类别是'category.RF收发器IC' (4865)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 包装数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 功率(瓦特) | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作频率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源电压-最大值(Vsup) | 线规 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 注意 | 界面 | 内存大小 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 最大电源电流 | 电阻数 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输出功率 | 夹克颜色 | 导体股数 | 数据总线宽度 | 触点形式 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 每个元件的功率 | 大小 | 继电器类型 | 产品类别 | 议定书 | 运行时间 | 线圈电压 | 线圈型 | 切换电压 | 包括 | 规格说明 | 线圈电流 | 发布时间 | 触点额定值(电流) | 线圈功率 | 频率范围 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 消费者集成电路类型 | 敏感度 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 电阻比漂移 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | 灵敏度(dBm) | 电阻(欧姆) | 通用输入输出数量 | 电阻匹配比 | [医]GPIO | 特征 | 产品类别 | 线轴尺寸 | 设备核心 | 可燃性 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | CYW88359CUBGT | Infineon | 数据表 | 164 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | 1 Pail/Case | Diamond Brite Paint | Details | Box | 活跃 | CYW88359 | 5000 | Infineon | Infineon Technologies | - | Reel | - | Latex | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | - | - | - | 1 Gallon | RF Microcontrollers - MCU | - | Deep Green | - | - | - | - | - | - | - | - | RF Microcontrollers - MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYBL10461-56LQXIT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | Obsolete | -40°C ~ 105°C | - | TxRx + MCU | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM | Bluetooth v4.1 | 3dBm | Bluetooth | -91dBm | 1Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 21.5mA | 12.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADRV9004BBCZ-RL | Linear Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC13212-FR | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM20740A2KMLG | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Infineon Technologies | Bulk | 活跃 | - | Board-to-Board | Vertical | 94V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEF7000HN/V2S,557 | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Aluminum | -- | -- | 20 | Non-Compliant | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | 活跃 | -- | 插座外壳 | 用于公引脚 | 53 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | 锌 镍 | 23-53 | Black | 不包括触点 | H | -- | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32WL55JCI7 | STMicroelectronics | 数据表 | 29286 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 73-UFBGA | 73-UFBGA (5x5) | STMicroelectronics | Tray | STM32 | 活跃 | STM32WL | ECOPACK | MSL 3 - 168 hours | - | 有 | 2940 | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STM32 | Details | -40°C ~ 105°C (TA) | Tray | STM32WL | TxRx + MCU | Microcontrollers - MCU | 1.8V ~ 3.6V | 150MHz ~ 960MHz | 48 | I2C, I2S, SPI, LPUART, USART | 256kB Flash, 64kB RAM | Flash | 256 kB | 32bit | ARM Microcontrollers - MCU | LoRa, LoRaWAN 1.0, Sigfox | 22dBm | General ISM < 1GHz | -148dBm | 300kbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 4.82mA | 21mA ~ 120mA | BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 43 | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32WB35CCU6A | STMicroelectronics | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | UFQFPN-48 | 48-UFQFPN (7x7) | STMicroelectronics | STM32WB | UFQFPN | MSL 3 - 168 hours | - | 有 | 32 MHz | 72 I/O | + 105 C | 3.6 V | 0.003527 oz | - 40 C | 1560 | 1.71 V | SMD/SMT | I2C, SPI | STMicroelectronics | STMicroelectronics | SRAM | STM32 | Details | 256 kB | Tray | STM32 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | STM32WB | TxRx + MCU | Microcontrollers - MCU | 1.71V ~ 3.6V | 2.405GHz ~ 2.48GHz | 48 | LPUART/SAI/Serial I2 | 256kB Flash, 96kB SRAM | Flash | 256 KB | 32 Bit | ARM Microcontrollers - MCU | Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee® | 6dBm | 802.15.4, Bluetooth | -100dBm | 2Mbps | ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB | 4.5mA ~ 7.9mA | 5.2mA ~ 12.7mA | GFSK | 30 | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Cortex-M4 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 80RWM6051BHMGI | Renesas | 数据表 | 10 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Renesas Electronics America Inc | Tray | 80RWM6051 | 活跃 | 有 | 60 | Renesas Electronics | Renesas Electronics | Details | Tray | * | Wireless & RF Integrated Circuits | 射频收发器 | 射频收发器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MICRF004BM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 无 | MICRF004BM | SOP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.73 | SOIC | SOP-16 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | e0 | 无 | 锡铅 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | COMMERCIAL | 5.5 V | INDUSTRIAL | 4.75 V | 1.895 mm | 消费电路 | 9.9 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP8285H08 | Espressif Systems | 数据表 | 103 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Espressif Systems | Tape & Reel (TR) | ESP8285 | 活跃 | -40°C ~ 105°C | ESP8285 | TxRx + MCU | 2.7V ~ 3.6V | 2.412GHz ~ 2.483GHz | - | 802.11b/g/n | 20dBm | Bluetooth, Cellular, WiFi | -97dBm | 72.2Mbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART | 72mA ~ 73mA | 142mA ~ 197mA | 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM | 17 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14580-01AT1 | Renesas | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (5x5) | Renesas Design Germany GmbH | DA14580 | 不用于新设计 | MSL 3 - 168 hours | - | Compliant | Tray | -40°C ~ 85°C | - | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | I2C, SPI, UART | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | 50 kB | 116KB | 32bit | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -93dBm | - | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | - | 32 | ARM Cortex-M0 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF9160-SICA-R | Nordic | 数据表 | 100000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 161-TFLGA Module | 127-LGA (16x10.5) | Nordic Semiconductor ASA | 2500 | 3 V | SMD/SMT | 365 mA | I2C, I2S, SPI, UART | Nordic Semiconductor | Nordic Semiconductor | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | NRF9160 | 活跃 | - | 16 mm x 10 mm | 有 | + 85 C | 5.5 V | 0.081218 oz | - 40 C | -40°C ~ 85°C | 切割胶带 | NRF9160 | LTE-M | Wireless & RF Modules | 3V ~ 5.5V | 700MHz ~ 2.2GHz | 3 V to 5.5 V | 1MB Flash, 256kB RAM | 23 dBm | 蜂窝模块 | GPS | 23dBm | Cellular | -108dBm | 8Mbps | I²C, SPI, UART | - | - | - | 32 | 蜂窝模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14683-00000A92 | Renesas | 数据表 | 55 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | 4.75 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | Serial | 3.1 mA | RAM | 128 kB | 活跃 | DA14683 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 96 MHz | 37 I/O | 400 kbps | + 85 C | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 2 kOhms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.9V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.4 GHz | R (0.01%) | - | OTP | 64 kB, 128 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | - | 8 Channel | GPIO, I²S, SPI, UART, USB | 3.1mA | 3.4mA | - | 21 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14586-00F02AT2 | Renesas | 数据表 | 76310 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | MSL 3 - 168 hours | - | 16 MHz | 24 I/O | 1 Mbps | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 96 kB | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | DA14586 | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 29.4 kOhms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | R (0.01%) | I2C, I2S, SPI, UART | 2Mb Flash, 64kB OTP, 128kB ROM, 96kB SRAM | Flash, OTP, ROM | 2MB | 0 dBm | 32bit | Bluetooth v5.0 | 0dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | - | 24 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M0 | 0.9 mm | -- | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14580-01AT2 | Renesas | 数据表 | 6800 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | Compliant | 16 MHz | 24 I/O | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 2.35 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 42 kB | 不用于新设计 | DA14580 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | MSL 3 - 168 hours | - | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 3.09 kOhms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.35V ~ 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 3.3 V | S (0.001%) | I2C, SPI, UART | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | 42 kB | 3.7 mA | 32KB | 0 dBm | 32bit | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 2 Timer | - | -93 dBm | 24 | 24 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M0 | 0.9 mm | -- | 5 mm | 5 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14681-01000U22 | Renesas | 数据表 | 15 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Renesas Design Germany GmbH | 4.75 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | 3.4 mA | I2C, SPI, UART, USB | 3.1 mA | SRAM | 128 kB | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | DA14681 | 不用于新设计 | 96 MHz | 21 I/O | 400 kbps | + 85 C | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 305 Ohms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.7V ~ 4.5V | 2.4GHz | 2.4 GHz | S (0.001%) | 64kB OTP, 128kB ROM, 144kB SRAM | OTP | 64 kB, 128 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.2 | 0dBm | Bluetooth | -94dBm | - | 8 Channel | I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB | - | - | 3 Timer | - | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | 0.5 mm | -- | 3.406 mm | 3.01 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14580-01UNA | Renesas | 数据表 | 35 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | Axial | 34 | Axial | Renesas Design Germany GmbH | 3.4 mA | I2C, SPI, UART | 3.7 mA | SRAM | 42 kB | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | DA14580 | 不用于新设计 | Compliant | 16 MHz | 14 I/O | + 85 C | 3.3 V | - 40 C | 2.35 V | SMD/SMT | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 301 Ohms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.35V ~ 3.3V | 2.4GHz | 2.4 GHz | 3.3 V | S (0.001%) | I2C, SPI, UART | 32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM | 50 kB | 3.7 mA | 32 kB, 84 kB | 0 dBm | 32 bit | Bluetooth v4.1 | -1dBm | Bluetooth | -93dBm | - | 4 Channel | I²C, SPI, UART | 3.7mA | 3.4mA | 2 Timer | - | -93 dBm | 14 | 14 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF System on a Chip - SoC | 0.511 mm | -- | 2.436 mm | 2.436 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | F5280AVGK8 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Infineon Technologies | Obsolete | Tray | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20737L | Infineon | 数据表 | 17 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Infineon Technologies | + 85 C | 1.2 V | - 40 C | 1300 | 1.2 V | SMD/SMT | I2C, SPI, UART | Infineon | Infineon Technologies | RAM | Details | 60 kB | Tray | CYW20737 | 活跃 | 24 MHz | 14 I/O | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | TxRx + MCU | 17.8 kOhms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 3.8V | 2.4GHz | 2.402 GHz to 2.48 GHz | 1.2 V | P (0.1%) | 320kB ROM, 60kB RAM | EEPROM | 512 kbit | 2 dBm | 32 bit | RF Microcontrollers - MCU | Bluetooth v4.0 | 4dBm | Bluetooth | -94dBm | 1Mbps | 9 Channel | I²C, SPI, UART | 9.8mA | 9.1mA | 4 | GFSK | 14 | Military, Moisture Resistant, Weldable | RF Microcontrollers - MCU | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF3560EL/V1100K | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | NXP USA Inc. | Tray | Obsolete | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/2, RN65 | 0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 169 Ohms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | -- | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG22C224F512IM40-C | Silicon Labs | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 0804, Convex, Long Side Terminals | 8 | -- | 490 | Silicon Labs | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32MG22C224 | 活跃 | 125C | QFN EP | 3.8(V) | 3(V) | 无 | 1.71(V) | -40C | 表面贴装 | MSL 2 - 1 year | - | EFR32MG22 Wireless Gecko SoC | 有 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | RAVF | 0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm) | ±1% | 活跃 | ±200ppm/°C | Bluetooth, Zigbee | Automotive AEC-Q200 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz | 40 | 2.4 GHz | EUART, I2C, PDM, USART | 512kB Flash, 32kB RAM | 4 | Flash | 512KB | 6 dBm | 32bit | Isolated | 62.5mW | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 6dBm | WiFi | - 96.2 dBm | 2000(kbps) | -- | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.7mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 3k | -- | 26 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.020 (0.50mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG22C224F512IM32-C | Silicon Labs | 数据表 | 50 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socketable | QFN-32 | 32-QFN (4x4) | Silicon Labs | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tube | EFR32MG22C224 | 活跃 | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) | 2.4 VDC | 18 VDC | 345 Ohms | MSL 2 - 1 year | - | EFR32MG22 Wireless Gecko SoC | QFN | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | -45°C ~ 60°C | Tray | RM, SCHRACK | 活跃 | Bluetooth, Zigbee | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz | 32 | Plug In, Quick Connect - 0.187 (4.7mm) | 2.4 GHz | EUART, I2C, PDM, USART | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512KB | 6 dBm | 32bit | 3PST-NO (3 Form A) | 通用型 | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2, Zigbee® | 20ms | 24VDC | 无锁存 | 400VAC - Max | 70.8mA | 5ms | 10A | 1.7 W | 6dBm | WiFi | - 96.2 dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.7mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 18 | 测试按钮 | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8897-B0-CBK/AZ | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 数控技术 | Digi-Spool®, Continuous Spool | 1007-22 | 活跃 | 表面贴装 | - | WLAN/Bluetooth SoC | 22 AWG | Blue | Solid | 2.4/5 GHz | 2000.0 (609.6m) | 在订单数量中输入英尺数 | UL Style 1007 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20742A2KFB1GT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-TFBGA | 81-FBGA (8x8) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | Obsolete | - |
CYW88359CUBGT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
CYBL10461-56LQXIT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
ADRV9004BBCZ-RL
Linear Technology
分类:RF Transceiver ICs
MC13212-FR
Rochester Electronics
分类:RF Transceiver ICs
BCM20740A2KMLG
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
TEF7000HN/V2S,557
Nexperia
分类:RF Transceiver ICs
STM32WL55JCI7
STMicroelectronics
分类:RF Transceiver ICs
59.959967
STM32WB35CCU6A
STMicroelectronics
分类:RF Transceiver ICs
33.266130
80RWM6051BHMGI
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
509.257709
MICRF004BM
Microchip
分类:RF Transceiver ICs
ESP8285H08
Espressif Systems
分类:RF Transceiver ICs
DA14580-01AT1
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
18.567344
NRF9160-SICA-R
Nordic
分类:RF Transceiver ICs
DA14683-00000A92
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
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DA14586-00F02AT2
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
51.954833
DA14580-01AT2
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
26.858541
DA14681-01000U22
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
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DA14580-01UNA
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
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Renesas
分类:RF Transceiver ICs
CYW20737L
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
177.489185
SAF3560EL/V1100K
NXP
分类:RF Transceiver ICs
EFR32MG22C224F512IM40-C
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
32.772289
EFR32MG22C224F512IM32-C
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
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88W8897-B0-CBK/AZ
NXP
分类:RF Transceiver ICs
CYW20742A2KFB1GT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
