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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
A3P250-2FG256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-256	90	ProASIC3	0.014110 oz									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	3000 LE	157 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	310 MHz	有		Tray		A3P250																									1.5 V								-						250000					-				1.2 mm		17 mm	17 mm
XC6VSX475T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VSX475T			600	不合格					4.7MB							现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1				5.08 ns					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
5SGXMA7K2F40I3LN	Intel	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000		234720											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
A3PN060-1VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	71 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3 nano	Tray	A3PN060	活跃	1.575 V	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PN060-1VQ100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN060	e0						锡铅		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100	不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		2 mA			1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000			1				1536	60000	1 mm	14 mm	14 mm
EPF10K100EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.5 ns		189			可加载 PLD	4992	49152	257000	624			MIXED								4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
LFXP3C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	410 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144							100	0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	unknown	320MHz	40	LFXP3	144		100	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V		8.3kB		6.8kB					384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296			375					0.63 ns	384	384			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准	无铅
A3PN060-2VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	71 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PN060-2VQ100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					N	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN060	e0						锡铅		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100	不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		2 mA			1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000			2				1536	60000	1 mm	14 mm	14 mm
XCV400E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	287 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal						404			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V				30	XCV400E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				20kB	400MHz			404			现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7				0.42 ns				129600		42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	1010 In Stock	1: ¥415.883034 10: ¥392.342487 100: ¥370.134415 500: ¥349.183418 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324	226						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX25			226	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V			117kB	806MHz						现场可编程门阵列	24051	958464		1879					30064	0.26 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP4SGX180FF35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			564			现场可编程门阵列	175750	13954048		7030											3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP20K200EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						168			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm			30	EP20K200		S-PQFP-G240	160	不合格		1.81.8/3.3V						2.33 ns		160			可加载 PLD	8320	106496	526000	832			MACROCELL						4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
5CEBA2U15I7N	Intel	数据表	476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES							176	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA2		S-PBGA-B324	176	不合格		1.11.2/3.32.5V								176			现场可编程门阵列	25000	2002944		9434											1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC6SLX16-L1CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	1042 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196	106						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm			30	XC6SLX16	196		100	不合格	1V	12.5/3.3V			72kB							现场可编程门阵列	14579	589824		1139					18224	0.46 ns					1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	320						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		310	不合格	1V	12.5/3.3V			261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112		3411					54576	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
M1A3P600-1FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	微芯片技术	272 MHz	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.575 V	Tray	M1A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P600-1FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			0 to 70 °C	Tray		M1A3P600							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL					13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		110592	600000		1			13824		600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
XCV100-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240							166	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV100	240		166	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	250MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600						0.8 ns	600				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX25DF1020C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES						607			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	607	不合格		1.51.5/3.3V								607	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576		2566							2852				3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
EP2AGX45DF29C4N	Intel	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						364			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX45		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			364			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805											2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4VSX25-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2059 In Stock	1: ¥2,158.363805 10: ¥2,036.192270 100: ¥1,920.936102 500: ¥1,812.203867 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES							320	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	320	不合格	1.2V				288kB				320			现场可编程门阵列	23040	2359296		2560		10									2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC7K160T-L2FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥4,017.246567 10: ¥3,885.151419 25: ¥3,858.144408 50: ¥3,831.325132 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA							285	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285		1V	0.91.83.3V			1.4MB		140 ps		285			现场可编程门阵列	162240	11980800		12675					202800	0.91 ns					2.54mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant
XCV300E-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456							312	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	456		312		1.8V				16kB	357MHz						现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6				0.47 ns				82944		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SL70F780C4N	Intel	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz			488			现场可编程门阵列	67500	2699264		2700											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP20K600EBC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES						488			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm			30	EP20K600		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	2.92 ns		480			可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432			MACROCELL						4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC4C6F27I7N	Intel	数据表	2084 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES							336	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V								368			现场可编程门阵列	50000	2862080		18868											2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
A3P1000-2FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	11000 LE	300 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	微芯片技术	SMD/SMT	310 MHz	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-2FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL					24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		2			24576		1000000		23 mm	23 mm