 MHz | EFR32MG21 | 20 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 33.8 mA | I2C, USART | 8.8 mA | Silicon Laboratories | -40°C ~ 125°C (TA) | Tray | - | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | I2C, I2S, SPI, UART, USART | 1MB Flash, 96kB RAM | Flash | 1MB | 20 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.1, Thread, Zigbee® | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | - 94.4 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, UART, USART | 8.8mA ~ 9.8mA | 9.3mA ~ 185mA | 3 Timer | DSSS, GFSK, O-QPSK | 20 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDK5100FXT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 | TSSOP | Transmitter | 表面贴装 | Compliant | -40 to 125 °C | Transmitter | 10 | 2.5, 3.3 V | ASK/FSK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8997PA1-NXWE/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Thermoplastic | Steel | 300V | 表面贴装 | -40°C ~ 105°C | Bulk | A2000 | 活跃 | WLAN/Bluetooth SoC | Black | 1 | 0.375 (9.53mm) | 30A | 12-22 AWG | 25 | 障碍块 | PC引脚 | 2 Wall (Dual) | Screws | Zinc | 2.4/5 GHz | 25 | -- | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K32W032S1M2VPJAT | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | VFBGA-176 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | K32W032S1M2VPJAT | 393216 | BGA | UNSPECIFIED | 恩智浦半导体 | 1310720 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | 5.76 | IT HAS 12 BIT ADC AND 12 BIT DAC | CMOS | BOTTOM | BALL | unknown | X-PBGA-B176 | 72 MHz | MICROCONTROLLER, RISC | 32 | YES | YES | YES | YES | 8 | FLASH | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IWR6843AQSABL | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | 161-TFBGA, FCCSP | Flange | 不锈钢 | 161-FC/CSP (10.4x10.4) | Glenair | Copper Alloy | Gold | IWR6843 | 零售包装 | Metal | 活跃 | -65°C ~ 175°C | 806 | Solder | Receptacle, Female Sockets | TxRx + MCU | Silver | Threaded | 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V | B | 60GHz ~ 64GHz | Passivated | 23-20A | 1.75MB RAM | - | 12dBm | - | - | 900Mbps | ADC, GPIO, I²C, SPI, UART | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C222F352GM40-C | Silicon Labs | 数据表 | 8 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32BG22C222 | 活跃 | Silicon Labs | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | EUART, I2C, PDM, USART | 3.6 mA | Silicon Laboratories | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 274 kOhms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART | 352kB Flash, 32kB RAM | Flash | 352KB | 6 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 26 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.85 mm | -- | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C222F352GN32-C | Silicon Labs | 数据表 | 490 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32BG22C222 | 活跃 | Silicon Labs | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | EUART, I2C, PDM, USART | 3.6 mA | Silicon Laboratories | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 221 Ohms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART | 352kB Flash, 32kB RAM | Flash | 352KB | 6 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 18 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.3 mm | -- | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG22C121F512GM32-CR | Silicon Labs | 数据表 | 2800 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | 有 | 38.4 MHz | 18 I/O | + 85 C | - 40 C | 2500 | SMD/SMT | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32FG22C121 | 活跃 | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 226 kOhms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | - | 6dBm | WiFi | -102.3dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.6mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 18 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF7002-QFAA-R | Nordic | 数据表 | N/A |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 48-VFQFN Exposed Pad | - | Circular | 铝合金和锌压铸件 | 48-QFN (6x6) | Polychloroprene | ITT Cannon, LLC | Bulk | CA06C | 16 | 活跃 | SMD/SMT | SPI | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA-COM-B | Plug Housing | 用于公引脚 | 20 | 反向卡口锁 | Wireless & RF Integrated Circuits | Crimp | Si | - | N (Normal) | Unshielded | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 2.4GHz, 5GHz | Nickel | 28-16 | 2.4 GHz to 5 GHz | Silver | 不包括触点 | - | - | 802.11a/b/g/-c/ax, Bluetooth, GPS | - | - | WiFi | - | 86Mbps | SPI | - | - | 64QAM | Backshell, Coupling Nut | RF System on a Chip - SoC | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX7031LATJ | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel | 表面贴装 | 32-WFQFN Exposed Pad | 32-TQFN (5x5) | Plastic | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | 230 V | Tube | MAX703 | Obsolete | -40°C ~ 125°C | - | Screw | 仅TxRx | 2.1V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 1.5 A | 308MHz | - | - | 13.1dBm | General ISM < 1GHz | -110dBm | 66kbps | - | 6.4mA ~ 6.8mA | 11.6mA | FSK | IP69K | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2640R2LRHBR | Texas Instruments | 数据表 | 2500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFN-32 | 32-VQFN (5x5) | Molex | Bulk | 074030 | 活跃 | 有 | 48 MHz | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.8 V | SMD/SMT | 德州仪器 | 德州仪器 | Details | 24 kB | -40°C ~ 85°C (TA) | 切割胶带 | * | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.8V ~ 3.8V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 1.8 V to 3.8 V | 128kB Flash, 20kB SRAM | 128 kB | 32 bit | RF Microcontrollers - MCU | Bluetooth v5.1 | 5dBm | Bluetooth | -103dBm | 2Mbps | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | 5.9mA ~ 6.1mA | 6.1mA ~ 9.1mA | GFSK | 31 | RF Microcontrollers - MCU |
CYW20733A2KML1GT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
TDA5210XT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
MC13212R2
Freescale
分类:RF Transceiver ICs
52.689759
MAX2550ETN T
Analog Devices
分类:RF Transceiver ICs
CSRA67074A01-CPSC-T
Qualcomm
分类:RF Transceiver ICs
AS3900-BQFP
OSRAM
分类:RF Transceiver ICs
MAX7031MATJ50 T
Analog Devices
分类:RF Transceiver ICs
CYW4339XKUBGT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
AFE7988IABJ
Texas Instruments
分类:RF Transceiver ICs
18,124.479144
CYW20732A0KML2G
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
AX8052F151-3-TB05
ON Semiconductor
分类:RF Transceiver ICs
AX50511-1-WD1
ON Semiconductor
分类:RF Transceiver ICs
SI4010-C2-AS
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
EFR32BG21B020F1024IM32-B
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
33.131418
EFR32MG21B020F1024IM32-B
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
35.903872
TDK5100FXT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
88W8997PA1-NXWE/AZ
NXP
分类:RF Transceiver ICs
K32W032S1M2VPJAT
NXP
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Texas Instruments
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Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
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Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
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Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
19.629010
NRF7002-QFAA-R
Nordic
分类:RF Transceiver ICs
35.004184
MAX7031LATJ
Analog Devices
分类:RF Transceiver ICs
CC2640R2LRHBR
Texas Instruments
分类:RF Transceiver ICs
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