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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	等效门数	高度
XC4020E-1HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208		160							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208								4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm			30	XC4020E	208		224		5V	5V				3.1kB						现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		1		2016		784	784					28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C40F324A7N	Intel	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES		195							-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	324	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C40		S-PBGA-B324	195	不合格		1.2/3.3V								195			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475											3.5mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP3SL70F780C2N	Intel	数据表	519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						800MHz		488			现场可编程门阵列	67500	2699264			2700											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP4SGX70DF29I3N	Intel	数据表	654 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								372		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz		372			现场可编程门阵列	72600	7564880			2904											3.3mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K30AFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES								191		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant		30	EPF10K30		S-PBGA-B256	246	不合格		3.3V						80MHz	0.9 ns	246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216			REGISTERED					4			2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL110F780I4N	Intel	数据表	145 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz		488			现场可编程门阵列	107500	4992000			4300											3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
AX1000-FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	317 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	微芯片技术	有	60	Actel	0.014110 oz	Tray	AX1000	活跃	1.575 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	AX1000-FG484M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX1000	e0					3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown					S-PBGA-B484	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	20.3 kB		990 ps	516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	649 MHz	18144	MIL-STD-883 Class B			12096	0.99 ns	12096	18144		1000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
XC4VSX35-12FF668C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	1: ¥5,987.065562 10: ¥5,648.175061 100: ¥5,328.467035 500: ¥5,026.855694 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES		448							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V					432kB			448			现场可编程门阵列	34560	3538944			3840		12									2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX260EF29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								372		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGX260		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						500MHz		372			现场可编程门阵列	244188	12038144			10260											2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
10M50DAF256I7G	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178							-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V								178			现场可编程门阵列	50000	1677312			3125															符合RoHS标准
XC4VFX12-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	2920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668				320				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V					81kB						现场可编程门阵列	12312	663552			1368		10									2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP3C40F484C8	Intel	数据表	2989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		331							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格								472.5MHz		331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475											2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	769 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484				296				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		290	不合格	1.2V					603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2		126576							1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-3FTG256E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				170				0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明											112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600			1300					0.94 ns						1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP20K300EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES								408		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant		40	EP20K300		S-PBGA-B652		不合格								160MHz	2.29 ns				可加载 PLD	11520	147456	728000		1152			MACROCELL					4			3.5mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
M1A3P250-VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)		100	Details	68 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	350 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.420854 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	M1A3P250	活跃	1.575 V	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	M1A3P250-VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					-40 to 85 °C	Tray		M1A3P250	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL								6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000				STD				6144			250000	1 mm	14 mm	14 mm
AGLP125V2-CS281	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-281	YES	281-CSP (10x10)	281	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	184	IGLOO PLUS	Tray	AGLP125	Obsolete	1.575 V	TFBGA, BGA281,19X19,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA281,19X19,20	1.5 V	未说明	70 °C	无	AGLP125V2-CS281	160 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26						N	212 I/O	1.14 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLP125V2											8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	unknown					S-PBGA-B281	212	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	COMMERCIAL							212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	3120	36864	125000				STD				3120	3120		125000	0.71 mm		10 mm	10 mm
XCV50-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		166							0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV50	240		166	不合格		1.2/3.62.5V				4kB	333MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.6 ns	384					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S25F672C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES								473		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S25		S-PBGA-B672	706	不合格		1.51.5/3.3V								706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852					3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXFA7H4F35I5N	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES								544		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V						622MHz		544			现场可编程门阵列	242000	15470592			11460							242950				2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3C80F780C7	Intel	数据表	2775 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		429							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C80		S-PBGA-B780	429	不合格								472.5MHz		429			现场可编程门阵列	81264	2810880			5079											2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-3FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	2140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				540				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	900		530		1.2V					603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		3		184304	0.21 ns						2.6mm			无	ROHS3 Compliant
XC2V3000-4FF1152C	Xilinx	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA													2007			no	Discontinued			EAR99		85°C	0°C														1152				1.5V					216kB													4		28672										无	Non-RoHS Compliant
LFXP2-17E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	288 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				146				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	LFXP2-17	208		146	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				34.5kB	435MHz					现场可编程门阵列	17000	282624			2125					0.494 ns						4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP10C-3FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	388-BBGA	388		244							0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	388	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		320MHz	40	LFXP10	388		244		1.8V	1.8/2.5/3.3V				31.9kB	27kB				1216 CLBS		现场可编程门阵列	10000	221184								0.63 ns	1216	1216				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅