类别是'category.RF收发模块' (7198)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

插入材料

后壳材料,电镀

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

额定电流

频率

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

房屋颜色

工作电源电压

失败率

引线间距

注意

通道数量

电感,电感

界面

内存大小

直流电阻(DCR)

内存大小

外壳尺寸,MIL

引线样式

输出功率

谐振@频率

电缆开口

数据率

饱和电流

使用的 IC/零件

产品类别

议定书

包括

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

闪光大小

产品

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

评级结果

XB3-24DMRM-J
XB3-24DMRM-J
Digi 数据表

129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

表面贴装

34-SMD Module

-40°C~85°C

Tray

XBee® 3 DigiMesh 2.4

活跃

3 (168 Hours)

2.1V~3.6V

2.4GHz

1MB Flash 128kB RAM

250kbps

Zigbee®

电信电路

8dBm

802.15.4

Antenna Not Included, Castellation

-103dBm

I2C, SPI, UART

15mA

40mA

DSSS

符合RoHS标准

SIP-005AFS302
SIP-005AFS302
Samsung Semiconductor, Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

-25°C~85°C

Tray

ARTIK

Obsolete

供应商未定义

3.7V~5V

2.4GHz

4GB Flash 512MB DRAM

54Mbps

802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2

15dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, Castellation

-97dBm

I2C, I2S, JTAG, SPI, UART, USB

符合RoHS标准

XBP24BZ7SIT-001
XBP24BZ7SIT-001
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

Module

-40°C~85°C

Bulk

2006

XBee-Pro® ZB S2B

Obsolete

1 (Unlimited)

2.7V~3.6V

2.4GHz

3.6V

I2C, PWM, SPI, UART

250kbps

EM357

Zigbee®

18dBm

802.15.4

Antenna Not Included, RP-SMA

SPI, UART

47mA~62mA

205mA~220mA

-102 dBm

符合RoHS标准

无铅

XPW100100B-01
XPW100100B-01
Lantronix, Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Module

FLASH, SRAM

-40°C~85°C

Bulk

2013

xPico®

活跃

85°C

-40°C

3.3V

2.4GHz

3.3V

SPI, Serial, USB

128kB

921 kbps

802.11b/g/n

WiFi

GPIO, SPI, USB

5.64mm

24mm

16.5mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XB8-DMUS-002
XB8-DMUS-002
Digi 数据表

784 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2012

XBee® 868LP

活跃

3 (168 Hours)

2.7V~3.6V

868MHz

80kbps

ADF7023

14dBm

General ISM < 1GHz

Antenna Not Included, U.FL

27mA

48mA

-101 dBm

2.03mm

22mm

33.78mm

Unknown

符合RoHS标准

无铅

LBEE5ZZ1CK-TEMP-DS-SD
LBEE5ZZ1CK-TEMP-DS-SD
Murata Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

-20°C~80°C

不用于新设计

3 (168 Hours)

3.6V

2.4GHz

11Mbps

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.0

17dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Trace

-76dBm

UART

160mA

350mA

ROHS3 Compliant

XBP09-DPWIT-156
XBP09-DPWIT-156
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

Module

-40°C~85°C

Bulk

2009

XBee-PRO® 900

Obsolete

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

3V~3.6V

900MHz

3.6V

UART

156kbps

ADF7023

17dBm

General ISM < 1GHz

Integrated, Wire Antenna

-100dBm

UART

80mA

210mA

FHSS

-100 dBm

符合RoHS标准

无铅

CC-WMX-LB69-VK
CC-WMX-LB69-VK
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

Module

-20°C~70°C

Bulk

2010

ConnectCore® Wi-i.MX51

Obsolete

1 (Unlimited)

3.4V~4.8V

2.4GHz 5GHz

I2C, SPI, UART, USB

512MB Flash 512MB RAM

65Mbps

802.11a/b/g/n

19dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

I2C, SPI, UART, USB

-94 dBm

符合RoHS标准

无铅

SPZB32W1C2.4
SPZB32W1C2.4
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

--

2.1 V

3.6 V

表面贴装

Compliant

45MHz

2.52MHz

Ferrite

SMD

3.3 V

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

MCC

0.130 Dia x 0.276 L (3.30mm x 7.00mm)

±5%

活跃

Wirewound

Unshielded

185mA

26

16

15µH

2.7 Ohm Max

8 KB

55 @ 2.52MHz

--

128 KB

--

--

SC20-A-TE-A
SC20-A-TE-A
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polyester, Metallized

--

630V

160V

-55°C ~ 105°C

Bulk

MKT373M

1.024 L x 0.335 W (26.00mm x 8.50mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

通用型

0.39µF

0.886 (22.50mm)

长寿命

0.709 (18.00mm)

--

FGM230SB27HGN3R
FGM230SB27HGN3R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-SMD Module

KYOCERA AVX

Silicon Labs

Details

Tape & Reel (TR)

活跃

FGM230

I2C, USART

Silicon Laboratories

-40°C ~ 85°C

*

Wireless & RF Modules

1.8V ~ 3.8V

863MHz ~ 870MHz, 902MHz ~ 928MHz

512kB Flash, 64kB RAM

100kbps

EFR32FG23

Sub-GHz Modules

-

14.8dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-110dBm

GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART

4.1mA ~ 7.5mA

10.5mA ~ 47mA

FSK, GFSK, O-QPSK

Sub-GHz Modules

RS9116N-DB00-HB0-X00
RS9116N-DB00-HB0-X00
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Kamaya Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

-40°C ~ 85°C

*

1.85V, 3.3V

2.4GHz, 5GHz

-

100Mbps

-

802.11a/b/g/n, Bluetooth v5.0

20dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-102dBm

SPI, UART, USB

30mA

260mA

-

BGM210PA32JIA2R
BGM210PA32JIA2R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

31-SMD Module

Details

Bluetooth Low Energy (BLE), Class 2

12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm

KYOCERA AVX

Bulk

活跃

BGM210

+ 125 C

3.8 V

- 40 C

1000

1.71 V

I2C, SPI, UART

- 94.1 dBm

Silicon Laboratories

Silicon Labs

Built-in, RF

-40°C ~ 125°C (TA)

切割胶带

*

Wireless & RF Modules

1.71V ~ 3.8V

Shielded

2.4GHz ~ 2.4835GHz

1.71 V to 3.8 V

1MB Flash, 96kB RAM

20 dBm

2Mbps

EFR32BG21

蓝牙模块

Bluetooth v5.1

20dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-104.5dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, PWM, SPI, UART

9.1mA ~ 9.9mA

59.7mA ~ 173mA

GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.2 mm

15 mm

12.9 mm

SC20CEPB-8GB-UGAS
SC20CEPB-8GB-UGAS
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Conec

Bulk

活跃

-

SC600YNAND-E61-UGADA
SC600YNAND-E61-UGADA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Bulkhead - Front Side Nut

Composite

-

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

Composite

CTV07RF

活跃

Copper Alloy

Gold

-

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Solder

Receptacle, Female Sockets

55

Silver

Military

Threaded

E

Shielded

抗环境干扰

-

化学镍

15-55

-

-

校准盘

50.0µin (1.27µm)

-

NINA-B221-02B
NINA-B221-02B
u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polyester, Metallized

u-blox

400V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NINA-B221

Obsolete

200V

--

-55°C ~ 125°C

Bulk

MKT1820

1.043 L x 0.335 W (26.50mm x 8.50mm)

±20%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering

0.68µF

3V ~ 3.6V

2.4GHz ~ 2.4835GHz

0.886 (22.50mm)

-

3Mbps

-

Bluetooth v4.2 + EDR

11dBm

Bluetooth

不包括天线

-88dBm

GPIO, UART, SPI

108mA

147mA

4-QPSK, 8DPSK, GFSK

--

0.650 (16.50mm)

--

XB24CAUIS-001
XB24CAUIS-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RN73R2B

活跃

-55°C ~ 155°C

RN73R

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.5%

2

±50ppm/°C

1.24 kOhms

Thin Film

0.25W, 1/4W

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

XBP24CAPIS-001
XBP24CAPIS-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

Aluminum

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

D38999/26ZE

16

活跃

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于内螺纹插座

8

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

锌 镍

17-8

Black

不包括触点

E

-

Coupling Nut, Self Locking

-

HL7588_1103030
HL7588_1103030
Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Sierra Wireless

Tape & Reel (TR)

HL7588

Obsolete

--

-30°C ~ 70°C

*

活跃

--

3.2V ~ 4.5V

-

-

150Mbps

-

HSPA+, LTE

-

Cellular

不包括天线

-

UART, USB

-

-

-

EC21-V
EC21-V
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

--

1000V (1kV)

400V

-55°C ~ 105°C

Bulk

KP/MKP 375

1.181 L x 0.295 W (30.00mm x 7.50mm)

±3.5%

活跃

--

PC引脚

High Pulse, DV/DT

0.056µF

0.394 (10.00mm)

--

0.807 (20.50mm)

--

SC20WSATEA-8GB-STD
SC20WSATEA-8GB-STD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polyester, Metallized

--

63V

40V

-55°C ~ 105°C

Tape & Reel (TR)

MKT365

0.394 L x 0.217 W (10.00mm x 5.50mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

通用型

0.68µF

0.197 (5.00mm)

--

0.591 (15.00mm)

--

2536660000
2536660000
Weidmuller 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

National Semiconductor

Bulk

活跃

RP-SMA

WiFi

58 mm x 115 mm x 70 mm

+ 60 C

48 V

0 C

12 V

-

Ethernet

-

802.11 a/b/g/n

*

Wireless & RF Modules

2.4 GHz, 5 GHz

24 V

-

300 Mb/s

WiFi模块

XB3-C-V1-UT-001
XB3-C-V1-UT-001
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

Vishay Vitramon

活跃

100V

XB3-C-V1

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 150°C

GA

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

X7R

汽车

0.039 µF

3V ~ 5.5V

-

-

-

32kB Flash, 32kB RAM

-

-

LE866AA-NA

4G LTE CAT-1 (Verizon)

23dBm

Cellular

Integrated, Chip + U.FL

-102dBm

SPI, UART, USB

-

850mA

-

-

-

0.067 (1.70mm)

AEC-Q200

LFD182G45MJCD806
LFD182G45MJCD806
Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

--

1250V (1.25kV)

450V

-55°C ~ 110°C

Tray

MKP385

1.240 L x 0.709 W (31.50mm x 18.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

0.43µF

1.083 (27.50mm)

--

1.102 (28.00mm)

--

BM71BLES1FC2-0B05BA
BM71BLES1FC2-0B05BA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

微芯片技术

--

1250V (1.25kV)

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

171

1.9 V

ADC, GPIO, I2C, SPI, UART

- 90 dBm

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Bluetooth Low Energy (BLE)

Tray

活跃

450V

-55°C ~ 110°C

Bulk

MKP385

0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

0.036µF

Wireless & RF Modules

1.9V ~ 3.6V

2.44 GHz

1.9 V to 3.6 V

0.591 (15.00mm)

-

0 dBm

-

-

蓝牙模块

Bluetooth 5.0

0dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

I²C, SPI, UART

10mA

13mA

-

--

Bluetooth Modules - 802.15.1

0.591 (15.00mm)

--