类别是'category.RF收发器IC' (4865)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

包装数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

资历状况

工作频率

房屋颜色

工作电源电压

失败率

电源电压-最大值(Vsup)

线规

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

注意

界面

内存大小

内存大小

外壳尺寸,MIL

最大电源电流

电阻数

程序存储器类型

程序内存大小

输出功率

夹克颜色

导体股数

数据总线宽度

触点形式

电路型态

座位高度-最大

每个元件的功率

大小

继电器类型

产品类别

议定书

运行时间

线圈电压

线圈型

切换电压

包括

规格说明

线圈电流

发布时间

触点额定值(电流)

线圈功率

频率范围

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

消费者集成电路类型

敏感度

数据率(最大)

ADC通道数量

电阻比漂移

串行接口

接收电流

传输电流

定时器数量

调制

灵敏度(dBm)

电阻(欧姆)

通用输入输出数量

电阻匹配比

[医]GPIO

特征

产品类别

线轴尺寸

设备核心

可燃性

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

无铅

评级结果

CYW88359CUBGT
CYW88359CUBGT
Infineon 数据表

164 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

1 Pail/Case

Diamond Brite Paint

Details

Box

活跃

CYW88359

5000

Infineon

Infineon Technologies

-

Reel

-

Latex

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

-

-

-

1 Gallon

RF Microcontrollers - MCU

-

Deep Green

-

-

-

-

-

-

-

-

RF Microcontrollers - MCU

CYBL10461-56LQXIT
CYBL10461-56LQXIT
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

56-UFQFN Exposed Pad

56-QFN (7x7)

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 105°C

-

TxRx + MCU

1.8V ~ 5.5V

2.4GHz

128kB Flash, 8kB ROM, 16kB SRAM

Bluetooth v4.1

3dBm

Bluetooth

-91dBm

1Mbps

I²C, SPI, UART

16.4mA ~ 21.5mA

12.5mA ~ 20mA

GFSK

36

ADRV9004BBCZ-RL
ADRV9004BBCZ-RL
Linear Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC13212-FR
MC13212-FR
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM20740A2KMLG
BCM20740A2KMLG
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Infineon Technologies

Bulk

活跃

-

Board-to-Board

Vertical

94V-0

TEF7000HN/V2S,557
TEF7000HN/V2S,557
Nexperia 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Aluminum

--

--

20

Non-Compliant

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

53

Threaded

Crimp

A

Shielded

抗环境干扰

锌 镍

23-53

Black

不包括触点

H

--

--

--

STM32WL55JCI7
STM32WL55JCI7
STMicroelectronics 数据表

29286 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

73-UFBGA

73-UFBGA (5x5)

STMicroelectronics

Tray

STM32

活跃

STM32WL

ECOPACK

MSL 3 - 168 hours

-

2940

STMicroelectronics

STMicroelectronics

STM32

Details

-40°C ~ 105°C (TA)

Tray

STM32WL

TxRx + MCU

Microcontrollers - MCU

1.8V ~ 3.6V

150MHz ~ 960MHz

48

I2C, I2S, SPI, LPUART, USART

256kB Flash, 64kB RAM

Flash

256 kB

32bit

ARM Microcontrollers - MCU

LoRa, LoRaWAN 1.0, Sigfox

22dBm

General ISM < 1GHz

-148dBm

300kbps

ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART

4.82mA

21mA ~ 120mA

BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK

43

ARM Microcontrollers - MCU

ARM Cortex M0+, ARM Cortex M4

STM32WB35CCU6A
STM32WB35CCU6A
STMicroelectronics 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

UFQFPN-48

48-UFQFPN (7x7)

STMicroelectronics

STM32WB

UFQFPN

MSL 3 - 168 hours

-

32 MHz

72 I/O

+ 105 C

3.6 V

0.003527 oz

- 40 C

1560

1.71 V

SMD/SMT

I2C, SPI

STMicroelectronics

STMicroelectronics

SRAM

STM32

Details

256 kB

Tray

STM32

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

STM32WB

TxRx + MCU

Microcontrollers - MCU

1.71V ~ 3.6V

2.405GHz ~ 2.48GHz

48

LPUART/SAI/Serial I2

256kB Flash, 96kB SRAM

Flash

256 KB

32 Bit

ARM Microcontrollers - MCU

Bluetooth v5.2, Thread, Zigbee®

6dBm

802.15.4, Bluetooth

-100dBm

2Mbps

ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB

4.5mA ~ 7.9mA

5.2mA ~ 12.7mA

GFSK

30

ARM Microcontrollers - MCU

ARM Cortex-M4

80RWM6051BHMGI
80RWM6051BHMGI
Renesas 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Electronics America Inc

Tray

80RWM6051

活跃

60

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

Tray

*

Wireless & RF Integrated Circuits

射频收发器

射频收发器

MICRF004BM
MICRF004BM
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

-40 °C

未说明

85 °C

MICRF004BM

SOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.73

SOIC

SOP-16

小概要

1

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

DUAL

鸥翼

240

1

1.27 mm

unknown

16

R-PDSO-G16

COMMERCIAL

5.5 V

INDUSTRIAL

4.75 V

1.895 mm

消费电路

9.9 mm

3.9 mm

ESP8285H08
ESP8285H08
Espressif Systems 数据表

103 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

Espressif Systems

Tape & Reel (TR)

ESP8285

活跃

-40°C ~ 105°C

ESP8285

TxRx + MCU

2.7V ~ 3.6V

2.412GHz ~ 2.483GHz

-

802.11b/g/n

20dBm

Bluetooth, Cellular, WiFi

-97dBm

72.2Mbps

ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART

72mA ~ 73mA

142mA ~ 197mA

64QAM, BPSK, CCK, DSSS, OFDM

17

DA14580-01AT1
DA14580-01AT1
Renesas 数据表

49 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

40-VFQFN Exposed Pad

40-QFN (5x5)

Renesas Design Germany GmbH

DA14580

不用于新设计

MSL 3 - 168 hours

-

Compliant

Tray

-40°C ~ 85°C

-

TxRx + MCU

3.3V

2.4GHz

I2C, SPI, UART

32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM

50 kB

116KB

32bit

Bluetooth v4.2

0dBm

Bluetooth

-93dBm

-

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

-

32

ARM Cortex-M0

无铅

NRF9160-SICA-R
NRF9160-SICA-R
Nordic 数据表

100000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

161-TFLGA Module

127-LGA (16x10.5)

Nordic Semiconductor ASA

2500

3 V

SMD/SMT

365 mA

I2C, I2S, SPI, UART

Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NRF9160

活跃

-

16 mm x 10 mm

+ 85 C

5.5 V

0.081218 oz

- 40 C

-40°C ~ 85°C

切割胶带

NRF9160

LTE-M

Wireless & RF Modules

3V ~ 5.5V

700MHz ~ 2.2GHz

3 V to 5.5 V

1MB Flash, 256kB RAM

23 dBm

蜂窝模块

GPS

23dBm

Cellular

-108dBm

8Mbps

I²C, SPI, UART

-

-

-

32

蜂窝模块

DA14683-00000A92
DA14683-00000A92
Renesas 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

4.75 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

3.4 mA

Serial

3.1 mA

RAM

128 kB

活跃

DA14683

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

96 MHz

37 I/O

400 kbps

+ 85 C

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

2 kOhms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.9V ~ 3.6V

2.4GHz

2.4 GHz

R (0.01%)

-

OTP

64 kB, 128 kB

0 dBm

32 bit

Bluetooth v5.0

0dBm

Bluetooth

-94dBm

-

8 Channel

GPIO, I²S, SPI, UART, USB

3.1mA

3.4mA

-

21

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

--

DA14586-00F02AT2
DA14586-00F02AT2
Renesas 数据表

76310 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

MSL 3 - 168 hours

-

16 MHz

24 I/O

1 Mbps

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART

3.7 mA

SRAM

96 kB

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

DA14586

活跃

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

29.4 kOhms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

3.3V

2.4GHz

2.4 GHz

R (0.01%)

I2C, I2S, SPI, UART

2Mb Flash, 64kB OTP, 128kB ROM, 96kB SRAM

Flash, OTP, ROM

2MB

0 dBm

32bit

Bluetooth v5.0

0dBm

Bluetooth

-93dBm

-

4 Channel

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

-

24

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M0

0.9 mm

--

5 mm

5 mm

DA14580-01AT2
DA14580-01AT2
Renesas 数据表

6800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

Compliant

16 MHz

24 I/O

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

2.35 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART

3.7 mA

SRAM

42 kB

不用于新设计

DA14580

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

MSL 3 - 168 hours

-

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

3.09 kOhms

85 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.35V ~ 3.3V

2.4GHz

2.4 GHz

3.3 V

S (0.001%)

I2C, SPI, UART

32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM

42 kB

3.7 mA

32KB

0 dBm

32bit

Bluetooth v4.1

-1dBm

Bluetooth

-93dBm

-

4 Channel

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

2 Timer

-

-93 dBm

24

24

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M0

0.9 mm

--

5 mm

5 mm

无铅

DA14681-01000U22
DA14681-01000U22
Renesas 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Renesas Design Germany GmbH

4.75 V

- 40 C

1.7 V

SMD/SMT

3.4 mA

I2C, SPI, UART, USB

3.1 mA

SRAM

128 kB

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

DA14681

不用于新设计

96 MHz

21 I/O

400 kbps

+ 85 C

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

305 Ohms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.7V ~ 4.5V

2.4GHz

2.4 GHz

S (0.001%)

64kB OTP, 128kB ROM, 144kB SRAM

OTP

64 kB, 128 kB

0 dBm

32 bit

Bluetooth v4.2

0dBm

Bluetooth

-94dBm

-

8 Channel

I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB

-

-

3 Timer

-

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

0.5 mm

--

3.406 mm

3.01 mm

DA14580-01UNA
DA14580-01UNA
Renesas 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

Axial

34

Axial

Renesas Design Germany GmbH

3.4 mA

I2C, SPI, UART

3.7 mA

SRAM

42 kB

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

DA14580

不用于新设计

Compliant

16 MHz

14 I/O

+ 85 C

3.3 V

- 40 C

2.35 V

SMD/SMT

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

301 Ohms

85 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.35V ~ 3.3V

2.4GHz

2.4 GHz

3.3 V

S (0.001%)

I2C, SPI, UART

32kB OTP, 84kB ROM, 50kB SRAM

50 kB

3.7 mA

32 kB, 84 kB

0 dBm

32 bit

Bluetooth v4.1

-1dBm

Bluetooth

-93dBm

-

4 Channel

I²C, SPI, UART

3.7mA

3.4mA

2 Timer

-

-93 dBm

14

14

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF System on a Chip - SoC

0.511 mm

--

2.436 mm

2.436 mm

无铅

F5280AVGK8
F5280AVGK8
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Infineon Technologies

Obsolete

Tray

-

CYW20737L
CYW20737L
Infineon 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Infineon Technologies

+ 85 C

1.2 V

- 40 C

1300

1.2 V

SMD/SMT

I2C, SPI, UART

Infineon

Infineon Technologies

RAM

Details

60 kB

Tray

CYW20737

活跃

24 MHz

14 I/O

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

TxRx + MCU

17.8 kOhms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

3.8V

2.4GHz

2.402 GHz to 2.48 GHz

1.2 V

P (0.1%)

320kB ROM, 60kB RAM

EEPROM

512 kbit

2 dBm

32 bit

RF Microcontrollers - MCU

Bluetooth v4.0

4dBm

Bluetooth

-94dBm

1Mbps

9 Channel

I²C, SPI, UART

9.8mA

9.1mA

4

GFSK

14

Military, Moisture Resistant, Weldable

RF Microcontrollers - MCU

--

SAF3560EL/V1100K
SAF3560EL/V1100K
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

NXP USA Inc.

Tray

Obsolete

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-R-10509/2, RN65

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

169 Ohms

Metal Film

0.5W, 1/2W

--

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

--

EFR32MG22C224F512IM40-C
EFR32MG22C224F512IM40-C
Silicon Labs 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0804, Convex, Long Side Terminals

8

--

490

Silicon Labs

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tray

EFR32MG22C224

活跃

125C

QFN EP

3.8(V)

3(V)

1.71(V)

-40C

表面贴装

MSL 2 - 1 year

-

EFR32MG22 Wireless Gecko SoC

76.8 MHz

26 I/O

2 Mbps

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

-55°C ~ 155°C

Tape & Reel (TR)

RAVF

0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm)

±1%

活跃

±200ppm/°C

Bluetooth, Zigbee

Automotive AEC-Q200

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz

40

2.4 GHz

EUART, I2C, PDM, USART

512kB Flash, 32kB RAM

4

Flash

512KB

6 dBm

32bit

Isolated

62.5mW

RF System on a Chip - SoC

Bluetooth v5.2, Zigbee®

6dBm

WiFi

- 96.2 dBm

2000(kbps)

--

I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART

3.7mA ~ 4.6mA

4.1mA ~ 8.5mA

2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK

3k

--

26

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

0.020 (0.50mm)

EFR32MG22C224F512IM32-C
EFR32MG22C224F512IM32-C
Silicon Labs 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socketable

QFN-32

32-QFN (4x4)

Silicon Labs

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tube

EFR32MG22C224

活跃

Silver Cadmium Oxide (AgCdO)

2.4 VDC

18 VDC

345 Ohms

MSL 2 - 1 year

-

EFR32MG22 Wireless Gecko SoC

QFN

76.8 MHz

18 I/O

2 Mbps

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

490

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

-45°C ~ 60°C

Tray

RM, SCHRACK

活跃

Bluetooth, Zigbee

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz

32

Plug In, Quick Connect - 0.187 (4.7mm)

2.4 GHz

EUART, I2C, PDM, USART

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

512KB

6 dBm

32bit

3PST-NO (3 Form A)

通用型

RF System on a Chip - SoC

Bluetooth v5.2, Zigbee®

20ms

24VDC

无锁存

400VAC - Max

70.8mA

5ms

10A

1.7 W

6dBm

WiFi

- 96.2 dBm

2Mbps

I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART

3.7mA ~ 4.6mA

4.1mA ~ 8.5mA

2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK

18

测试按钮

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

88W8897-B0-CBK/AZ
88W8897-B0-CBK/AZ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

数控技术

Digi-Spool®, Continuous Spool

1007-22

活跃

表面贴装

-

WLAN/Bluetooth SoC

22 AWG

Blue

Solid

2.4/5 GHz

2000.0 (609.6m)

在订单数量中输入英尺数

UL Style 1007

CYW20742A2KFB1GT
CYW20742A2KFB1GT
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-TFBGA

81-FBGA (8x8)

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-