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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数
XC7V2000T-2FLG1925C	Xilinx Inc.	数据表	86 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1925			1200				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T						11.8V		5.7MB	1818MHz						现场可编程门阵列	1954560	47628288		152700	-2			2.4432e+06	0.61 ns						3.75mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XA3S200A-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	2101 In Stock	1: ¥605.890938 10: ¥571.595226 100: ¥539.240781 500: ¥508.717718 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			195	Automotive grade				-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XA3S200A	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		36kB	667MHz						现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448	4					448					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP3SL50F484C4N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V			717MHz			296			现场可编程门阵列	47500	2184192		1900											3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EPF10K50EQI240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	189								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V			140MHz	0.6 ns		189			可加载 PLD	2880	40960	199000	360		MIXED									4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
M1A3P250-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P250-VQ100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					N	68 I/O	-40 to 85 °C	Tray		M1A3P250	e0						锡铅		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL					6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000		STD					6144			250000	1 mm		14 mm	14 mm
APA300-FG144A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	100 I/O	2.375 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	180 MHz	有	160	Actel	0.014110 oz	2.625 V	Tray	APA300	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray		APA300											2.375V ~ 2.625V													2.5 V												73728	300000		STD								1.05 mm		13 mm	13 mm
A3P060-2FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	Details	96 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-2FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					-40 to 85 °C	Tray		A3P060	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL					1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		18432	60000		2					1536			60000	1.05 mm		13 mm	13 mm
EPF10K30AQC208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	147								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.5/3.33.3V			80MHz	0.9 ns		147			可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED						4			4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
A3P1000-2FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-2FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					N	11000 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P1000	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		2		-			24576			1000000			13 mm	13 mm
5CGXFC3B7F23C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			208					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC3		S-PBGA-B484	208	不合格		1.11.2/3.32.5V						208			现场可编程门阵列	31500	1381376		11900											2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP1C6F256C6	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	185								0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C6		S-PBGA-B256	185	不合格		1.51.5/3.3V			405MHz			185			现场可编程门阵列	5980	92160		598											2.2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP1C4F400I7N	Intel	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	301								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1C4			301	不合格		1.51.5/3.3V			320MHz			301			现场可编程门阵列	4000	78336		400											2.2mm	21mm	21mm		符合RoHS标准
XC6VLX240T-3FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1010 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant	30	XC6VLX240T			600	不合格		11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	3														ROHS3 Compliant
EP4S40G5H40I2N	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654					0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm		40	EP4S40G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V			800MHz			654			现场可编程门阵列	531200	28033024		21248											3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP2SGX30DF780C4N	Intel	数据表	2676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES			361					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2SGX30		S-PBGA-B780	361	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz			361			现场可编程门阵列	33880	1369728		1694					5.117 ns						3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4CE15E22C9LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			81					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		11.2/3.32.5V			265MHz			81			现场可编程门阵列	15408	516096		963						963					1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP20K160EFC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	316								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K160		S-PBGA-B484	308	不合格		1.81.8/3.3V			160MHz	2.29 ns		308			可加载 PLD	6400	81920	404000	640		MACROCELL						4			2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE22E22C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			79					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			79			现场可编程门阵列	22320	608256		1395											1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
A54SX72A-FFG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	156 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX72	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	30	70 °C	无	A54SX72A-FFG256	156 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					N	203 I/O	2.25 V	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX72A	e0						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL				203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列			108000	6036					2 ns	6036	6036		108000	1.2 mm		17 mm	17 mm
M1AFS600-1FG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术							This product may require additional documentation to export from the United States.	N	119 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	1282.05 MHz	有	90	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1AFS600											1.425V ~ 1.575V													1.5 V												110592	600000		1								1.2 mm		17 mm	17 mm
A3P125-2FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P125-2FG144	350 MHz	LBGA	5.24	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE					N	0 to 70 °C	Tray		A3P125	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL					3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	125000		2					3072			125000	1.05 mm		13 mm	13 mm
A42MX16-1PLG84M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-84	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	72 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	198 MHz	微芯片技术	有	16	Actel	0.239083 oz	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A42MX16-1PLG84M	108 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A42MX16	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		MILITARY					1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000						2.4 ns	1232			24000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
A3P250-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P250	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P250-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					0 to 70 °C	Tray		A3P250	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL					6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	250000		1					6144			250000	1.05 mm		13 mm	13 mm
5CEBA7F23C8N	Intel	数据表	2938 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			240					0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240			现场可编程门阵列	149500	7880704		56480							150000				2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP4CE75F23C7N	Intel	数据表	2015 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			292					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			295			现场可编程门阵列	75408	2810880		4713											2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准