类别是'category.RF收发器IC' (4865)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 性别 | 功率(瓦特) | 电容量 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | 触点表面处理 | 工作频率 | 工作电源电压 | 电介质 | 失败率 | 界面 | 内存大小 | 导线/电缆种类 | 连接器样式 | 电缆长度 | 极数 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输出功率 | 数据总线宽度 | 产品类别 | 工作温度范围 | 议定书 | 频率范围 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 数据率(最大) | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | [医]GPIO | 特征 | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | EFR32BG22C222F352GN32-C | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | EUART, I2C, PDM, USART | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32BG22C222 | 活跃 | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 221 Ohms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART | 352kB Flash, 32kB RAM | Flash | 352KB | 6 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 18 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.3 mm | -- | 4 mm | 4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG22C121F512GM32-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | - 40 C | 2500 | SMD/SMT | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32FG22C121 | 活跃 | 有 | 38.4 MHz | 18 I/O | + 85 C | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 226 kOhms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | - | 6dBm | WiFi | -102.3dBm | 2Mbps | I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART | 3.6mA ~ 4.6mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK | 18 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32MG22C224F512IM40-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, Right Angle | QFN-40 | Silicon Labs | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32MG22C224 | 活跃 | 有 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Tray | DA1 | Obsolete | Solder | Multi-Purpose | Bluetooth, Zigbee | 10 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | Gold | 2.4 GHz | Receptacle | Flash | 512 kB | 6 dBm | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | - 96.2 dBm | 电路板指南 | RF System on a Chip - SoC | 11.8µin (0.30µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C224F512GM40-C | Silicon Labs | 数据表 | 30 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Silicon Labs | EUART, I2C, PDM, USART | 3.6 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tray | EFR32BG22C224 | 活跃 | MSL 2 - 1 year | - | 有 | 76.8 MHz | 26 I/O | 2 Mbps | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 490 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.2 mA | -55°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | CMF | 0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | Bluetooth | 30.51 kOhms | Metal Film | 1.5W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 2.4 GHz | -- | EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 512KB | 6 dBm | 32bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm | 2Mbps | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 26 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | ARM Cortex-M33F | 0.85 mm | -- | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32BG22C222F352GM32-CR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | 表面贴装 | 有 | 76.8 MHz | 18 I/O | 2 Mbps | Silicon Labs | + 85 C | 3.8 V | - 40 C | 2500 | 1.71 V | SMD/SMT | 8.5 mA | EUART, I2C, PDM, USART | 4.4 mA, 4.5 mA | Silicon Laboratories | Silicon Labs | RAM | Details | 32 kB | Tape & Reel (TR) | EFR32BG22C222 | 活跃 | 85C | QFN EP | 3.8(V) | 3(V) | 无 | 1.71(V) | -40C | -55°C ~ 175°C | Bulk | CMF | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | Bluetooth | 392 Ohms | Metal Film | 0.5W, 1/2W | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | 32 | 2.4 GHz | -- | 512kB Flash, 32kB RAM | Flash | 352 kB | 6 dBm | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | Bluetooth v5.2 | 6dBm | Bluetooth | - 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm | 2000(kbps) | ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART | 3.6mA ~ 4.5mA | 4.1mA ~ 8.5mA | 4 x 16 bit, 1 x 32 bit | 2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK | 18 | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | -- | 4 mm | 4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AS3900-BQFP | OSRAM | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-WFQFN Exposed Pad | 28-QFN (5x5) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | * | 仅TxRx | 2.2V ~ 3.6V | 27.12MHz | - | - | 10dBm | General ISM < 1GHz | -90dBm | 212kbps | SDI | 3.8mA | 4.9mA ~ 7.6mA | FSK, OOK | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG25B221F1920IM56-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Silicon Labs | 630 V | 630 V | Compliant | Tray | EFR32FG25 | 活跃 | 97.5 MHz | 2.4 Mbps | + 125 C | 3.8 V | - 40 C | 1.71 V | SMD/SMT | 186 mA | I2C | 6.28 mA | RAM | 512 kB | -40°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | 柔性壁虎 | 10 % | 仅TxRx | 125 °C | -55 °C | 3.9 nF | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.71V ~ 3.8V | - | X7R | 1.92MB Flash, 512kB RAM | Flash | 1920 kB | 16 dBm | 32 bit | - 40 C to + 125 C | Zigbee® | 16dBm | 802.15.4 | -126.3dBm | 2.4Mbps | GPIO, I²C, IrDA, PWM, SPI, USB | 6.28mA | 58.6mA ~ 186mA | FSK, OFDM, O-QPSK | 37 | 软截止 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 4.7244 mm | 2.032 mm | 2.1844 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM89881B1BFBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 | Broadcom Limited | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Compliant | Tray | BCM89881 | 活跃 | 2912 | Bulk | * | Crimp | 分立线 | Female | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | Discrete | 914 mm | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IWR6843ARBSALPR | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 德州仪器 | IWR6843 | 活跃 | Non-Compliant | Bulk | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4128LQI-BL483T | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Tape & Reel (TR) | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | TxRx + MCU | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | 256kB Flash, 8kB ROM, 32kB SRAM | Bluetooth v4.2 | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -92dBm | 8Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 18.7mA | 16.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2541GF256RHAR | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 德州仪器 | Bulk | CC2541 | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CC2530F25CRHAR | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 德州仪器 | Bulk | CC2530 | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM57SPPS5MC2-000301 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-SMD Module | - | 微芯片技术 | Non-Compliant | Tray | Obsolete | - | Bulk | - | TxRx + MCU | 1.8V | 50 A | 2.4GHz | 512MB Flash | 4 | Bluetooth v3.0 + EDR | - | Bluetooth | - | - | I²C | - | - | 4PSK, 8DPSK, GFSK | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM57SPPS5MC2-000401 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-SMD Module | - | 微芯片技术 | Non-Compliant | Tray | Obsolete | - | - | TxRx + MCU | 1.8V | 2.4GHz | 512MB Flash | Bluetooth v3.0 + EDR | - | Bluetooth | - | - | I²C | - | - | 4PSK, 8DPSK, GFSK | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QPM2100SR | Qorvo | 数据表 | N/A |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-49 | - | - | 3 V | - | - | - 55 C | + 95 C | - | 有 | SMD/SMT | 100 | QPM2100 | 3.6 V | Details | 切割胶带 | QPM2100 | Radar | 14.5 dBm | 2.5 GHz to 4 GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DW3120TR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | WLCSP-52 | 19 mA | 17 mA | - 40 C | + 85 C | SPI | SMD/SMT | 3.6 V | 3000 | DWM3000 | Details | 6.8 Mbps | 1.5 V | DWM3000 | 3 V | 5.6 GHz to 8 GHz | - 94.3 dBm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DW3220TR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-40 | - 40 C | + 85 C | SPI | SMD/SMT | 4000 | DWM3000 | 3.6 V | Details | 6.8 Mbps | 1.5 V | 19 mA | 17 mA | DWM3000 | 3 V | 5.6 GHz to 8 GHz | - 94.3 dBm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DW3210TR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 | 1608 | 0.000071 oz | 5000 | PCB 安装 | 5-2176243-6 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | Reel | CRGS | 5 % | 39 kOhms | Resistors | 厚膜 | 厚膜电阻器 | - | Thick Film Resistors - SMD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DW3720TR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3000 | Qorvo | Qorvo | Wireless & RF Integrated Circuits | 射频收发器 | 射频收发器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RW610BUK/A2IZ | NXP USA Inc. | 数据表 | 41 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NXP USA Inc. | Bulk | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW55512IUBGTXTMA1 | Infineon Technologies | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 143-BGA, WLBGA | SG-XFWLB-143 | Infineon Technologies | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | AIROC™ Bluetooth | 活跃 | TxRx + MCU | 3V ~ 4.8V | 2.4GHz ~ 5GHz | 3.6MB ROM, 1.7MB SRAM | Bluetooth v5.4 | 19dBm | 802.15.4 | -105.5dBm | 2Mbps | I2C, SDIO, SPI, UART | OFDM | 39 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTL8752DJF-CG | Realtek Semicon | 数据表 | 734 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tray | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QPG7015MZGTR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-QFN Exposed Pad | 32-LGA (4x4) | Qorvo | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 仅TxRx | 2.1V ~ 3.6V | 2.4GHz ~ 2.4835GHz | Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee® | 20dBm | 802.15.4, Bluetooth | -106dBm | 2Mbps | SPI, UART, USB | 4.4mA ~ 11.6mA | 15.3mA ~ 110mA | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DW3110TR13 | Qorvo | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | WLCSP-52 | - 40 C | + 85 C | SPI | SMD/SMT | 3000 | DWM3000 | 3.6 V | Details | 6.8 Mb/s | 1.5 V | 19 mA | 17 mA | 切割胶带 | DWM3000 | 3 V | 5.6 GHz to 8 GHz | - 94.3 dBm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVG1517I5149 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XCZU48DR | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC |
EFR32BG22C222F352GN32-C
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
EFR32FG22C121F512GM32-CR
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
EFR32MG22C224F512IM40-CR
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
EFR32BG22C224F512GM40-C
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
22.936819
EFR32BG22C222F352GM32-CR
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
AS3900-BQFP
OSRAM
分类:RF Transceiver ICs
EFR32FG25B221F1920IM56-B
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
BCM89881B1BFBG
Broadcom
分类:RF Transceiver ICs
IWR6843ARBSALPR
Texas Instruments
分类:RF Transceiver ICs
CY8C4128LQI-BL483T
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
CC2541GF256RHAR
Texas Instruments
分类:RF Transceiver ICs
CC2530F25CRHAR
Texas Instruments
分类:RF Transceiver ICs
BM57SPPS5MC2-000301
Microchip
分类:RF Transceiver ICs
BM57SPPS5MC2-000401
Microchip
分类:RF Transceiver ICs
QPM2100SR
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
1,365.565636
DW3120TR13
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
DW3220TR13
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
DW3210TR13
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
DW3720TR13
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
RW610BUK/A2IZ
NXP USA Inc.
分类:RF Transceiver ICs
79.121280
CYW55512IUBGTXTMA1
Infineon Technologies
分类:RF Transceiver ICs
RTL8752DJF-CG
Realtek Semicon
分类:RF Transceiver ICs
QPG7015MZGTR13
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
DW3110TR13
Qorvo
分类:RF Transceiver ICs
XCZU48DR-2FFVG1517I5149
Xilinx
分类:RF Transceiver ICs
