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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	操作模式	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	传播延迟	连接方式	电源电流-最大值	接通延迟时间	建筑学	输入数量	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	待机电流-最大值	调节器类型	记忆密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	并行/串行	I/O类型	逻辑块数(LABs)	内存IC类型	速度等级	主要属性	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
XC4003A-6PC84I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	5 V	4.5 V								XC4003A-6PC84I	无	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, LCC-84	5.83	90.9 MHz		3				e0				Tin/Lead (Sn85Pb15)			360 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 2500-3000			QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84	61	不合格			5 V	INDUSTRIAL															61	100 CLBS, 2500 GATES		5.08 mm		现场可编程门阵列																	6 ns		100	238	2500			29.3116 mm	29.3116 mm
XC2VP4-7FG256I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V								XC2VP4-7FG256I	无	Obsolete	XILINX INC	BGA	1 MM PITCH, FBGA-256	5.84	1350 MHz		3	PLASTIC/EPOXY				e0	无			Tin/Lead (Sn63Pb37)						BOTTOM	BALL	225		1 mm	not_compliant		256	S-PBGA-B256	140	不合格			1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V																140	752 CLBS		2 mm		现场可编程门阵列																	0.28 ns		752	6768				17 mm	17 mm
XC5206-5PQ160I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	160	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	5 V	30	Compliant	4.5 V							XC5206-5PQ160I	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	QFP, QFP160,1.2SQ	5.79	83 MHz		3	PLASTIC/EPOXY				e0	无			Tin/Lead (Sn85Pb15)	100 °C	-40 °C	MAX AVAILABLE 10000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225		0.65 mm	not_compliant		160	S-PQFP-G160	133	不合格	5 V		5 V																133	196 CLBS, 6000 GATES		4.1 mm		现场可编程门阵列														5		784	4.6 ns		196	784	6000			28 mm	28 mm	无
XC6202P402PR	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	不推荐	TOREX SEMICONDUCTOR LTD	,	5.69	1	未说明											XC6202P402PR																未说明			compliant																																固定正向单输出标准稳压器
XCZU25DR-2FFVE1156E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	0.876 V	0.85 V	未说明	0.825 V								XCZU25DR-2FFVE1156E	有	活跃	XILINX INC	FCBGA-1156	5.62	4	100 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	RECTANGULAR	网格排列		Tray	*	e1		活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.31.00.01		BOTTOM	BALL	未说明			compliant			R-PBGA-B1156						OTHER							微处理器电路
XQ6VLX240T-1RF784I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784						XQ6VLX240T-1RF784I	无	活跃	XILINX INC	5.26	1098 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1 V	未说明						e0			3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant			S-PBGA-B784	400	不合格			1 V																400					现场可编程门阵列																				241000
XC4VLX100-11FFG1148CS2	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148								XC4VLX100-11FFG1148CS2	有	Obsolete	XILINX INC	BGA, BGA1148,34X34,40	5.84	1205 MHz	4		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE	网格排列	30				e1	有		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245		1 mm	not_compliant			S-PBGA-B1148	768	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V																768					现场可编程门阵列																				110592
IS61QDB41M36-250M3LI	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	165	250 MHz	1048576 words	1000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA165,11X15,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.8 V	40								IS61QDB41M36-250M3LI	有	Obsolete	INTEGRATED SILICON SOLUTION INC	BGA	15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165	5.66	0.38 ns					e1	有		3A991.B.2.A	锡银铜			流水线结构	8542.32.00.41		BOTTOM	BALL	260	1	1 mm	compliant		165	R-PBGA-B165		不合格		1.89 V	1.5/1.8,1.8 V	INDUSTRIAL	1.71 V					SYNCHRONOUS						0.5 mA				1MX36	3-STATE	1.7 mm	36			0.2 A		37748736 bit						PARALLEL	SEPARATE		DDR SRAM					1.7 V						17 mm	15 mm
A2F200M3F-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,26X26,40	1.39	80 MHz	3	微芯片技术	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 41, FPGA - 94	Tray	A2F200	活跃	1.425 V						A2F200M3F-FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	-40 to 100 °C		SmartFusion®	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	94	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	94	4608 CLBS, 200000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列														STD	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				4608	4608	200000	256KB		23 mm	23 mm
A2F200M3F-CS288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA288,21X21,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	20	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	1.425 V						A2F200M3F-CS288I	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA288,21X21,20	5.24	80 MHz	100 °C	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®	e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	235		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B288	78	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	78	4608 CLBS, 200000 GATES		1.05 mm		现场可编程门阵列														STD	ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops				4608	4608	200000	256KB		11 mm	11 mm
AGLE600V5-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	165	Tray	AGLE600	活跃	1.425 V					AGLE600V5-FG256I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	250 MHz	3	85 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOOe	e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown			S-PBGA-B256	165	不合格			1.5 V	INDUSTRIAL															165	13824 CLBS, 600000 GATES		1.8 mm		现场可编程门阵列	13824				110592	600000								STD					13824	13824	600000			17 mm	17 mm
A54SX08-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	40	3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	3 V		A54SX08-1FGG144I	有	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	5.24	280 MHz	3	-40 to 85 °C		SX	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	280 MHz		S-PBGA-B144	111	不合格	5 V		3.3,5 V	INDUSTRIAL		5.5 V	4.5 V							800 ps			800 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES		1.55 mm		现场可编程门阵列	768					12000	280 MHz	768				768		1		256	0.8 ns		768	768	8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A54SX32A-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX32A-2FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-484	5.3	313 MHz	3		85 °C				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown			S-PBGA-B484	249	不合格			2.5,2.5/5 V	INDUSTRIAL															249	2880 CLBS, 48000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列																	0.9 ns		2880	2880	48000			27 mm	27 mm
A3P1000-1FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	30	97	Tray	A3P1000	活跃	1.425 V	Automotive grade					A3P1000-1FGG144T	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.23	350 MHz	3	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE															97	24576 CLBS, 1000000 GATES		1.55 mm		现场可编程门阵列					147456	1000000			AEC-Q100										24576	24576	1000000			13 mm	13 mm
AGL1000V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	85 °C	3	108 MHz	1.44	BGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	AGL1000V5-FGG484	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	300	Tray	AGL1000	活跃					40	1.5 V	1.425 V	1.575 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格				OTHER																24576 CLBS, 1000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列	24576				147456	1000000								STD					24576		1000000			23 mm	23 mm
AX2000-1FGG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	微芯片技术	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	684	Tray	AX2000	活跃	Compliant	1.425 V	Military grade	AX2000-1FGG1152M	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	763 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator	e1			3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	245		1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY		1.575 V	1.425 V		36 kB					850 ps					684	21504 CLBS, 2000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列	21504				294912	2000000	763 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B					1		21504	0.84 ns		21504	32256	2000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL1000V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	300	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	1.61	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL																24576 CLBS, 1000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列	24576				147456	1000000								STD					24576		1000000			23 mm	23 mm
A54SX08A-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX08A-1FG144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.28	278 MHz	3		85 °C				e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL															111	768 CLBS, 12000 GATES		1.55 mm		现场可编程门阵列																	1.1 ns		768	768	12000			13 mm	13 mm
AGLP125V5-CS289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	212	Tray	AGLP125	Obsolete	1.425 V					AGLP125V5-CS289I	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	1.64	250 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS									8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B289	212	不合格			1.5 V	INDUSTRIAL															212	3120 CLBS, 125000 GATES		1.2 mm		现场可编程门阵列	3120				36864	125000								STD					3120	3120	125000			14 mm	14 mm
A54SX16A-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	2.5 V	2.75 V	网格排列	SQUARE	BGA256,16X16,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	2.25 V								3	294 MHz	5.32	BGA, BGA256,16X16,40	MICROSEMI CORP	Obsolete	无	A54SX16A-2FG256I		30								TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B256	180	不合格			2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL															180	1452 CLBS, 24000 GATES		1.97 mm		现场可编程门阵列																	1 ns		1452	1452	24000			17 mm	17 mm
AX2000-1FG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	微芯片技术	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	20	684	Tray	AX2000	活跃	Compliant	1.425 V	Military grade	AX2000-1FG1152M	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA1152,34X34,40	5.29	ic	763 MHz	3	125 °C	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator	e0			3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	125 °C	-55 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown			S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY		1.575 V	1.425 V		36 kB					850 ps					684	21504 CLBS, 2000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列	21504				294912	2000000	763 MHz	32256	MIL-STD-883 Class B					1		21504	0.84 ns		21504	32256	2000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无
AGL400V5-CSG196	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES	196-CSP (8x8)	196	微芯片技术	5.25	TFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	AGL400V5-CSG196	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	143	Tray	AGL400	活跃	1.425 V					1.575 V	1.5 V	未说明	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	0 to 70 °C		IGLOO									8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B196		不合格				OTHER																9216 CLBS, 400000 GATES		1.2 mm		现场可编程门阵列	9216				55296	400000								STD					9216		400000			8 mm	8 mm
APA1000-FGG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FPBGA (35x35)	1152	微芯片技术	180 MHz	5.26	BGA, BGA1152,34X34,40	MICROSEMI CORP	活跃	有	APA1000-FGG1152	712	Tray	APA1000	活跃	2.3 V					40	2.5 V	2.7 V	网格排列	SQUARE	BGA1152,34X34,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	70 °C	3	0°C ~ 70°C (TA)		ProASICPLUS	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	245		1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	712	不合格			2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL															712	1000000 GATES		2.44 mm		现场可编程门阵列					202752	1000000														56320	1000000			35 mm	35 mm
A54SX08-1FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	40	A54SX08-1FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	5.24	280 MHz	3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	111	Tray	A54SX08	活跃	Compliant	3 V		3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.6 V	3.3 V	0 to 70 °C		SX	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	280 MHz		S-PBGA-B144	111	不合格	5 V		3.3,5 V	COMMERCIAL		5.25 V	4.75 V							800 ps			800 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES		1.55 mm		现场可编程门阵列	768					12000	280 MHz	768				768		1		256	0.8 ns		768	768	8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
A3P1000-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.425 V	1.5 V	30	A3P1000-FGG144T	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.23	350 MHz	3	97	Tray	A3P1000	活跃	Automotive grade					125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE															97	24576 CLBS, 1000000 GATES		1.55 mm		现场可编程门阵列					147456	1000000			AEC-Q100					STD					24576	24576	1000000			13 mm	13 mm

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XC2VP4-7FG256I

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A3P1000-FGG144T

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