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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	辐射硬化
EPF10K50EFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES		191								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B256	191	不合格		2.52.5/3.3V								140MHz	0.6 ns		191			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED										2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
EP3C5F256A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					182				-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格		1.2/3.3V											182			现场可编程门阵列	5136	423936			321												3.5mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LCMXO2280E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1223 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					SRAM		211		0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO2280	256		211	不合格	1.2V						20mA	20mA			4.4 ns					闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140						7			1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX155T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	242 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA					640				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn/Pb)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX155T			640	不合格	1V	12.5V						954kB	1412MHz			640			现场可编程门阵列	155648	7815168			12160	3																Non-RoHS Compliant
LFXP6C-3F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							188	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		320MHz	30	LFXP6	256		188		1.8V	1.8/2.5/3.3V				11.9kB			9kB					720 CLBS		现场可编程门阵列	6000	73728								0.63 ns	720		720				2.1mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
EP4SGX180KF40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					744				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX180		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.91.2/31.52.5V								717MHz			744			现场可编程门阵列	175750	13954048			7030												3.6mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10M16SCU324C8G	Intel	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246								0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)									2.85V~3.465V						compliant																							现场可编程门阵列	16000	562176			1000
XC5VLX220-2FFG1760I	Xilinx Inc.	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760							800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX220			800	不合格	1V							864kB							现场可编程门阵列	221184	7077888			17280	2											3.5mm					ROHS3 Compliant
EP1SGX25DF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		455								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格		1.51.5/3.3V											462	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852						3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A12T-1CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES		DDR3	150							0°C~85°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325								720kB			720kB							现场可编程门阵列	12800	737280			1000	1						125°C				1.5mm						ROHS3 Compliant
LFE2-6SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							190	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-6	256		190		1.2V					8.4kB			6.9kB							现场可编程门阵列	6000	56320		420MHz	750					0.304 ns							2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX16-3FT256C	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	1: ¥393.846809 10: ¥371.553592 100: ¥350.522262 500: ¥330.681377 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256							186	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V							72kB	862MHz						现场可编程门阵列	14579	589824			1139	3			18224	0.21 ns							1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFA5H4F35I5N	Intel	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFA5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V								622MHz			544			现场可编程门阵列	190000	13284352			8962												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFE2M50E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					270				0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	LFE2M50	484		270		1.2V					531kB			518.4kB							现场可编程门阵列	48000	4246528		311MHz	6000					0.358 ns			50000				2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
XCS20-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					160				0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XCS20	208		160	不合格		5V						1.6kB	125MHz						现场可编程门阵列	950	12800	20000		400					1.6 ns	400		400		7000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K160T-L2FBG484I	Xilinx Inc.	数据表	905 In Stock	1: ¥4,022.715276 10: ¥3,795.014411 100: ¥3,580.202277 500: ¥3,377.549313 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA					285				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明			S-PBGA-B484										1.4MB							现场可编程门阵列	162240	11980800			12675					0.61 ns							2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
A3PE3000-FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	N	341 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	微芯片技术	有	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	30	70 °C	无	A3PE3000-FG484	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		This product may require additional documentation to export from the United States.	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3PE3000	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant	231 MHz				S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V			63 kB		341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	231 MHz		STD		75264	75264	75264		3000000	1.73 mm		23 mm	23 mm	无	含铅
EPF10K10ATC144-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES		102								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF10K10		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5/3.33.3V								80MHz	0.6 ns		102			可加载 PLD	576	6144	31000		72		REGISTERED						576	4			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC3142A-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100					82				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm			30	XC3142	100		82		5V	5V						3.8kB	270MHz						现场可编程门阵列		30784	3000		144	3			480	2.7 ns	144		144		2000			20mm	14mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2280C-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211							0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	LCMXO2280	256		211		3.3V						23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140						7			1.55mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
5SGXMA3K2F40C1N	Intel	数据表	515 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V											696	12830 CLBS		现场可编程门阵列	340000	19456000			128300												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5CGXBC4C7F23C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES					240				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V											240			现场可编程门阵列	50000	2862080			18868												2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7V2000T-2FHG1761C	Xilinx Inc.	数据表	112 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					850				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7V2000T	1761	S-PBGA-B1761	850			11.8V						5.7MB	1818MHz			850			现场可编程门阵列	1954560	47628288			152700	-2			2.4432e+06	0.61 ns							3.75mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
M1AFS600-FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	119 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	1098.9 MHz	微芯片技术	有	90	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	M1AFS600-FGG256I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant	1.0989 GHz				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			13.5 kB			600000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989 GHz		STD		13824				600000	1.2 mm		17 mm	17 mm	无
EPF8820ARC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208-RQFP (28x28)		152								0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)									4.75V~5.25V									EPF8820																					672		8000		84