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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
XC2V80-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	120								0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V80	256		120		1.5V	1.51.5/3.33.3V					18kB	650MHz					现场可编程门阵列		147456	80000		128			4			1024		128	1152				2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
XCV100E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	176								-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV100E	256		176		1.8V						10kB	357MHz					现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600			6				0.47 ns	600			32400		2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX90FF1508C4N	Intel	数据表	759 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	650								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V							717MHz		650			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548							5.117 ns						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC3S250E-4CP132I	Xilinx Inc.	数据表	405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	YES	132			92					-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm			30		132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612			4			4896	0.76 ns	612					1.1mm	8mm	8mm			Non-RoHS Compliant
XC7A12T-L1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥1,433.728296 10: ¥1,386.584425 25: ¥1,376.945804 50: ¥1,367.374185 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	150								-40°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325																现场可编程门阵列	12800	737280			1000							1.27 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LFE2-35E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1258 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			331					0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFE2-35	484		331		1.2V					49.5kB		41.5kB						现场可编程门阵列	32000	339968			4000					16000		0.358 ns		35000				2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP20K100EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						183				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm			30	EP20K100		S-PQFP-G240	175	不合格		1.81.8/3.3V								2.02 ns	175			可加载 PLD	4160	53248	263000		416				MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP20-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896			556					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V				30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V						198kB						现场可编程门阵列	20880	1622016			2320			5			18560	0.36 ns					2.8mm		31mm	31mm			ROHS3 Compliant
LFXP3C-4QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	136								0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	unknown	360MHz	40	LFXP3	208		136	不合格	1.8V					8.3kB		6.8kB				384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296	2				375					0.53 ns	384	384				4.1mm					符合RoHS标准	无铅
XA6SLX45-3FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	72 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	316	Automotive grade							-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX45			316	不合格	1.2V						261kB	62.5MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	AEC-Q100; TS 16949		3			54576												ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000ZE-3MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	183 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	FLASH	104							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-4000			105	不合格	1.2V					27.8kB	128μA	11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540					2160								1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-4UMG64I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	64-VFBGA	64	FLASH	44							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.4mm		269MHz	30	LCMXO2-256			45		3.3V					256B	18μA	0B		7.24 ns				现场可编程门阵列	256				32					128				256				1mm	4mm	4mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP15C-3FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1623 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	388-BBGA	388	268								0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.71V~3.465V							320MHz		LFXP15	388				1.8V					48.1kB		40.5kB							15000	331776					1875														无		符合RoHS标准	无铅
5AGXBB3D4F31C4N	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES						384				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V							670MHz		384			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110													2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5CGXFC7D6F31I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480								-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V									480			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480													2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
LCMXO2-1200HC-6SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES	21								0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	无铅	260	2.5V	0.5mm			未说明			S-XQCC-N32																现场可编程门阵列	1280	65536			160								160					1mm	5mm	5mm			ROHS3 Compliant
XCV600E-6BG432I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal						316				-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V						36kB	357MHz		316			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456			6				0.47 ns						1.7mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	5360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	172								-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V1000	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V					90kB	650MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000		1280			4			10240			11520				2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准
XC2V2000-5BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575	408								-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm			40	XC2V2000	575		408		1.5V						126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688			5			21504	0.39 ns		24192				2.6mm	31mm	31mm	无		符合RoHS标准
EPF10K100EQC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES						147				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K100		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V								0.4 ns	147			可加载 PLD	4992	49152	257000		624				MIXED									4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
M1A3P400-FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	97	Tray	M1A3P400	微芯片技术	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1A3P400-FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24						This product may require additional documentation to export from the United States.	N	SMD/SMT	有	160	ProASIC3	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M1A3P400	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格			COMMERCIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		55296	400000									9216	400000		13 mm	13 mm
XC7A200T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	2825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	400								0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7A200T	676	S-PBGA-B676	400		1V	0.9V					1.6MB	1286MHz	110 ps	400			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825						269200	1.51 ns						2.54mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	3266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144			108					0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000		612			4			4896	0.76 ns	612					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
A3P060-TQ144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	231 MHz	有	60	微芯片技术	ProASIC3	0.046530 oz	1.575 V	Tray	A3P060	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P060-TQ144I	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.24						N	91 I/O	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P060	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		18432	60000							1536		60000	1.4 mm		20 mm	20 mm
A3P600L-FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	SMD/SMT	+ 85 C	- 40 C	1.14 V	微芯片技术	97 I/O	N	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3P600	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	30	85 °C	无	A3P600L-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		781.25 MHz	-40 to 85 °C	Tray		A3P600L	e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB			97	13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	781.25 MHz		STD		13824		13824	13824		600000	1.05 mm	13 mm	13 mm	无