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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数
LCMXO2280C-3MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	237 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		SRAM	101				-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO2280	132		101	不合格	3.3V				23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	2280	28262		285			MACROCELL	1140					7			1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2S15-6VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	534 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100				60		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant		30	XC2S15	100		60	不合格	2.5V					2kB								现场可编程门阵列	432	16384	15000	96		6					96	432				1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K300EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		152						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm			30	EP20K300		S-PQFP-G240	144	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	2.29 ns			144			可加载 PLD	11520	147456	728000	1152			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XC5210-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	290 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		196					0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XC5210	240		196	不合格		5V						83MHz							现场可编程门阵列	1296		16000	324						4.6 ns	324	324		10000		4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K70T-2FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2139 In Stock	1: ¥1,862.480039 10: ¥1,757.056641 100: ¥1,657.600601 500: ¥1,563.774151 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		285					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm				XC7K70T		S-PBGA-B484	185		1V	11.83.3V				607.5kB	1818MHz	100 ps			185			现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		2			82000										无		Non-RoHS Compliant
XC4VLX200-10FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES		960					0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1513	960		1.2V					648kB	1028MHz				960			现场可编程门阵列	200448	6193152		22272		11										3.25mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				692		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D			8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP40			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				432kB	1200MHz							现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		6			38784	0.32 ns						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R2F40I2N	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V										432	22540 CLBS		现场可编程门阵列	597000	53248000		225400												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
A3P1000-2FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃	1.5 V						This product may require additional documentation to export from the United States.	11000 LE	300 I/O	1.5 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	144 kbit	144 kbit	350 MHz	-	60	1 kbit	ProASIC3	Tray	A3P1000	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000												1.14V ~ 1.575V														1.5 V				8 mA						700 Mb/s						147456	1000000
AX250-1PQG208M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	763 MHz	有	24	微芯片技术	Actel	Tray	AX250	活跃	1.575 V	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	AX250-1PQG208M	763 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.6	Military grade				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	115 I/O	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)	250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	248	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY				248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	55296	250000	4224	MIL-STD-883 Class B	0.84 ns	2816	4224	250000	3.4 mm	28 mm	28 mm
EP4S100G3F45I3N	Intel	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781					0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm			40	EP4S100G3		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V						717MHz				781			现场可编程门阵列	291200	17661952		11648												3.6mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP3SL340H1152C3N	Intel	数据表	989 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						717MHz				744			现场可编程门阵列	337500	18822144		13500												3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3C25F256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		156					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格								472.5MHz				156			现场可编程门阵列	24624	608256		1539												1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XCKU040-2FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	909 In Stock	1: ¥19,178.715545 10: ¥18,548.080798 25: ¥18,419.146766 50: ¥18,291.109003 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900				468		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明				468	不合格	950mV	0.95V				2.6MB								现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		2			484800								31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX125EF29C5	Intel	数据表	984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V										372			现场可编程门阵列	118143	8315904		4964																	Non-RoHS Compliant
EP4S100G4F45I1	Intel	数据表	751 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		781						0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01			0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G4		S-PBGA-B	781	不合格		0.951.2/31.52.5V										781			现场可编程门阵列	353600	23105536		14144												3.6mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
EP4SE820H35I4N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744					-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE820		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz				744			现场可编程门阵列	813050	34093056		32522												3.7mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
EP20K160EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		175						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant		40	EP20K160		S-PQFP-G240	167	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.55 ns			167			可加载 PLD	6400	81920	404000	640			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
10M02DCU324A7G	Intel	数据表	4747 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES		160					-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	160	不合格		1.2V										160			现场可编程门阵列	2000	110592		125																	符合RoHS标准
EP4CE30F29C6	Intel	数据表	406 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532					0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz				535			现场可编程门阵列	28848	608256		1803												2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K200EBC600-3	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES		470						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V						140MHz	0.8 ns			470			可加载 PLD	9984	98304	513000	1248			MIXED									1.93mm	45mm	45mm			Non-RoHS Compliant
10AX048H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492					0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01			0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V										492			现场可编程门阵列	480000	5664768		183590												3.65mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-256ZE-1UMG64C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	64-VFBGA	64				44		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.4mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-256			45	不合格	1.2V			18μA		256B		10.21 ns						现场可编程门阵列	256			32				128				256				1mm	4mm	4mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP3SL340F1517I4N	Intel	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976					-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V						717MHz				976			现场可编程门阵列	337500	18822144		13500												3.9mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCV300-4BG352C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		260						0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格		1.2/3.62.5V				8kB	250MHz				260			现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536						0.8 ns						1.7mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant	含铅