类别是'category.RF收发器IC' (4865)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

性别

功率(瓦特)

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

额定电流

频率

引脚数量

触点表面处理

工作频率

工作电源电压

电介质

失败率

界面

内存大小

导线/电缆种类

连接器样式

电缆长度

极数

程序存储器类型

程序内存大小

输出功率

数据总线宽度

产品类别

工作温度范围

议定书

频率范围

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

敏感度

数据率(最大)

串行接口

接收电流

传输电流

定时器数量

调制

[医]GPIO

特征

产品类别

设备核心

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

器件厚度

辐射硬化

EFR32BG22C222F352GN32-C
EFR32BG22C222F352GN32-C
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Silicon Labs

EUART, I2C, PDM, USART

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tray

EFR32BG22C222

活跃

MSL 2 - 1 year

-

76.8 MHz

18 I/O

2 Mbps

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

490

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

-55°C ~ 175°C

Bulk

CMF

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

Bluetooth

221 Ohms

Metal Film

0.5W, 1/2W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

2.4 GHz

--

EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART

352kB Flash, 32kB RAM

Flash

352KB

6 dBm

32bit

RF System on a Chip - SoC

Bluetooth v5.2

6dBm

Bluetooth

- 96.2 dBm

2Mbps

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

3.6mA ~ 4.5mA

4.1mA ~ 8.5mA

4 x 16 bit, 1 x 32 bit

2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK

18

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

0.3 mm

--

4 mm

4 mm

EFR32FG22C121F512GM32-CR
EFR32FG22C121F512GM32-CR
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Silicon Labs

- 40 C

2500

SMD/SMT

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tape & Reel (TR)

EFR32FG22C121

活跃

38.4 MHz

18 I/O

+ 85 C

-55°C ~ 175°C

Bulk

CMF

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

±1%

活跃

2

±50ppm/°C

Bluetooth

226 kOhms

Metal Film

0.5W, 1/2W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

2.4 GHz

--

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

512 kB

6 dBm

32 bit

RF System on a Chip - SoC

-

6dBm

WiFi

-102.3dBm

2Mbps

I²C, I²S, SPI, IrDA, PDM, UART, USART

3.6mA ~ 4.6mA

4.1mA ~ 8.5mA

2-FSK, 2-GFSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, O-QPSK

18

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

RF System on a Chip - SoC

--

EFR32MG22C224F512IM40-CR
EFR32MG22C224F512IM40-CR
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, Right Angle

QFN-40

Silicon Labs

Details

32 kB

Tape & Reel (TR)

EFR32MG22C224

活跃

76.8 MHz

26 I/O

2 Mbps

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

2500

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Tray

DA1

Obsolete

Solder

Multi-Purpose

Bluetooth, Zigbee

10

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

Gold

2.4 GHz

Receptacle

Flash

512 kB

6 dBm

32 bit

RF System on a Chip - SoC

- 96.2 dBm

电路板指南

RF System on a Chip - SoC

11.8µin (0.30µm)

EFR32BG22C224F512GM40-C
EFR32BG22C224F512GM40-C
Silicon Labs 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Silicon Labs

EUART, I2C, PDM, USART

3.6 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tray

EFR32BG22C224

活跃

MSL 2 - 1 year

-

76.8 MHz

26 I/O

2 Mbps

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

490

1.71 V

SMD/SMT

8.2 mA

-55°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

CMF

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

Bluetooth

30.51 kOhms

Metal Film

1.5W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

2.4 GHz

--

EUART, I2C, I2S, PDM, SMBus, SPI, UART

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

512KB

6 dBm

32bit

RF System on a Chip - SoC

Bluetooth v5.2

6dBm

Bluetooth

- 96.2 dBm

2Mbps

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

3.6mA ~ 4.5mA

4.1mA ~ 8.5mA

4 x 16 bit, 1 x 32 bit

2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK

26

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

RF System on a Chip - SoC

ARM Cortex-M33F

0.85 mm

--

5 mm

5 mm

EFR32BG22C222F352GM32-CR
EFR32BG22C222F352GM32-CR
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

表面贴装

76.8 MHz

18 I/O

2 Mbps

Silicon Labs

+ 85 C

3.8 V

- 40 C

2500

1.71 V

SMD/SMT

8.5 mA

EUART, I2C, PDM, USART

4.4 mA, 4.5 mA

Silicon Laboratories

Silicon Labs

RAM

Details

32 kB

Tape & Reel (TR)

EFR32BG22C222

活跃

85C

QFN EP

3.8(V)

3(V)

1.71(V)

-40C

-55°C ~ 175°C

Bulk

CMF

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

±1%

活跃

2

±50ppm/°C

Bluetooth

392 Ohms

Metal Film

0.5W, 1/2W

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

32

2.4 GHz

--

512kB Flash, 32kB RAM

Flash

352 kB

6 dBm

32 bit

RF System on a Chip - SoC

Bluetooth v5.2

6dBm

Bluetooth

- 96.2 dBm, - 98.9 dBm, - 106.7 dBm

2000(kbps)

ADC, I²C, I²S, PWM, SPI, IrDA, UART, USART

3.6mA ~ 4.5mA

4.1mA ~ 8.5mA

4 x 16 bit, 1 x 32 bit

2FSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OQPSK

18

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

RF System on a Chip - SoC

0.85 mm

--

4 mm

4 mm

AS3900-BQFP
AS3900-BQFP
OSRAM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-WFQFN Exposed Pad

28-QFN (5x5)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C

*

仅TxRx

2.2V ~ 3.6V

27.12MHz

-

-

10dBm

General ISM < 1GHz

-90dBm

212kbps

SDI

3.8mA

4.9mA ~ 7.6mA

FSK, OOK

EFR32FG25B221F1920IM56-B
EFR32FG25B221F1920IM56-B
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

56-VFQFN Exposed Pad

56-QFN (7x7)

Silicon Labs

630 V

630 V

Compliant

Tray

EFR32FG25

活跃

97.5 MHz

2.4 Mbps

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

1.71 V

SMD/SMT

186 mA

I2C

6.28 mA

RAM

512 kB

-40°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

柔性壁虎

10 %

仅TxRx

125 °C

-55 °C

3.9 nF

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.71V ~ 3.8V

-

X7R

1.92MB Flash, 512kB RAM

Flash

1920 kB

16 dBm

32 bit

- 40 C to + 125 C

Zigbee®

16dBm

802.15.4

-126.3dBm

2.4Mbps

GPIO, I²C, IrDA, PWM, SPI, USB

6.28mA

58.6mA ~ 186mA

FSK, OFDM, O-QPSK

37

软截止

RF System on a Chip - SoC

0.85 mm

4.7244 mm

2.032 mm

2.1844 mm

BCM89881B1BFBG
BCM89881B1BFBG
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20

Broadcom Limited

Broadcom Limited

Broadcom / Avago

Compliant

Tray

BCM89881

活跃

2912

Bulk

*

Crimp

分立线

Female

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

Discrete

914 mm

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

IWR6843ARBSALPR
IWR6843ARBSALPR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

德州仪器

IWR6843

活跃

Non-Compliant

Bulk

*

CY8C4128LQI-BL483T
CY8C4128LQI-BL483T
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

56-UFQFN Exposed Pad

56-QFN (7x7)

Infineon Technologies

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

PSOC® 4 CY8C41xx BLE

TxRx + MCU

1.8V ~ 5.5V

2.4GHz

256kB Flash, 8kB ROM, 32kB SRAM

Bluetooth v4.2

3dB

Bluetooth, General ISM > 1GHz

-92dBm

8Mbps

I²C, SPI, UART

16.4mA ~ 18.7mA

16.5mA ~ 20mA

GFSK

36

CC2541GF256RHAR
CC2541GF256RHAR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

德州仪器

Bulk

CC2541

活跃

*

CC2530F25CRHAR
CC2530F25CRHAR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

德州仪器

Bulk

CC2530

活跃

*

BM57SPPS5MC2-000301
BM57SPPS5MC2-000301
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-SMD Module

-

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-

Bulk

-

TxRx + MCU

1.8V

50 A

2.4GHz

512MB Flash

4

Bluetooth v3.0 + EDR

-

Bluetooth

-

-

I²C

-

-

4PSK, 8DPSK, GFSK

BM57SPPS5MC2-000401
BM57SPPS5MC2-000401
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-SMD Module

-

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-

-

TxRx + MCU

1.8V

2.4GHz

512MB Flash

Bluetooth v3.0 + EDR

-

Bluetooth

-

-

I²C

-

-

4PSK, 8DPSK, GFSK

QPM2100SR
QPM2100SR
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-49

-

-

3 V

-

-

- 55 C

+ 95 C

-

SMD/SMT

100

QPM2100

3.6 V

Details

切割胶带

QPM2100

Radar

14.5 dBm

2.5 GHz to 4 GHz

DW3120TR13
DW3120TR13
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WLCSP-52

19 mA

17 mA

- 40 C

+ 85 C

SPI

SMD/SMT

3.6 V

3000

DWM3000

Details

6.8 Mbps

1.5 V

DWM3000

3 V

5.6 GHz to 8 GHz

- 94.3 dBm

DW3220TR13
DW3220TR13
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-40

- 40 C

+ 85 C

SPI

SMD/SMT

4000

DWM3000

3.6 V

Details

6.8 Mbps

1.5 V

19 mA

17 mA

DWM3000

3 V

5.6 GHz to 8 GHz

- 94.3 dBm

DW3210TR13
DW3210TR13
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0603

1608

0.000071 oz

5000

PCB 安装

5-2176243-6

TE Connectivity

TE Connectivity / Holsworthy

Details

Reel

CRGS

5 %

39 kOhms

Resistors

厚膜

厚膜电阻器

-

Thick Film Resistors - SMD

DW3720TR13
DW3720TR13
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3000

Qorvo

Qorvo

Wireless & RF Integrated Circuits

射频收发器

射频收发器

RW610BUK/A2IZ
RW610BUK/A2IZ
NXP USA Inc. 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

Bulk

活跃

CYW55512IUBGTXTMA1
CYW55512IUBGTXTMA1
Infineon Technologies 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

143-BGA, WLBGA

SG-XFWLB-143

Infineon Technologies

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

AIROC™ Bluetooth

活跃

TxRx + MCU

3V ~ 4.8V

2.4GHz ~ 5GHz

3.6MB ROM, 1.7MB SRAM

Bluetooth v5.4

19dBm

802.15.4

-105.5dBm

2Mbps

I2C, SDIO, SPI, UART

OFDM

39

RTL8752DJF-CG
RTL8752DJF-CG
Realtek Semicon 数据表

734 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

true

Tray

QPG7015MZGTR13
QPG7015MZGTR13
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-QFN Exposed Pad

32-LGA (4x4)

Qorvo

-40°C ~ 85°C

Tape & Reel (TR)

活跃

仅TxRx

2.1V ~ 3.6V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®

20dBm

802.15.4, Bluetooth

-106dBm

2Mbps

SPI, UART, USB

4.4mA ~ 11.6mA

15.3mA ~ 110mA

15

DW3110TR13
DW3110TR13
Qorvo 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WLCSP-52

- 40 C

+ 85 C

SPI

SMD/SMT

3000

DWM3000

3.6 V

Details

6.8 Mb/s

1.5 V

19 mA

17 mA

切割胶带

DWM3000

3 V

5.6 GHz to 8 GHz

- 94.3 dBm

XCZU48DR-2FFVG1517I5149
XCZU48DR-2FFVG1517I5149
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU48DR

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

RF System on a Chip - SoC